Pwm 50hz 1 x

Descripción Las placas base GIGABYTE se centran en ofrecer tecnología M.2 a entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresca. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar los cabezales de sus ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. No solo eso, con Smart Fan 5 se han introducido más cabezales de ventilador híbridos que admiten ventiladores en modo PWM y voltaje para hacer que la placa base sea más compatible con la refrigeración líquida. Lograr el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, asigne cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor y a qué temperatura; todo se puede personalizar a tu gusto. ¡Asuma un control total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada al segundo sobre el caudal y la temperatura del agua a través de los cabezales de pines del ventilador híbrido o sensores termistores externos, lo que le brinda un dominio absoluto sobre su PC. • Todos los cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes modos de voltaje o PWM. Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas a los jugadores. Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra ruido de audio que esencialmente separa los sensibles componentes de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB. Los compuestos de azufre en el aire pueden penetrar pequeñas resistencias integradas, creando cambios químicos y provocando que estas resistencias se abran o se cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estas situaciones, la placa base dejará de funcionar. Al equipar resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas base ultraduraderas un significado completamente nuevo. Las placas base GIGABYTE también cuentan con un IC especial antisobretensiones que protege su placa base, ayudando a garantizar que su PC esté equipada para hacer frente a cualquier pico eléctrico potencialmente irregular. No hay nada más perjudicial para la longevidad de su PC que la humedad, y en la mayor parte del mundo la humedad del aire se considera humedad en algún momento del año. Las placas base GIGABYTE han sido diseñadas para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB Glass Fabric que repele la humedad causada por condiciones húmedas y mojadas. La tecnología Glass Fabric PCB utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que la humedad penetre en comparación con los PCB de placas base tradicionales. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causados ​​por condiciones húmedas y mojadas. Las placas base GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (activado) que reducen el desperdicio de energía mediante una disipación innecesaria de calor residual. Todo esto equivale a ahorros de energía tangibles que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. b'/xc2/xa0' Procesador: Paquete LGA1200: Procesadores Intel® Core™ i9 de 11.ª generación /procesadores Intel® Core™ i7/procesadores Intel® Core ™ i5 Procesadores Intel® Core™ i9 de 10.ª generación/Procesadores Intel® Core ™ i7 /Procesadores Intel® Core ™ i5/Procesadores Intel® Core ™ i3/ Procesadores Intel® Pentium® / Procesadores Intel® Celeron® La caché L3 varía según la CPU (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® H470 Express Memoria: Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de 11.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i9/i7 de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i5/i3/Pentium® / Celeron® de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz 2 x zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos Integrados: Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@30 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3. 1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200@60 Hz * El puerto D-Sub solo está disponible con los procesadores de décima generación. (Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la CPU). Audio: CODEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio. LAN: Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps) Puertos de Expansión: CPU: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x16 Conjunto de chips: 1 x ranura PCI Express x1, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x1 Interfaz de Almacenamiento: Conjunto de chips: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 3.0 x4/x2) 4 conectores SATA de 6 Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA USB: Conjunto de chips: 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x cabezal del ventilador del sistema 1 cabezal de tira LED RGB 1 conector M.2 hembra 3 4 conectores SATA de 6 Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 conector USB 3.2 Gen 1 1 cabezal USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x encabezado de puerto serie 1 x puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 x puerto de teclado/ratón PS/2 1 puerto D-Sub 1 puerto HDMI 2 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 x conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/ S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad de la función de control de velocidad del ventilador dependerá del refrigerador que instale. BIOS: 1 flash de 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características únicas: Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. @BIOS LED ambiental Visor de información del sistema de copia de seguridad inteligente EasyTune Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo: Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Diseño: Factor de forma Micro ATX; 22,6 x 18,5 cm. Marca Gigabyte

Descripción Con 4 heatpipes y tecnología de contacto directo, esto supera a su predecesor Hyper 103. El diseño especial de la aleta optimiza el flujo de aire hacia los heatpipes. Su ventilador PWM de 92 mm presenta un amplio rango de velocidad del ventilador y se puede ajustar para obtener un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento máximos o un funcionamiento silencioso. Con una altura de 136,5 mm, el Hyper H411R es un enfriador de torre compacto, diseñado para adaptarse a construcciones reducidas. Con su excelente rendimiento en su clase, es una gran solución para placas Micro ATX y Mini ITX. Al igual que el Hyper 212, incluye 4 heatpipes de contacto directo construidos con cobre para acelerar la conducción de calor a través de todo el heatpipe. Esto permite que el calor se disipe de forma rápida y eficiente a través de las aletas de aluminio en forma de embudo. Los años de Cooler Master en la fabricación de aletas de aluminio son insuperables. La distancia apilada de aletas optimizada entre cada capa se basa en rigurosas pruebas de flujo de aire de nuestros laboratorios. Como resultado, incluso con un tamaño compacto, cada disipador térmico con ventilador de 92 mm puede mantener el rendimiento en una construcción compacta. El sistema de montaje sin herramientas garantiza una instalación sin problemas. Los soportes de retención universales son compatibles con las últimas CPU de socket Intel y AMD.   Zócalo de CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1 Dimensiones (l x an x al): 102 x 83,4 x 136 mm / 4,0 x 3,3 x 5,4 pulgadas. Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 90 x 63,5 x 136 mm / 3,5 x 2,5 x 5,4 pulgadas. Material del disipador de calor: 4 tubos de calor, contacto directo, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 358 g / 0,79 libras. Dimensiones de la tubería de calor: ø6mm. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 92 x 92 x 25 mm / 3.6 x 3.6 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-2000 RPM (PWM) ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 34,1 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 1,79 mmh2o ± 10%. Ventilador MTTF: 40.000 horas. Led de color: Blanco. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente nominal del ventilador: 0,2 A. Corriente de seguridad del ventilador: 0,4 A. Consumo de energía del ventilador: 2,4 W. Marca Cooler Master

Descripción Los enfriadores de la serie XPG LEVANTE X son compatibles con una amplia gama de plataformas de placas base Intel® y AMD, ofreciéndole la flexibilidad de combinar este enfriador con cualquier procesador moderno que desee. Las unidades de la serie XPG LEVANTE X utilizan la solución de enfriamiento de 7ª generación de Asetek para proporcionar una mejor gestión del calor y un rendimiento silencioso a 800 RPM. La placa de cobre térmicamente optimizada con microcanales de 0,15 mm de grosor proporciona una mayor superficie de enfriamiento para aumentar la eficacia del proceso de intercambio de calor. Ventiladores ARGB con una Solución de Enfriamiento PWM Altamente Eficiente. Las dos ventilaciones ARGB del anillo dual de 120 mm del XPG LEVANTE 240 tienen 20 LED cada una para una experiencia visual vibrante. Los ventiladores de Cojinete de Fluido Dinámico (FDB) con PWM(*) están diseñados con un mecanismo de auto-reinicio (hasta 40.000 horas a 40ºC de MTBF). PWM(*), o Modulación por Ancho de Pulsos, permite que los ventiladores y las bombas de agua ajusten la velocidad de refrigeración y el flujo de aire en función de la temperatura del componente. Sincroniza con placas base que admiten cabezales PWM y el software adecuado para habilitar esta función. El radiador 100% de aluminio proporciona una experiencia de juego suave y consistente, respaldado por 11 canales de agua para dispersar el líquido y el calor a una velocidad impresionante. La bomba hace circular el enfriante de baja evaporación de LEVANTE hasta la CPU y, después, inicia el proceso de transferencia de calor de la CPU al enfriante a través de una placa de cobre. A continuación, el líquido caliente circula lejos de la CPU a través de la tubería hasta el radiador, donde finalmente disipa el calor de la con la ayuda de ventiladores FBD de alto rendimiento. b'/xc2/xa0' Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 72,5 x 50 mm Material del bloque de agua: Cobre Modo de agua: PWM (Modulación por Ancho de Pulsos) Zócalos de CPU compatibles: Intel: LGA 1700, 1200, 115x, AMD: AM5, AM4 Compuesto térmico: Preaplicado Material del radiador: Aluminio Dimensiones: 240мм – 272 x 121 x 27мм Tubo: Tubo de goma con mangas de 400 mm Tipo de rodamiento: Cojinete de fluido dinámico Tamaño del ventilador: Ventiladores ARGB de 120 mm Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm Velocidad del ventilador: 600~2000 RPM Presión estática del ventilador: 1.42mm H 2 O ±10% Flujo de aire del ventilador: 61.5 CFM ±10% Ruido del ventilador: 18.17 dBA(avg.) Protección: Reinicio automático Peso: 1.79kg Información adicional Peso 2 kg Dimensiones 41 b'/xc3/x97' 14 b'/xc3/x97' 19 cm Marca XPG

Descripción os enfriadores de la serie XPG LEVANTE X son compatibles con una amplia gama de plataformas de placas base Intel® y AMD, ofreciéndole la flexibilidad de combinar este enfriador con cualquier procesador moderno que desee. Las unidades de la serie XPG LEVANTE X utilizan la solución de enfriamiento de 7ª generación de Asetek para proporcionar una mejor gestión del calor y un rendimiento silencioso a 800 RPM. La placa de cobre térmicamente optimizada con microcanales de 0,15 mm de grosor proporciona una mayor superficie de enfriamiento para aumentar la eficacia del proceso de intercambio de calor. Ventiladores ARGB con una Solución de Enfriamiento PWM Altamente Eficiente. Las dos ventilaciones ARGB del anillo dual de 120 mm del XPG LEVANTE 240 tienen 20 LED cada una para una experiencia visual vibrante. Los ventiladores de Cojinete de Fluido Dinámico (FDB) con PWM(*) están diseñados con un mecanismo de auto-reinicio (hasta 40.000 horas a 40ºC de MTBF). PWM(*), o Modulación por Ancho de Pulsos, permite que los ventiladores y las bombas de agua ajusten la velocidad de refrigeración y el flujo de aire en función de la temperatura del componente. Sincroniza con placas base que admiten cabezales PWM y el software adecuado para habilitar esta función. El radiador 100% de aluminio proporciona una experiencia de juego suave y consistente, respaldado por 11 canales de agua para dispersar el líquido y el calor a una velocidad impresionante. La bomba hace circular el enfriante de baja evaporación de LEVANTE hasta la CPU y, después, inicia el proceso de transferencia de calor de la CPU al enfriante a través de una placa de cobre. A continuación, el líquido caliente circula lejos de la CPU a través de la tubería hasta el radiador, donde finalmente disipa el calor de la con la ayuda de ventiladores FBD de alto rendimiento. b'/xc2/xa0' Dimensiones del bloque de agua (AL*AN*FO): 72,5 x 50 mm Material del bloque de agua: Cobre Modo de agua: PWM (Modulación por Ancho de Pulsos) Zócalos de CPU compatibles: Intel: LGA 1700, 1200, 115x, AMD: AM5, AM4 Compuesto térmico: Preaplicado Material del radiador: Aluminio Dimensiones: 240мм – 272 x 121 x 27мм Tubo: Tubo de goma con mangas de 400 mm Tipo de rodamiento: Cojinete de fluido dinámico Tamaño del ventilador: Ventiladores ARGB de 120 mm Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm Velocidad del ventilador: 600~2000 RPM Presión estática del ventilador: 1.42mm H 2 O ±10% Flujo de aire del ventilador: 61.5 CFM ±10% Ruido del ventilador: 18.17 dBA(avg.) Protección: Reinicio automático Peso: 1.79kg Marca XPG

Descripción Más del 55% de sus paneles están perforados para proporcionar una gran cantidad de flujo de aire y admite hasta un radiador de 360 mm en la parte delantera y un radiador de 280 mm en la parte superior. Con abundantes recortes perforados, la Ceres 300 TG ARGB está diseñada para proporcionar un excelente rendimiento de refrigeración. Nuestra Ceres 300 ofrece muchas posibilidades para los componentes de refrigeración. Los usuarios pueden optar por colocar un radiador de 360 mm en la parte delantera y otro de 280 mm en la superior. La Ceres 300 TG ARGB cuenta con dos ventiladores ARGB PWM de 140 mm en la parte frontal y un ventilador PWM de 140 mm en la parte trasera. Los efectos de iluminación LED se pueden controlar con el software compatible de la placa base. Los usuarios pueden crear un increíble espectáculo de iluminación RGB mientras disfrutan de un rendimiento de refrigeración extremo al mismo tiempo. Thermaltake lanza los nuevos ventiladores de la serie CT, que permiten a los usuarios elegir entre blanco o negro, RGB o no RGB, para combinar con cualquier esquema de color que tengas. La pantalla LCD de 3,9 permite monitorizar la información en tiempo real y cargar imágenes o GIFs para añadir un toque extra, utilizando el software TT RGB Plus 2.0. También permite interactuar con los componentes de refrigeración que incorporan las mismas pantallas LCD. La última versión incluye el modo meteorológico y el modo de tiempo para que los usuarios amplíen el uso de nuestras pantallas LCD. El panel de cristal templado de 4 mm del lado izquierdo ofrece unas vistas impresionantes y también permite a los usuarios visualizar y admirar por completo todos los componentes en todo su esplendor RGB. El rendimiento de refrigeración de la Ceres 300 TG ARGB es notable gracias a dos ventiladores CT140 ARGB preinstalados en la parte frontal y un ventilador CT140 preinstalado en la parte trasera. Además, más del 55% de los paneles están perforados, lo que proporciona un flujo de aire masivo a través de sus recortes perforados. En Thermaltake, siempre sometemos nuestros productos a duras pruebas para garantizar su calidad. La Ceres 300 TG ARGB fuer probada al 100% de carga durante 30 minutos, con la CPU, GPU, y la placa base en el momento de la prueba, mientras que a la par con una configuración de estilo de consumo, lo que nos permite probar cómo el chasis se comporta en situaciones del mundo real. Se tomaron imágenes térmicas durante las pruebas térmicas. Gracias a su diseño de recortes perforados y a los dos ventiladores CT140 ARGB preinstalados en la parte delantera y al ventilador CT140 preinstalado en la parte trasera, hemos podido garantizar que la Ceres 300 TG ARGB cuenta con un flujo de aire masivo, lo que garantiza un rendimiento de refrigeración asombroso y que la temperatura interior se mantiene baja y estable mientras se utilizan los componentes más avanzados. Hay filtros finos extraíbles en la parte superior, frontal, inferior, izquierda y derecha del chasis para proporcionar una excelente protección contra la suciedad, y son fácilmente desmontables para su limpieza. b'/xc2/xa0' La serie: ceres Tipo de caja: Semi torre Dimensiones (al x an x pr): 475 x 245 x 463 mm, (18.7 x 9.65 x 18.23 pulgadas) Peso neto: 7,8 kg/17,2 libras. Panel lateral: 4mm Cristal templado x 1 Color: Negro Material: SPCC Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500rpm, 30,5 dBA) x 2 Trasero (extracción): 140 x 140 x 25 mm CT140 (1500rpm, 30,5 dBA) x 1 Bahías de expansión: 1 x 3,5” o 2 x 2,5” Ranuras de expansión: 7 (Diseño patentado giratorio) Placas base: 6,7″ x 6,7″ (Mini ITX), 9,6″ x 9,6″ (Micro ATX), 12″ x 9,6″ (ATX), 12″ x 13″ (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen. 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Frontal: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Trasera: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Compatibilidad radiadores: Frontal: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Superior: 1 x 240mm, 1 x120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Trasera: 1 x 120mm Limitaciones: Altura máxima del disipador de la CPU: 185mm Longitud máx. VGA: 340mm (con radiador), 370 mm (sin radiador) Longitud máxima de la fuente de alimentación: 220 mm b'/xc2/xa0' Marca Thermaltake

Descripción Compatible con los procesadores AMD Ryzen™ 5000 Series/ Ryzen™ 5000 G-Series/ Ryzen™ 4000 G-Series y Ryzen™ 3000 Series DDR4 sin búfer ECC/no ECC de doble canal, 2 DIMM PCIe Gen3 x4 M.2 con soporte para modo PCIe NVMe y SATA LAN GbE con gestión de ancho de banda Audio HD de 8 canales con condensadores de audio de alta calidad HDMI trasero y D-sub para compatibilidad con múltiples pantallas Smart Fan 5 cuenta con múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP Centro de APP de GIGABYTE, Uso Sencillo y Fácil Las placas base GIGABYTE se centran en ofrecer tecnología M.2 a entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema. GbE LAN presenta una aplicación de administración del ancho de banda de la red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para brindar una mejor capacidad de respuesta en entornos LAN abarrotados. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresca. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar los cabezales de sus ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. No solo eso, con Smart Fan 5 se han introducido más cabezales de ventilador híbridos que admiten ventiladores en modo PWM y voltaje para hacer que la placa base sea más compatible con la refrigeración líquida. Lograr el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, asigne cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor y a qué temperatura; todo se puede personalizar a tu gusto. ¡Asuma un control total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada al segundo sobre el caudal y la temperatura del agua a través de los cabezales de pines del ventilador híbrido o sensores termistores externos, lo que le brinda un dominio absoluto sobre su PC. • Todos los cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes modos de voltaje o PWM. Elija entre diferentes modos, desde Silencioso hasta Máxima velocidad, para adaptarse a sus preferencias de uso del sistema. Para cada ventilador o bomba, puede utilizar la curva de ventilador intuitiva para definir umbrales de activación y las velocidades de ventilador correspondientes. Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas a los jugadores. Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra ruido de audio que esencialmente separa los sensibles componentes de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB. El BIOS es esencial para los usuarios durante la configuración inicial para permitir la configuración más óptima. Con una nueva GUI y funcionalidades más fáciles de usar, GIGABYTE ha podido reinventar el BIOS para brindar a los usuarios una mejor experiencia al configurar su nuevo sistema. b'/xc2/xa0' Procesador: AMD Socket AM4, soporte para: Procesadores AMD Ryzen™ 5000 G-Series/Procesadores AMD Ryzen™ 5000 Series/Procesadores AMD Ryzen™ 4000 G-Series/Procesadores AMD Ryzen™ 3000 Series (Consulte la «Lista de compatibilidad de CPU» para obtener más información). Conjunto de chips: AMD A520 Memoria: 2 x zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Soporte para DDR4 5100(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz módulos de memoria Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos Integrados: Procesador de gráficos integrado: 1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200@60 Hz 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@60 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR. Memoria compartida máxima de 16 GB Audio: CODEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio. LAN: Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps) Puertos de Expansión: CPU: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x16 Conjunto de chips: 1 x ranura PCI Express x1, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x1 Interfaz de Almacenamiento: CPU: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 3.0 x4/x2) Conjunto de chips: 4 conectores SATA de 6 Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 USB: CPU: 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior Conjunto de chips: 2 puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del encabezado USB interno 6 puertos USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los encabezados USB internos) Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x cabezal del ventilador del sistema 1 conector M.2 hembra 3 4 conectores SATA de 6 Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 conector USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 x encabezado del Módulo de plataforma segura (TPM) (2×6 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0_S) 1 x encabezado de altavoz 1 x puente CMOS transparente 1 x cabezal de intrusión del chasis Conectores del Panel Trasero: 1 x puerto de teclado/ratón PS/2 1 puerto D-Sub 1 puerto HDMI 4 puertos USB 3.2 Gen 1 2 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 x conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/ S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad de la función de control de velocidad del ventilador dependerá del refrigerador que instale. BIOS: 1 flash de 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características únicas: Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. @BIOS Visor de información del sistema de copia de seguridad inteligente EasyTune Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo: Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Diseño: Factor de forma Micro ATX; 23,3 x 19,8 cm. Información adicional Peso 0,085 kg Dimensiones 27 b'/xc3/x97' 6 b'/xc3/x97' 26 cm Marca Gigabyte

DISIPADOR DE CALOR DE ALTO RENDIMIENTO PARA PROCESADOR PCCOOLER HALO GI-D66A aRGB 5V 3 Pin, SEIS HEAT PIPES, 2X VENTILADORES DE 120mm PWM FRGB HALO. TDP 230W. Descripción general COmpatibilidad Intel LGA2066/2011/1150/1151/1155/1156/775/1366 AMD AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 TDP 230W Addressable 120mm PWM VortexPro Fan blades Halo FRGB SilentPro blades design with corona LED frame, and max air flow is 75 CFM. Hydraulic bearing with longer service life to reduce noise and improve heat dissipation efficiency. Lifetime up to 50,000 Hrs. GI-D66A tower air cooler is more distinctive and innovative, the cooling also is excellent. Addressable RGB Lighting System, Include RGB Controller RGB lighting system is easily controlled by RGB controller or RGB software with your motherboard, set lights effortlessly. Compatible with ASUS AURA, Asrock RGB, Gigabyte fusion, Msi RGB motherboard lighting software. Anti-oxidation Protective Layer The RGB LED top guard protects heat pipes from damage, syncs with the FRGB lights. The close air channel also show light simultaneously. 6X6mm Copper Powder Heat Pipes U Type and Anti-oxidation Nickel Plating 6 direct contact heatpipes for accelerated surface to surface thermal transfer. High-density aluminum fins are designed for accelerated thermal distribution, providing processor superb cooling performance during operation. Anti-oxidation nickel plating prevents corrosion, significantly improves the heatsink. Provided with highly durable and optimized universal metal EasySET Pro bracket, ensures easy installation on all motherboards. Please pay attention to the motherboard output current if you want to install more fans on the motherboard. Warranty: 2 years Package Contents: 1 x CPU Cooler 1 x Accessories Bag 1 x Backplate 2 x Intel Bracket 2 x AMD Bracket 1 x RGB Controller 1 x 1-to-2 RGB Bifurcate Cable 1 x 3 Pin 5V / D / GND FRGB Self-locking Connector 1 x Thermal Paste 1 x Quick Install Guide 1 x Installation

Descripción El MasterAir MA410P es la versión mejorada del MasterAir Pro 4, el estándar Pro en diseño y producción de refrigeración por aire de CPU de Cooler Master. La tecnología de Contacto Directo Continuo 2.0 (CDC 2.0) aumenta el área de superficie de la base del refrigerador en un 45%. Con la ventaja adicional del MasterFan 120 Air Balance RGB, lo que lo hace no solo silencioso y eficiente en la evacuación de calor, sino también la opción más vibrante y divertida cuando se trata de refrigeración por aire. Si está buscando un enfriador de aire basado en el rendimiento, el silencio y la iluminación RGB de calidad, el MasterAir MA410P es el enfriador perfecto para usted. En comparación con su versión anterior CDC 1.0., el CDC 2.0 ofrece un 45% más de superficie de contacto en la base al comprimir los tubos de calor. Aumenta con eficacia la capacidad de disipación del calor y supera a su predecesor. Con el MasterFan 120 Air Balance RGB y nuestro controlador RGB con cable, MasterAir MA410P está preparado para más de 16,7 millones de opciones de color e infinidad de efectos con los que jugar. Para evitar pérdidas en el rendimiento y acelerar la disipación de calor, un MasterFan 120 Air Balance RGB adicional ayuda a evacuar el calor más rápido del disipador. Un controlador LED RGB de tamaño compacto que te permite personalizar fácilmente tus dispositivos RGB sin necesidad de una placa base o software con capacidad para RGB. Con seis modos preestablecidos, siete opciones de color y cinco niveles de brillo, puedes tener el equipo colorido que siempre has deseado con solo tocar un botón. b'/xc2/xa0' Número de producto: MAP-T4PN-220PC-R1 Zócalo de la CPU: LGA1200, LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1 Dimensiones (largo x ancho x alto): 84 x 129 x 158,5 mm / 3,3 x 5,1 x 6,2 pulgadas Dimensiones del disipador de calor (largo x ancho x alto): 60 x 116 x 158,5 mm / 2,4 x 4,6 x 6,2 pulgadas Material del disipador de calor: 4 Heat Pipes, CDC 2.0, Aletas de Aluminio Peso del disipador de calor: 420 g/0,93 libras Dimensiones del tubo de calor: Ø6mm Dimensiones del ventilador (largo x ancho x alto): 120 x 120 x 25 mm / 4,7 x 4,7 x 1 pulgada Velocidad del ventilador: 650-2000 RPM (PWM) ± 10% Flujo de aire del ventilador: 66,7 CFM (máx.) Presión de aire del ventilador: 2,34 mmH2O (máx.) Desde MTTF: 160.000 horas Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM) Voltaje nominal del ventilador: 12 VCC Corriente nominal del ventilador: 0.28A Corriente de seguridad del ventilador: 0.37A Consumo de energía del ventilador: 3,36W Serie: MasterAir Tipo de enfriador: Aire acondicionado Tubos de calor: 4 Información adicional Peso 1 kg Dimensiones 16 b'/xc3/x97' 10 b'/xc3/x97' 25 cm Marca Cooler Master

Descripción Dimensiones (l x an x al): 120 x 79,6 x 158,8 mm / 4,7 x 3,1 x 6,3 pulgadas. Material del disipador de calor: 4 tubos de calor, aletas de aluminio, contacto directo. Zócalo de cpu: lga2066, lga2011-v3, lga2011, lga1200, lga1151, lga1150, lga1156, lga1155, lga1366, am4, am3 +, am3, am2 +, am2, fm2 +, fm2, fm1. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm. Velocidad del ventilador: 650-2000 rpm (pwm) ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 57,3 cfm (máx.). Presión de aire del ventilador: 2,0 mmh2o. Tiempo de vida: 160.000 horas. M Nivel de ruido del ventilador: 8 – 30 dba. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (pwm). Voltaje nominal del ventilador: 12vdc. Corriente nominal del ventilador: 0,16 a. Consumo de energía del ventilador: 1,92 w. Información adicional Peso 1 kg Dimensiones 16 b'/xc3/x97' 10 b'/xc3/x97' 25 cm Marca Cooler Master

Descripción Compatible con AMD 3rd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ / 1st Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / 1st Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / Athlon ™ con Radeon ™ Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM HDMI, puertos DVI-D para pantallas múltiples PCIe ultrarrápido Gen3 x4 M.2 con compatibilidad con modo PCIe NVMe y SATA Condensadores de audio de alta calidad y protección contra ruido de audio con iluminación de trayectoria de seguimiento LED RGB Fusión admite tiras de LED RGB en 7 colores LAN Gigabit Realtek ®  con el software acelerador de Internet cFosSpeed Smart Fan 5 cuenta con 5 sensores de temperatura y 2 cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP App center que incluye las utilidades EasyTune ™ y Cloud Station ™ Listo para CEC 2019, ahorre energía con un simple click Las Motherboards GIGABYTE AM4 están listas para admitir los últimos procesadores AMD Ryzen ™ 3000 y son compatibles con los procesadores AMD Ryzen ™ 2000 y 1000. Con una rica lista de características en las Motherboards GIGABYTE AM4, como Ultra Durable ™ Armadura para ranuras PCIe / memoria, interfaces USB Type-C ™ en placas seleccionadas, calidad de audio refinada, Ethernet de alta velocidad y el último diseño WIFI estándar, motherboards GIGABYTE AM4 son perfectos para los usuarios que buscan construir los mejores sistemas de plataforma AMD. Las motherboards GIGABYTE serie 400 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC cotidiana a un sistema orientado al rendimiento. Realtek Gigabit LAN presenta cFosSpeed, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN abarrotados. Las motherboards GIGABYTE utilizan circuitos integrados con hasta 3 veces los niveles de resistencia a ESD en comparación con los circuitos integrados tradicionales. Esto ayuda a proteger mejor la motherboard y sus componentes contra posibles daños causados por la electricidad estática. Las motherboards GIGABYTE también cuentan con circuitos integrados especiales contra sobrecargas que protegen su motherboard y su PC de cualquier aumento en la entrega de energía que pueda ocurrir, lo que ayuda a garantizar que su PC esté equipada para lidiar con cualquier entrega de energía potencialmente irregular e inconsistente. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming pueda mantener su rendimiento mientras se mantienen frescos. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar las laminillas de disipación del ventilador para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la motherboard. No solo eso, Smart Fan 5 ha introducido más laminillas de disipación del ventilador híbrido que admiten ventiladores de modo PWM y Voltaje para hacer que la motherboard sea más amigable con la refrigeración líquida. Logré el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Logre qué el ventilador se detenga, según las lecturas del sensor y la temperatura, todo se puede personalizar a su gusto. ¡Asuma el control completo sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada sobre el caudal a través de las laminillas de los pines del ventilador híbrido, lo que le proporciona un dominio absoluto sobre su PC. Todos las laminillas del ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea ventilador o bomba con diferentes modos PWM o de voltaje. No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan humedad en el aire como humedad en algún momento durante el año. Las motherboard GIGABYTE se han diseñado para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología PCB de tela de vidrio que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología PCB de Glass Fabric utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que penetre la humedad en comparación con los PCB de la motherboard tradicional. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causado por condiciones húmedas y húmedas. Las motherboard GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (encendido) que reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria. Todo esto equivale a ahorros tangibles de energía que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustada, las Motherboard GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California).   Procesador: Zócalo AM4: compatible con AMD Ryzen™ serie 5000/Ryzen™ 5000 G-Series/3ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™/1ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Graphics/1ra generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Gráficos/ Athlon™ con procesadores de gráficos Radeon™ Vega (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Chipset: AMD B450 Memoria: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3600(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos: Procesador de gráficos integrado: 1 puerto DVI-D, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz. El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz (Nota). Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.2. (Nota) Memoria compartida máxima de 16 GB (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Audio: CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, debe usar un módulo de audio HD en el panel frontal y habilitar la función de audio multicanal a través del controlador de audio. Compatibilidad con salida S/PDIF LAN: Chip LAN Realtek® GbE (10/100/1000 Mbit) Puertos de Expansión: 1 x ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) (Nota) * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 3.0). 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) 1 ranura PCI Express x1 (las ranuras PCIEX4 y PCI Express x1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0). (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Tecnología Multi-Gráficos: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™ Interfaz de almacenamiento: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 compatible con SATA y PCIe x4/x2* SSD) * El soporte real puede variar según la CPU. * Admite solo SSD M.2 SATA cuando se usa una APU AMD Athlon™-series/7th Gen. A-series o Athlon™ X4. 4 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 * Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA. USB: Chipset: 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos) CPU: 4 puertos USB 3.1 Gen 1 en el panel posterior Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador del sistema. 1 conector M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal de salida S/PDIF 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 1 cabezal USB 3.1 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 cabezal de módulo de plataforma segura (TPM) (2 pines de 10 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto DVI-D 1 puerto HDMI 4 puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S:  Chip controlador de E/S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS 1 flash de 128 Mbits Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características Únicas: Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. 3D OSD AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD Smart Survey System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) cFosVelocidad Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Marca Gigabyte Ryzen

Descripción Compatible con AMD 3rd Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ / 1st Gen Ryzen ™ / 2nd Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / 1st Gen Ryzen ™ con Radeon ™ Vega Graphics / Athlon ™ con Radeon ™ Vega Graphics Processors DDR4 sin búfer sin ECC de doble canal, 4 DIMM HDMI, puertos DVI-D para pantallas múltiples PCIe ultrarrápido Gen3 x4 M.2 con compatibilidad con modo PCIe NVMe y SATA Condensadores de audio de alta calidad y protección contra ruido de audio con iluminación de trayectoria de seguimiento LED RGB Fusión admite tiras de LED RGB en 7 colores LAN Gigabit Realtek ® con el software acelerador de Internet cFosSpeed Smart Fan 5 cuenta con 5 sensores de temperatura y 2 cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP App center que incluye las utilidades EasyTune ™ y Cloud Station ™ Listo para CEC 2019, ahorre energía con un simple click Las Motherboards GIGABYTE AM4 están listas para admitir los últimos procesadores AMD Ryzen ™ 3000 y son compatibles con los procesadores AMD Ryzen ™ 2000 y 1000. Con una rica lista de características en las Motherboards GIGABYTE AM4, como Ultra Durable ™ Armadura para ranuras PCIe / memoria, interfaces USB Type-C ™ en placas seleccionadas, calidad de audio refinada, Ethernet de alta velocidad y el último diseño WIFI estándar, motherboards GIGABYTE AM4 son perfectos para los usuarios que buscan construir los mejores sistemas de plataforma AMD. Las motherboards GIGABYTE serie 400 maximizan el potencial de su PC con la tecnología AMD StoreMI. StoreMI acelera los dispositivos de almacenamiento tradicionales para reducir los tiempos de arranque y mejorar la experiencia general del usuario. Esta utilidad fácil de usar combina la velocidad de los SSD con la alta capacidad de los HDD en un solo disco, mejora las velocidades de lectura / escritura del dispositivo para que coincida con la de los SSD, refuerza el rendimiento de los datos con un valor increíble y transforma la PC cotidiana a un sistema orientado al rendimiento. Realtek Gigabit LAN presenta cFosSpeed, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN abarrotados. Las motherboards GIGABYTE utilizan circuitos integrados con hasta 3 veces los niveles de resistencia a ESD en comparación con los circuitos integrados tradicionales. Esto ayuda a proteger mejor la motherboard y sus componentes contra posibles daños causados por la electricidad estática. Las motherboards GIGABYTE también cuentan con circuitos integrados especiales contra sobrecargas que protegen su motherboard y su PC de cualquier aumento en la entrega de energía que pueda ocurrir, lo que ayuda a garantizar que su PC esté equipada para lidiar con cualquier entrega de energía potencialmente irregular e inconsistente. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming pueda mantener su rendimiento mientras se mantienen frescos. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar las laminillas de disipación del ventilador para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la motherboard. No solo eso, Smart Fan 5 ha introducido más laminillas de disipación del ventilador híbrido que admiten ventiladores de modo PWM y Voltaje para hacer que la motherboard sea más amigable con la refrigeración líquida. Logré el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, mapee cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Logre qué el ventilador se detenga, según las lecturas del sensor y la temperatura, todo se puede personalizar a su gusto. ¡Asuma el control completo sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada sobre el caudal a través de las laminillas de los pines del ventilador híbrido, lo que le proporciona un dominio absoluto sobre su PC. Todos las laminillas del ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea ventilador o bomba con diferentes modos PWM o de voltaje. No hay nada más dañino para la longevidad de su PC que la humedad, y la mayoría de las partes del mundo experimentan humedad en el aire como humedad en algún momento durante el año. Las motherboard GIGABYTE se han diseñado para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología PCB de tela de vidrio que repele la humedad causada por condiciones húmedas y húmedas. La tecnología PCB de Glass Fabric utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que penetre la humedad en comparación con los PCB de la motherboard tradicional. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causado por condiciones húmedas y húmedas. Las motherboard GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (encendido) que reducen el desperdicio de energía a través de la disipación de calor residual innecesaria. Todo esto equivale a ahorros tangibles de energía que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. Requisito CEC: el consumo de energía de la PC debe estar por debajo de cierto nivel cuando está en modo apagado, modo inactivo, modo de espera. Con componentes de hardware de alta eficiencia energética y BIOS ajustada, las Motherboard GIGABYTE pueden lograr un menor consumo de energía en modo inactivo y cumplir completamente con el nuevo requisito de consumo de energía CEC 2019 (Comisión de Energía de California). b'/xc2/xa0' Procesador: Zócalo AM4: compatible con AMD Ryzen™ serie 5000/Ryzen™ 5000 G-Series/3ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™/1ra generación Ryzen™/2da generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Graphics/1ra generación Ryzen™ con Radeon™ Vega Gráficos/ Athlon™ con procesadores de gráficos Radeon™ Vega (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Chipset: AMD B450 Memoria: 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3600(OC)/3466(OC)/3200(OC)/2933/2667/2400/2133 MHz Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos: Procesador de gráficos integrado: 1 puerto DVI-D, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz. El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 60 Hz (Nota). Compatible con la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.2. (Nota) Memoria compartida máxima de 16 GB (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Audio: CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, debe usar un módulo de audio HD en el panel frontal y habilitar la función de audio multicanal a través del controlador de audio. Compatibilidad con salida S/PDIF LAN: Chip LAN Realtek® GbE (10/100/1000 Mbit) Puertos de Expansión: 1 x ranura PCI Express x16, que se ejecuta en x16 (PCIEX16) (Nota) * Para un rendimiento óptimo, si solo se va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16. (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 3.0). 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x4 (PCIEX4) 1 ranura PCI Express x1 (las ranuras PCIEX4 y PCI Express x1 cumplen con el estándar PCI Express 2.0). (Nota) El soporte real puede variar según la CPU. Tecnología Multi-Gráficos: Compatibilidad con las tecnologías AMD Quad-GPU CrossFire™ y 2-Way AMD CrossFire™ Interfaz de almacenamiento: 1 conector M.2 (socket 3, clave M, tipo 2242/2260/2280/22110 compatible con SATA y PCIe x4/x2* SSD) * El soporte real puede variar según la CPU. * Admite solo SSD M.2 SATA cuando se usa una APU AMD Athlon™-series/7th Gen. A-series o Athlon™ X4. 4 conectores SATA 6Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 * Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA. USB: Chipset: 2 x puertos USB 3.1 Gen 1 disponibles a través del cabezal USB interno 8 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 4 puertos disponibles a través de los cabezales USB internos) CPU: 4 puertos USB 3.1 Gen 1 en el panel posterior Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 1 cabezal de ventilador del sistema. 1 conector M.2 Socket 3 4 conectores SATA 6Gb/s 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal de salida S/PDIF 1 tira de LED para enfriador de CPU/cabezal de tira de LED RGB 1 cabezal USB 3.1 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 cabezal de módulo de plataforma segura (TPM) (2 pines de 10 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto DVI-D 1 puerto HDMI 4 puertos USB 3.1 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de sobrecalentamiento Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS 1 flash de 128 Mbits Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características Únicas: Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. 3D OSD AutoGreen Cloud Station EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup Smart Keyboard Smart TimeLock Smart HUD Smart Survey System Visor de información USB Blocker V-Tuner Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) cFosVelocidad Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Compatibilidad con Windows 7 de 64 bits * Para admitir Windows 7 de 64 bits, debe instalar una CPU AMD Pinnacle Ridge y Summit Ridge. * Descargue la «Herramienta de instalación USB de Windows» del sitio web de GIGABYTE e instálela antes de instalar Windows 7. Marca Gigabyte Ryzen

Descripción El factor de forma CTE diseñado por Thermaltake significa Eficiencia térmica centralizada y se centra en proporcionar un rendimiento térmico de alto nivel a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base que proporciona vías de flujo de aire más eficientes. Dado que la ubicación de la CPU se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente. Este enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. Dado que la ubicación de la CPU del CTE T500 se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica respectivamente. Este enfoque general ha permitido que CTE T500 proporcione un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. El CTE T500 TG ARGB es un chasis de torre completa E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE y está diseñado para proporcionar altos niveles de rendimiento térmico a componentes críticos. Viene con tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm preinstalados y puede admitir hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta dos radiadores AIO de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera. Hay muchos espacios para instalar componentes de refrigeración, incluido el soporte del ventilador delantero y trasero, la ventilación del ventilador superior y derecha, la ventilación del ventilador inferior y la ventilación del ventilador de la cubierta, y se pueden instalar hasta once ventiladores de 140 mm/120 mm en el chasis. Otros detalles interesantes incluyen filtros extraíbles, un soporte para bomba y depósito y correas de velcro para facilitar la gestión de los cables. ¡Nuestro CTE T500 es una opción ideal ya sea que esté buscando una configuración de refrigeración líquida personalizada o un sistema de configuración AIO dual! Diseñado para satisfacer las necesidades de soluciones de refrigeración líquida personalizadas y todo en uno, el interior versátil del CTE T500 TG ARGB cuenta con dos paneles de vidrio templado de 4 mm en el frente y en el lado izquierdo, lo que permite a los usuarios ver y admirar todos los componentes en su formato RGB completo. gloria. Nuestro CTE T500 TG ARGB ofrece un excelente soporte de refrigeración para los entusiastas de la refrigeración líquida personalizada, permitiendo a los usuarios instalar hasta dos radiadores de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera simultáneamente. Para compatibilidad AIO, los usuarios pueden instalar hasta un radiador AIO de 420 mm en la parte delantera y hasta dos radiadores AIO de 360 ​​mm en la parte delantera y trasera. El chasis de torre completa CTE T500 tiene una enorme capacidad de instalación de ventiladores y refrigeradores: hasta once ventiladores de 140 mm/120 mm y refrigeradores AIO de 360 ​​mm en varias posiciones (un refrigerador AIO de 420 mm en la parte frontal). Además, los soportes del ventilador equipados en la parte delantera y trasera, y los puntos de instalación en la parte superior, derecha y en la cubierta garantizan una fácil instalación de todos los componentes de refrigeración que desee. El chasis de torre completa CTE T500 TG ARGB cuenta con tres ventiladores ARGB PWM de 140 mm en la parte delantera, superior y trasera. Los efectos de iluminación LED se pueden manipular con software compatible con la placa base. Los usuarios pueden crear un increíble espectáculo de iluminación RGB mientras disfrutan del máximo rendimiento de refrigeración al mismo tiempo. Thermaltake lanza nuevos ventiladores de la serie CT, que permiten a los usuarios elegir entre blanco o negro, RGB o no RGB, para combinar con cualquier combinación de colores. En Thermaltake, siempre realizamos pruebas de estrés de nuestros productos en condiciones difíciles para garantizar la calidad del producto. Los productos CTE T500 TG ARGB Full Tower Chassis se probaron al 100% de carga completa durante 30 minutos, con la CPU, GPU y placa base de más alta gama en el momento de la prueba, mientras se comparaban con una configuración de estilo de consumo, lo que nos permitió Pruebe cómo funciona el chasis en situaciones del mundo real. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre Completa Dimensiones (al x an x pr): 615 x 275 x 516 mm, (24,21 x 10,83 x 20,31 pulgadas) Peso neto, 15,3 kg/33,73 libras. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 2 Color: Negro Material: SPCC/ABS Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Superior (escape): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Parte trasera (entrada): 140 x Ventilador CT140 ARGB de 140 x 25 mm (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen. 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Derecha: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Trasero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Parte inferior: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Cubierta de la fuente de alimentación: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Compatibilidad radiadores: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Parte superior: 1 x 120 mm (solo AIO) Trasero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones Altura máxima del refrigerador de CPU: 195 mm Longitud máxima de VGA: 385 mm Longitud máxima de PSU: 180 mm Información adicional Peso 9 kg Dimensiones 55 b'/xc3/x97' 28 b'/xc3/x97' 54 cm Marca Thermaltake

Descripción Para lograr esto, el CTE C700 TG ARGB puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm no solo en la parte delantera sino también en la parte trasera del chasis. Se preinstalan tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm. El factor de forma CTE diseñado por Thermaltake significa Eficiencia térmica centralizada y se centra en proporcionar un rendimiento térmico de alto nivel a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base que proporciona vías de flujo de aire más eficientes. Dado que la ubicación de la CPU se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente. Este enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. Dado que la ubicación de la CPU del CTE C700 se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica respectivamente. Este enfoque general ha permitido que CTE C700 proporcione un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. El CTE C700 TG ARGB, un chasis de media torre E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE, fue diseñado para proporcionar una eficiencia térmica óptima para garantizar que los componentes críticos de su construcción reciban la refrigeración adecuada. Para lograr esto, el CTE C700 puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm no solo en la parte delantera sino también en la parte trasera de la carcasa. Viene con tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm preinstalados y puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm en la parte delantera y trasera del chasis. Su diseño de doble cámara permite a los usuarios exhibir componentes clave y proporciona un amplio espacio para soluciones de refrigeración superiores, con la capacidad de acomodar hasta doce ventiladores de 120 mm (once ventiladores de 140 mm) dentro de la caja gracias a los soportes de ventilador delantero, inferior, trasero y derecho., así como la ventilación superior del ventilador. También presenta muchos detalles interesantes, como dos ranuras PCI-E diferentes, filtros extraíbles, un soporte para bomba y depósito y correas de velcro para una fácil gestión de cables. Si eres un entusiasta de las PC o buscas una caja de refrigeración líquida personalizada, ¡prepárate para sorprenderte con el CTE C700 TG ARGB! Enmarcado para adaptarse a su vista, el CTE C700 TG ARGB viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm ubicados en la parte frontal y en el lado izquierdo del chasis. Muestre de todo, desde circuitos de refrigeración líquida personalizados hasta elegantes AIO y ventiladores. Para facilitar la extracción del vidrio templado, hay una pequeña pestaña ubicada en la esquina superior izquierda y para mantener las cosas en su lugar, el panel de vidrio templado vuelve a encajar utilizando ganchos, que también se encuentran en el resto de los paneles del chasis. El CTE C700 ofrece múltiples ubicaciones de montaje y mucho espacio para crear sus propias configuraciones. Se pueden instalar radiadores de bricolaje de hasta 360 mm de longitud en la parte delantera, trasera e inferior, y para compatibilidad AIO, se pueden instalar radiadores de hasta 420 mm/360 mm en la parte delantera y trasera, lo que brinda a los entusiastas de las PC mucha flexibilidad para crear su configuración ideal. El chasis de torre media CTE C700 TG ARGB cuenta con tres ventiladores ARGB PWM de 140 mm en la parte delantera, superior y trasera. Los efectos de iluminación LED se pueden manipular con software compatible con la placa base. Los usuarios pueden crear un increíble espectáculo de iluminación RGB mientras disfrutan del máximo rendimiento de refrigeración al mismo tiempo. En Thermaltake, siempre realizamos pruebas de estrés de nuestros productos en condiciones difíciles para garantizar la calidad del producto. Los productos CTE C700 TG ARGB Mid Tower Chassis se probaron al 100% de carga completa durante 30 minutos, con la CPU, GPU y placa base de más alta gama en el momento de la prueba, mientras se comparaban con una configuración de estilo de consumo, lo que nos permitió Pruebe cómo funciona el chasis en situaciones del mundo real. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 566,5 x 327,6 x 505,5 mm, (22,3 x 12,9 x 19,9 pulgadas) Peso neto: 15,6 kg/34,39 libras. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 2 Color: Negro Material: SPCC/ABS Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Superior (escape): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Parte trasera (entrada): 140 x Ventilador CT140 ARGB de 140 x 25 mm (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen. 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Derecha: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Trasero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Inferior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Compatibilidad radiadores: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Inferior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Limitaciones: Altura máxima del refrigerador de CPU: 190 mm Longitud máxima de VGA: 327 mm (con radiador), 410 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 220 mm Marca Thermaltake

Descripción Zócalo AMD AM5: Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Conectividad ultrarrápida: Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, puertos USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 frontal Type-C ® ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria Refrigeración integral: disipador de calor VRM, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+ Iluminación Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync Listo para CEC Tier II Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B650M-A AX ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B650 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La serie PRIME B650 está diseñada con varios disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. El disipador de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los estranguladores para un mejor rendimiento de enfriamiento. Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 2+ le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU. Un circuito integrado dedicado protege cada cabezal de ventilador contra sobrecalentamiento y sobrecorriente. Cada encabezado integrado admite la detección automática de PWM o ventiladores de CC. La serie PRIME B650 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS B650 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles. Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base PRIME. Con el PRIME B650M-A AX, puede extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, ya sea que se trate de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de lo contrario, estaría bloqueado. Para aquellos que quieren volar más allá de las velocidades DDR5 estándar, el PRIME B650M-A AX está preparado y listo para los kits de nivel de entusiasta, cortesía del amplio soporte AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO ™). Los veteranos experimentados pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la amplia gama de configuraciones en UEFI. Las revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a los procesadores más recientes acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir las vías y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. PRIME B650M-A AX ofrece un total de dos ranuras M.2, la primera admite velocidades de transferencia de datos de hasta 128 Gbps a través de PCIe 5.0, lo que permite tiempos de carga de aplicaciones y arranque más rápidos con unidades de sistema operativo o aplicaciones. Las placas base Prime B650 ofrecen conectividad de ranura PCIe 4.0 para las últimas GPU. El amplio ancho de banda y las velocidades de transmisión ultrarrápidas le permiten crear compilaciones ricas en funciones que pueden manejar grandes cargas sin esfuerzo. Un complemento completo de puertos USB admite equipos de gama alta cargados con periféricos, incluido un conector USB 3.2 Gen 1 Type-C ® en el panel frontal que proporciona velocidades de transferencia de datos de hasta 5 Gbps. El módulo WiFi 6 es compatible con el estándar 802.11ax y aumenta el ancho de banda máximo teórico hasta unos increíbles 1,2 Gbps. Quizás lo más importante para los usuarios avanzados es que está optimizado para un funcionamiento más eficiente en redes saturadas con mucho tráfico competitivo. Empareje su placa base con los enrutadores ASUS WiFi 6 para experimentar completamente el potencial de red de WiFi 6. ASUS LANGuard es una función de protección de red a nivel de hardware que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y condensadores de montaje en superficie anti-EMI de primera calidad para mejorar el rendimiento y garantizar una conexión más confiable. Cree su próximo equipo con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000 y PRIME B650M-A AX para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe ® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO™. b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: Conjunto de chips AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO ™) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto VGA 1 x puerto HDMI® *** Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte las especificaciones de la CPU de AMD. ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x16) 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Chipset AMD B650 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 8 puertos SATA 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Chipset AMD B650 M Ranura.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 8 puertos SATA 6Gb/s** La tecnología AMD RAIDXpert2 admite PCIe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/ 10 ** Los puertos SATA6G_E12/E34 no admiten RAID. Ethernet: 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/ 5 GHz Bluetooth® v5.2 USB: USB posterior (8 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo A) 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 de 2.ª generación (2 de tipo A) 2 puertos USB 3.2 de 1.ª generación (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) 1 DisplayPort 1 puerto VGA 1 HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack ™ 1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con ventilador y refrigeración Cabezal de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Cabezal de ventilador OPT de CPU de 1 x 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con el almacenamiento 2 ranuras M.2 (clave M) 8 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 Los encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 encabezados direccionables Gen 2 1 encabezado Aura RGB 1 encabezado Clear CMOS 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal de altavoz 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot ASUS Thermal Solution Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack ™ – BIOS FlashBack ™ LED Aura Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Power Saving AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM PC Cleaner ASUS CPU-Z Norton Anti-virus software (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Diseño de interfaz de BIOS, software y hardware innovador e intuitivo para crear su estilo personal. Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que garantizan que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir ventiladores y bombas PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva. b'/xc2/xa0' Procesador: AMD Socket AM5, soporte para: Procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 (Consulte la «Lista de compatibilidad de CPU» para obtener más información). Conjunto de chips: AMD B650 Memoria: Soporte para DDR5 8000(OC)/ 7800(OC)/ 7600(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5600(OC)/ 5200/ 4800 MT/s módulos de memoria 4 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 192 GB (48 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC Compatibilidad con los módulos de memoria AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™) y Extreme Memory Profile (XMP) (La configuración de la CPU y la memoria puede afectar los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM; consulte la «Lista de compatibilidad de memoria» para obtener más información). Gráficos Integrados: Procesador de gráficos integrado con soporte para gráficos AMD Radeon™: 2 x DisplayPorts, que admiten una resolución máxima de 3840×2160@144 Hz * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.4. 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@60 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3. ** Admite puertos nativos compatibles con HDMI 2.1 TMDS. (Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la CPU). Admite hasta 3 pantallas al mismo tiempo Audio: CODEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio. LAN: Chip LAN Realtek® de 2,5 GbE (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) Puertos de Expansión: CPU: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 4.0 y funcionando en x16 (PCIEX16) Conjunto de chips: 1 x ranura PCI Express x1, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x1 (PCIEX1) Interfaz de Almacenamiento: CPU: 2 x conectores M.2 (Socket 3, clave M, soporte para SSD tipo 25110/2280 PCIe 4.0 x4/x2) Conjunto de chips: 4 conectores SATA de 6 Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA USB: CPU: 1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2 1 puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo) en el panel posterior CPU + concentrador USB 2.0: 4 x puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior Conjunto de chips: 1 x puerto USB Type-C ® con soporte USB 3.2 Gen 2, disponible a través del encabezado USB interno 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 4 x puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 3 x cabezales de ventilador del sistema 1 x encabezado de tira de LED direccionable (D_LED1) 1 x encabezado de tira de LED direccionable (D_LED2) 1 cabezal de tira LED RGB 2 conectores M.2 hembra 3 4 conectores SATA de 6 Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 x conector USB Type-C®, compatible con USB 3.2 Gen 2 1 conector USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x encabezado de puerto serie 1 botón de reinicio 1 x puente de reinicio 1 x puente CMOS transparente Controlador de E/S: Chip controlador de E/ S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad de la función de control de velocidad del ventilador dependerá del enfriador que instale. BIOS: 1 flash de 256 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo: Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Diseño: Factor de forma Micro ATX; 24,4 x 24,4 cm. Marca Gigabyte