Panel derecho deposito

"El chasis Mid Towe Vorlog de tipo gamer ATX cuenta con una ventana en el panel izquierdo de vidrio templado, panel derecho y superior metálico y con panel frontal de ABS. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Cuenta con 3 ventiladores ARGB en su panel frontal, 1 ventilador ARGB en el panel trasero y 1 ventilador Board COC." Características Ubicación de la fuente de poder Abajo Atx Panel frontal Abs Panel superior Cubierta metálica Panel izquierdo Vidrio templado Panel Derecho Cubierta metálica Botones 2 Puertos USB2.0 1 Puertos USB3.0 2 Controlador RGB 1 Controlador máx. ventiladores Cabezal ARGB aura 5V de 5 canales Soporte máx. ventiladores 9 Bahías de unidad interna - Bahías internas para disco 3.5 HDD 2 Bahías internas para disco 2.5 SSD 2 Fuente de poder N/A Cubierta antipolvo Superior e inferior con filtro magnet Sistema de refrigeración - Tipo de caso - Panel lateral - Placas base - Soporte de ventilador - Soporte del radiador - Color Negro Material Acero SPCC de 0.5mm Peso 5.85 kg Dimensiones 44* 21* 46

"El chasis Mid Tower Obruks de tipo gamer ATX cuenta con panel izquierdo de vidrio templado que se sujeta con tornillos en cada esquina, panel derecho y superior metálico y con panel frontal de ABS y vidrio templado. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Cuenta con 3 ventiladores ARGB en su panel frontal y 1 ventilador ARGB en el panel trasero." Características Ubicación de la fuente de poder Abajo Atx Panel frontal Abs Panel superior Cubierta metálica Panel izquierdo Vidrio templado Panel Derecho Cubierta metálica Botones 2 Puertos USB2.0 1 Puertos USB3.0 1 Controlador RGB 2 Controlador máx. ventiladores 5 RGB y conexión de 3 pines Soporte máx. ventiladores 8 Bahías de unidad interna - Bahías internas para disco 3.5 HDD 2 Bahías internas para disco 2.5 SSD 2 Fuente de poder N/A Cubierta antipolvo superior e inferior con filtro magnet Sistema de refrigeración - Tipo de caso - Panel lateral - Placas base - Soporte de ventilador - Soporte del radiador - Color Negro Material Acero SPCC de 0.5mm Peso 5.6 kg Dimensiones 42* 21* 46

"El chasis Mini Tower heksagon de tipo gamer ATX con fuente de 750, cuenta con panel izquierdo de acrílico, panel derecho y superior metálico y con panel frondal de ABS y malla. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Cuenta con 2 ventiladores ARGB en su panel frontal." Características Ubicación de la fuente de poder Arriba Atx Panel frontal Abs Panel superior Cubierta metálica Panel izquierdo Ventana en acrilico Panel Derecho Cubierta metálica Botones 2 Puertos USB2.0 2 Puertos USB3.0 1 Controlador RGB 1 Controlador máx. ventiladores - Soporte máx. ventiladores 3 Bahías de unidad interna - Bahías internas para disco 3.5 HDD 2 Bahías internas para disco 2.5 SSD 2 Fuente de poder 750 Atx Preinstalada Cubierta antipolvo - Sistema de refrigeración No soporta Tipo de caso - Panel lateral - Placas base - Soporte de ventilador - Soporte del radiador - Color Negro Material Acero SPCC de 0.5mm Peso 5.85 kg Dimensiones 44* 21 *46

"El chasis Mini Tower Trougot de tipo gamer ATX con fuente de 750, cuenta con panel izquierdo de vidrio templado que se sujeta con tornillos en cada esquina, panel derecho y superior metálico y con panel frontal de ABS y malla. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Cuenta con 1 ventilador ARGB en el panel trasero." Características Ubicación de la fuente de poder Arriba Atx Panel frontal Abs y Malla Panel superior Cubierta metálica Panel izquierdo Vidrio templado Panel Derecho Cubierta metálica Botones 3 Puertos USB2.0 1 Puertos USB3.0 1 Controlador RGB 1 x ARGB Hub incorporado Controlador máx. ventiladores - Soporte máx. ventiladores 3 Bahías de unidad interna - Bahías internas para disco 3.5 HDD 2 Bahías internas para disco 2.5 SSD 2 Fuente de poder 750 Atx Preinstalada Cubierta antipolvo - Sistema de refrigeración Opcional Tipo de caso - Panel lateral - Placas base - Soporte de ventilador - Soporte del radiador - Color Negro Material Acero SPCC de 0.5mm Peso 4.8 Kg Dimensiones 43* 20 * 44

La caja Wattana Obruks de tipo gamer ATX su panel izquierdo de vidrio templado brinda ese toque distintivo, Cuenta con 3 ventiladores ARGB en su panel frontal y 1 ventilador ARGB en el panel trasero, en total son 4 ventiladores dispuestos de tal forma que su sistema siempre se mantendrá en óptimas condiciones de temperatura. Panel derecho y superior metálico y con panel frontal de ABS y vidrio templado. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Ubicación de la fuente de poder en la parte inferior.    Cubierta metálica    Ventana Vidrio templado    4 Ventiladores ARGB    Acero SPCC de 0.5mm El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Caja ATX Más Info N/A Dimensiones (H * W * D) 42cm* 21cm* 46cm Soporte de Placa mATX, ATX Características Controlador máx. ventiladores 5 RGB y conexión de 3 pines Soporte máx. ventiladores 8 Bahías de unidad interna - Bahías internas para disco 3.5 HDD 2 Bahías internas para disco 2.5 SSD 2 Fuente de poder N/A Cubierta antipolvo superior e inferior con filtro magne

La caja Wattana Mid Tower Trougot es ideal para cualquier tipo de construcción tipo Gamer, cuenta con una fuente de poder ATX de 750W (nominales), su panel izquierdo de vidrio templado brinda ese toque distintivo, además su panel frontal en ABS con finas líneas de diseño e iluminación led hacen que este equipo el compañero ideal de los componentes que instalaran en el. Cuenta con el panel derecho y superior metálico y con panel frontal de ABS y malla. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Cuenta con 1 ventilador ARGB en el panel trasero el cual proporciona una ventilación adicional ayudando que la temperatura de los componentes trabaje en óptimas condiciones.    Cubierta metálica    Ventana Vidrio templado    Fuente 750 Atx Preinstalada    Acero SPCC de 0.5mm El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Caja ATX Más Info N/A Dimensiones (H * W * D) 43cm* 20cm * 44cm Soporte de Placa mATX, ATX Características Puertos USB2.0 1 Puertos USB3.0 1 Controlador RGB 1 x ARGB Hub incorporado Controlador máx. ventiladores - Soporte máx. ventiladores 3 Bahías de unidad interna - Bahías internas para disco 3.5 HDD 2 Bahías internas para disco 2.5 SSD 2 Fuente de poder 750 Atx Preinstalada Cubierta antipolvo - Sistema de refrigeración Opciona

"El chasis Mid Tower Obruks de tipo gamer ATX cuenta con panel izquierdo de vidrio templado que se sujeta con tornillos en cada esquina, panel derecho y superior metálico y con panel frontal de ABS y vidrio templado. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Cuenta con 3 ventiladores ARGB en su panel frontal y 1 ventilador ARGB en el panel trasero."

La caja Wattana Mini Tower Heksagon es ideal para cualquier tipo de construcción tipo Gamer, cuenta con una fuente de poder ATX de 750W (nominales), además, el panel izquierdo en acrílico le proporciona ese toque particular que hace de su PC un elemento estético adecuado para cualquier espacio. Su panel derecho y superior metálico y con panel frontal de ABS y malla le da la rigidez necesaria y hace que los componentes internos estén adecuadamente ventilados. Con capacidad de alojar hasta cuatro dispositivos de almacenamiento en sus bahías (2 HDD 3.5"" Y 2 SSD 2.5""). Cuenta con 2 ventiladores ARGB en su panel frontal.    Cubierta metálica    Ventana en acrilico    Fuente 750 Atx Preinstalada    Acero SPCC de 0.5mm El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Caja ATX Más Info N/A Dimensiones (H * W * D) 44cm* 21cm *46cm Soporte de Placa mATX Características Puertos USB2.0 2 Puertos USB3.0 1 Controlador RGB 1 Controlador máx. ventiladores - Soporte máx. ventiladores 3 Bahías de unidad interna - Bahías internas para disco 3.5 HDD 2 Bahías internas para disco 2.5 SSD 2 Fuente de poder 750 Atx Preinstalada

Dimensiones: 44x21x46 cm Material: Acero SPCC de 0.5mm Peso: 5.85 kg Panel superior: Cubierta Metalica Panel izquierdo: VidrioTemplado Panel derecho: Cubierta metalica

Dimensiones: 42x21x46 cm Material: Acero SPCC de 0.5mm Peso: 5.6 kg Panel superior: Cubierta Metalica Panel izquierdo: VidrioTemplado Panel derecho: Cubierta metalica

Descripción Admite SYNC de retroiluminación RGB con placa base. 5 ventiladores preinstalados: 2 ventiladores negros sin luz al frente, 2 ventiladores RGB en la parte superior, 1 ventilador RGB en la parte trasera. El panel lateral  de vidrio templado muestran su sistema.   Fuente de alimentación: estándar ATX en la parte inferior. Material: SPCC, ABS. Panel derecho: Vidrio templado. Placa base: ATX, Micro ATX. Tamaño de la caja: L437 * W218 * H495mm. Tamaño de la caja de salida de color: 560 * 290 * 550 mm. Puerto de E / S: 0 * 1 + USB2.0 * 2 + HD. Capacidad de ventiladores: 120 mm * 2 en la PARTE DELANTERA, 120 mm * 2 RGB en la PARTE SUPERIOR, ventilador de 120 mm * 1 RGB en la PARTE POSTERIOR. Marca Redragon

Descripción El nuevo chasis de marco abierto de la icónica serie Core P, el Core P3 TG Pro, es una versión mejorada de nuestro amado Core P3 TG. El chasis incluye un soporte de ventilador adicional, puertos de E/S modernizados y una mejora en el diseño del lado M/B que brinda muchas posibilidades para hardware avanzado. El soporte del ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior, y se pueden instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución. Además, el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y brinda más oportunidades para instalar una tarjeta gráfica de alta gama. El Core P3 TG Pro presenta un diseño totalmente modular, ranuras PCI-E rotativas, un soporte de GPU adicional, soporte para ventiladores de 120 mm y 140 mm, soporte para radiadores de 360 ​​mm y 420 mm, Puertos de E/S modernizados y base rediseñada para mayor estabilidad. No importa si es un entusiasta de AIO o bricolaje, encontrará un lugar para colocar fácilmente sus componentes de refrigeración; ¡Core P3 TG Pro es para todos los entusiastas de la PC para «construir como un profesional»! El compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base hace que sea más conveniente instalar GPU y permite más oportunidades de instalación para tarjetas gráficas de gama alta como la serie 40. Los usuarios pueden colocar tarjetas gráficas de gama alta y disfrutar de componentes de refrigeración avanzados al mismo tiempo. El soporte de ventilador adicional se puede colocar en la parte delantera o en la parte superior del chasis. Los usuarios pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución con el soporte de ventilador adicional. No importa si es un entusiasta de AIO o de bricolaje, encontrará un lugar para instalar fácilmente sus componentes de refrigeración. El Core P3 TG Pro está diseñado para usarse en tres orientaciones diferentes: montado en la pared, vertical y colocado horizontalmente. Diseñado para una personalización que refleje la personalidad de los fabricantes, el Core P3 TG Pro permite ajustes sencillos en el chasis para obtener la mejor presentación de visualización al tiempo que garantiza un rendimiento de refrigeración excepcional. Core P3 TG Pro es una carcasa de marco abierto con capacidades de visualización excepcionales. El panel de vidrio templado lateral de 4 mm de espesor garantiza la durabilidad de la ventana y le permite construir con una claridad nítida. Los usuarios pueden mostrar completamente todos los componentes del sistema y mostrar su arte y conjuntos de habilidades. Dos puertos USB 3.0, uno USB 3.2 (Gen 2) tipo C ubicados en el panel frontal para otorgar acceso directo cuando sea necesario. El Core P3 TG Pro tiene una excelente capacidad de expansión, lo que le permite construir el sistema más avanzado que pueda soñar. Puede soportar hasta una placa base E-ATX (12” x 10,5”), un disipador de CPU con una altura máxima de 180 mm, ubicaciones de GPU bidireccionales de hasta 450 mm de longitud (sin depósito), una fuente de alimentación con un longitud de hasta 200 mm y hasta cinco SSD de 2,5″ o cuatro HDD de 3,5″. Los usuarios también pueden optar por instalar tres ventiladores de 120 mm/140 mm, un radiador de 360 ​​mm/420 mm o una placa de distribución en el soporte del ventilador adicional o en el compartimento empotrado rediseñado en el lado derecho de la placa base. Cuando se trata de soluciones de refrigeración, el Core P3 TG Pro también está optimizado para refrigeración por aire y componentes avanzados de refrigeración líquida AIO/DIY. Con notable compatibilidad de hardware, no importa si eres un amante de AIO o DIY. El Core P3 TG Pro permite a los usuarios construir libremente el sistema desde cero con los paneles modulares, bastidores, soportes y arreglos de montaje prediseñados proporcionados. No más esquinas o huecos de tornillos inalcanzables y disfrute de la instalación con una brisa con nuestro diseño modular desmontable. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 535 x 268 x 500 mm, (21,06 x 10,55 x 19,69 pulgadas) Peso neto: 12,5 kg / 27,6 libras Paneles laterales: Vidrio templado de 4 mm x 1 Material: SPCC Bahías de expansión: 2 x 3,5” o 3 x 2,5”, 4 x 3,5” o 5 x 2,5” (con soporte para HDD) Ranuras de expansión: 8 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 10,5” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen 2) Tipo-C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Derecha (lado M/B): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm, 3 x 140 mm, 2 de 140 mm, 1 de 140 mm Compatibilidad radiadores: Derecha (lado M/B): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Soporte (frontal o superior): 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm, 1 x 420 mm, 1 de 280 mm, 1 de 140 mm Limitaciones: Límite de altura del enfriador de CPU: 180 mm Límite de longitud de VGA: 330 mm (con depósito), 450 mm (sin depósito) Límite de longitud de PSU: 200 mm b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 14 kg Dimensiones 58 b'/xc3/x97' 21 b'/xc3/x97' 58 cm Marca Thermaltake

Descripción Para lograr esto, el CTE C700 TG ARGB puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm no solo en la parte delantera sino también en la parte trasera del chasis. Se preinstalan tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm. El factor de forma CTE diseñado por Thermaltake significa Eficiencia térmica centralizada y se centra en proporcionar un rendimiento térmico de alto nivel a los componentes críticos. El diseño utiliza una rotación de 90 grados de la placa base que proporciona vías de flujo de aire más eficientes. Dado que la ubicación de la CPU se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica, respectivamente. Este enfoque general ha permitido a CTE proporcionar un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. Dado que la ubicación de la CPU del CTE C700 se ha acercado mucho más al panel frontal y la tarjeta gráfica se ha acercado al panel trasero, se proporciona una inducción de aire frío independiente para la disipación térmica de la CPU y la tarjeta gráfica respectivamente. Este enfoque general ha permitido que CTE C700 proporcione un flujo de aire de admisión mejor y más eficiente mediante la ubicación de los componentes principales y la refrigeración, así como la optimización de la extracción de calor del sistema. El CTE C700 TG ARGB, un chasis de media torre E-ATX especialmente diseñado de la nueva serie de factor de forma CTE, fue diseñado para proporcionar una eficiencia térmica óptima para garantizar que los componentes críticos de su construcción reciban la refrigeración adecuada. Para lograr esto, el CTE C700 puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm no solo en la parte delantera sino también en la parte trasera de la carcasa. Viene con tres ventiladores CT140 ARGB de 140 mm preinstalados y puede admitir un radiador AIO de hasta 420 mm en la parte delantera y trasera del chasis. Su diseño de doble cámara permite a los usuarios exhibir componentes clave y proporciona un amplio espacio para soluciones de refrigeración superiores, con la capacidad de acomodar hasta doce ventiladores de 120 mm (once ventiladores de 140 mm) dentro de la caja gracias a los soportes de ventilador delantero, inferior, trasero y derecho., así como la ventilación superior del ventilador. También presenta muchos detalles interesantes, como dos ranuras PCI-E diferentes, filtros extraíbles, un soporte para bomba y depósito y correas de velcro para una fácil gestión de cables. Si eres un entusiasta de las PC o buscas una caja de refrigeración líquida personalizada, ¡prepárate para sorprenderte con el CTE C700 TG ARGB! Enmarcado para adaptarse a su vista, el CTE C700 TG ARGB viene con dos paneles de vidrio templado de 4 mm ubicados en la parte frontal y en el lado izquierdo del chasis. Muestre de todo, desde circuitos de refrigeración líquida personalizados hasta elegantes AIO y ventiladores. Para facilitar la extracción del vidrio templado, hay una pequeña pestaña ubicada en la esquina superior izquierda y para mantener las cosas en su lugar, el panel de vidrio templado vuelve a encajar utilizando ganchos, que también se encuentran en el resto de los paneles del chasis. El CTE C700 ofrece múltiples ubicaciones de montaje y mucho espacio para crear sus propias configuraciones. Se pueden instalar radiadores de bricolaje de hasta 360 mm de longitud en la parte delantera, trasera e inferior, y para compatibilidad AIO, se pueden instalar radiadores de hasta 420 mm/360 mm en la parte delantera y trasera, lo que brinda a los entusiastas de las PC mucha flexibilidad para crear su configuración ideal. El chasis de torre media CTE C700 TG ARGB cuenta con tres ventiladores ARGB PWM de 140 mm en la parte delantera, superior y trasera. Los efectos de iluminación LED se pueden manipular con software compatible con la placa base. Los usuarios pueden crear un increíble espectáculo de iluminación RGB mientras disfrutan del máximo rendimiento de refrigeración al mismo tiempo. En Thermaltake, siempre realizamos pruebas de estrés de nuestros productos en condiciones difíciles para garantizar la calidad del producto. Los productos CTE C700 TG ARGB Mid Tower Chassis se probaron al 100% de carga completa durante 30 minutos, con la CPU, GPU y placa base de más alta gama en el momento de la prueba, mientras se comparaban con una configuración de estilo de consumo, lo que nos permitió Pruebe cómo funciona el chasis en situaciones del mundo real. b'/xc2/xa0' Tipo de caja: Torre media Dimensiones (al x an x pr): 566,5 x 327,6 x 505,5 mm, (22,3 x 12,9 x 19,9 pulgadas) Peso neto: 15,6 kg/34,39 libras. Panel lateral: Vidrio templado de 4 mm x 2 Color: Negro Material: SPCC/ABS Sistema de refrigeración: Frontal (entrada): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Superior (escape): 140 x 140 x 25 mm Ventilador CT140 ARGB (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Parte trasera (entrada): 140 x Ventilador CT140 ARGB de 140 x 25 mm (1500 rpm, 30,5 dBA) x 1 Ranuras de expansión: 7 Placas base: 6,7” x 6,7” (Mini ITX), 9,6” x 9,6” (Micro ATX), 12” x 9,6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) Puertos e/s: USB 3.2 (Gen. 2) Tipo C x 1, USB 3.0 x 2, Audio HD x 1 Fuente de alimentación: Fuente de alimentación PS2 estándar (opcional) Compatibilidad ventiladores: Delantero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm 2 x 200 mm, 1 x 200 mm Superior: 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Derecha: 1 x 120 mm, 1 x 140 mm Trasero: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 3 x 140 mm, 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Inferior: 3 x 120 mm, 2 x 120 mm, 1 x 120 mm 2 x 140 mm, 1 x 140 mm Compatibilidad radiadores: Delantero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Trasero: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 420 mm (solo AIO), 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Inferior: 1 x 360 mm, 1 x 240 mm, 1 x 120 mm 1 x 280 mm, 1 x 140 mm Limitaciones: Altura máxima del refrigerador de CPU: 190 mm Longitud máxima de VGA: 327 mm (con radiador), 410 mm (sin radiador) Longitud máxima de PSU: 220 mm Marca Thermaltake

Descripción Cuatro bisagras de fricción especialmente diseñadas sujetan las alas laterales a la bandeja de la placa base, lo que permite un rango completo de movimiento durante el montaje y estabilidad cuando se construye, perfecto para bucles de refrigeración por agua personalizados. Las alas laterales se pueden plegar hacia el zócalo de la CPU y las áreas de la GPU para permitir localizar el flujo de aire a los componentes, especialmente útil cuando se realiza overclocking. Las alas también sirven como lugares para colocar radiadores de triple ventilador y otros accesorios, y gracias a su rango completo de movilidad, intercambiar componentes mientras se mantiene la solución de enfriamiento en su lugar es ahora más fácil que nunca. El MasterFrame 700 se coloca verticalmente para mostrar mejor los componentes detrás de su pantalla panorámica de vidrio templado. El chasis ofrece un nivel inigualable de compatibilidad de hardware, lo que permite una fácil instalación de componentes de gran tamaño. Por su tamaño, MasterFrame 700 tiene un nivel inigualable de compatibilidad de hardware. Está diseñado para adaptarse a cualquier componente disponible, incluso los de gran tamaño. Los usuarios pueden montar hasta placas base SSI-EEB, varias fuentes de alimentación y varios radiadores al mismo tiempo y seguir teniendo espacio para almacenamiento y GPU de tres ranuras. Nuestro objetivo es proporcionar una experiencia ilimitada en soporte de hardware. MasterFrame 700 le permite montar cualquier placa base en el mercado de consumo, llegando incluso a admitir placas base SSI-EEB de 14×14″. En la parte trasera está disponible el soporte doble para fuentes de alimentación ATX, para sistemas que necesitan doble fuente de alimentación y para cubrir todas las necesidades durante sesiones extremas de overclocking. Nota: Si se instalan placas base SSI-EEB, el soporte integrado para bombas y depósitos de refrigeración por agua personalizados se vuelve inaccesible. En este caso, se recomienda a los usuarios instalar combinaciones de bomba/depósito directamente en los radiadores. Con MasterFrame 700, los usuarios pueden instalar hasta 2 radiadores de 280/360 mm en modo «Open-Air» (en las dos alas laterales) y un tercer radiador de 360/420 mm en modo «Banco de pruebas», cerca del zócalo de la CPU. El soporte para bombas y depósitos en el lado derecho de la bandeja de la placa base permite montar de forma nativa la mayoría de las soluciones del mercado, manteniendo un alto nivel de libertad en cuanto a la colocación. Las bisagras resistentes sujetan las alas laterales al marco medio y permiten un reposicionamiento suave en cualquier ángulo según las necesidades del usuario. Se incluyen llaves Allen para ajustar la tensión de las bisagras para facilitar el movimiento o permitir que las alas laterales sujeten piezas más pesadas. Este nivel de flexibilidad es un factor clave para los usuarios que crean circuitos y configuraciones de refrigeración por agua extremadamente únicos. El vidrio templado panorámico de gran tamaño ofrece un mayor ángulo de visión de los componentes del sistema y, junto con el diseño centrado en el hardware de MasterFrame 700, es la manera perfecta de exhibir componentes de alta gama y soluciones de refrigeración personalizadas. El MasterFrame 700 cuenta con compatibilidad de montaje VESA de 100 mm x 100 mm, lo que permite montarlo en la pared. Perfecto para exhibir bucles personalizados y componentes de alta gama. Se recomienda encarecidamente montar en la pared solo sistemas completos de menos de 14 kg en total y verificar los estándares de peso VESA. La naturaleza al aire libre del diseño proporciona acceso sin restricciones al aire fresco a todos los componentes del sistema. Los montajes de ventilador opcionales permiten guiar aún más la ruta del flujo de aire a una dirección específica de entrada/escape, evitando así la recirculación de calor que reduce el rendimiento. Gracias a su diseño modular, MasterFrame 700 puede colocarse horizontalmente y transformarse en un banco de pruebas premium con muchas funciones. Los componentes de refrigeración y alimentación se instalan fuera del área de la placa base para una instalación de componentes sin interferencias.   Tamaño: Torre completa Colores: Negro Materiales: Acero, Vidrio Templado Dimensiones (L x An x Al): 702 x 306 x 410 mm / 27,64 x 12,05 x 16,14 pulgadas (incluidos los paneles) Soporte de placa base: SSI EEB, SSI CEB, XL-ATX, E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX Ranuras de expansión: 8 Bahías de unidades de 2,5″/3,5″ (combinadas): Hasta 4 (cubierta PSU) Bahías para unidades de 2,5″:   7 (3 soportes SSD + 4 cubiertas PSU) Panel de E/S: 2 USB 3.1 de 2.ª generación tipo A, 1 USB 3.2 de 2.ª generación tipo C, 1 conector para auriculares de 3,5 mm (audio y micrófono) Soporte Ventilador – Lado derecho: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Ventilador – Lado izquierdo: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Radiador – Superior: Hasta 360/420 mm Soporte Radiador – Lado derecho:  Hasta 280/360 mm Soporte Radiador – Lado izquierdo: Hasta 280/360 mm Liquidación: enfriador de CPU: 158 mm / 6,22 pulgadas Espacio libre – Fuente de alimentación: 210 mm / 8,26 pulgadas Liquidación – GFX: Hasta 450 mm / 17,71 pulgadas, 310 mm / 12,20 pulgadas recomendado para máxima compatibilidad Tendido de cables: 100 mm Soporte de fuente de alimentación: 2xATX Marca Cooler Master

Descripción Cuatro bisagras de fricción especialmente diseñadas sujetan las alas laterales a la bandeja de la placa base, lo que permite un rango completo de movimiento durante el montaje y estabilidad cuando se construye, perfecto para bucles de refrigeración por agua personalizados. Las alas laterales se pueden plegar hacia el zócalo de la CPU y las áreas de la GPU para permitir localizar el flujo de aire a los componentes, especialmente útil cuando se realiza overclocking. Las alas también sirven como lugares para colocar radiadores de triple ventilador y otros accesorios, y gracias a su rango completo de movilidad, intercambiar componentes mientras se mantiene la solución de enfriamiento en su lugar es ahora más fácil que nunca. El MasterFrame 700 se coloca verticalmente para mostrar mejor los componentes detrás de su pantalla panorámica de vidrio templado. El chasis ofrece un nivel inigualable de compatibilidad de hardware, lo que permite una fácil instalación de componentes de gran tamaño. Por su tamaño, MasterFrame 700 tiene un nivel inigualable de compatibilidad de hardware. Está diseñado para adaptarse a cualquier componente disponible, incluso los de gran tamaño. Los usuarios pueden montar hasta placas base SSI-EEB, varias fuentes de alimentación y varios radiadores al mismo tiempo y seguir teniendo espacio para almacenamiento y GPU de tres ranuras. Nuestro objetivo es proporcionar una experiencia ilimitada en soporte de hardware. MasterFrame 700 le permite montar cualquier placa base en el mercado de consumo, llegando incluso a admitir placas base SSI-EEB de 14×14″. En la parte trasera está disponible el soporte doble para fuentes de alimentación ATX, para sistemas que necesitan doble fuente de alimentación y para cubrir todas las necesidades durante sesiones extremas de overclocking. Nota: Si se instalan placas base SSI-EEB, el soporte integrado para bombas y depósitos de refrigeración por agua personalizados se vuelve inaccesible. En este caso, se recomienda a los usuarios instalar combinaciones de bomba/depósito directamente en los radiadores. Con MasterFrame 700, los usuarios pueden instalar hasta 2 radiadores de 280/360 mm en modo «Open-Air» (en las dos alas laterales) y un tercer radiador de 360/420 mm en modo «Banco de pruebas», cerca del zócalo de la CPU. El soporte para bombas y depósitos en el lado derecho de la bandeja de la placa base permite montar de forma nativa la mayoría de las soluciones del mercado, manteniendo un alto nivel de libertad en cuanto a la colocación. Las bisagras resistentes sujetan las alas laterales al marco medio y permiten un reposicionamiento suave en cualquier ángulo según las necesidades del usuario. Se incluyen llaves Allen para ajustar la tensión de las bisagras para facilitar el movimiento o permitir que las alas laterales sujeten piezas más pesadas. Este nivel de flexibilidad es un factor clave para los usuarios que crean circuitos y configuraciones de refrigeración por agua extremadamente únicos. El vidrio templado panorámico de gran tamaño ofrece un mayor ángulo de visión de los componentes del sistema y, junto con el diseño centrado en el hardware de MasterFrame 700, es la manera perfecta de exhibir componentes de alta gama y soluciones de refrigeración personalizadas. El MasterFrame 700 cuenta con compatibilidad de montaje VESA de 100 mm x 100 mm, lo que permite montarlo en la pared. Perfecto para exhibir bucles personalizados y componentes de alta gama. Se recomienda encarecidamente montar en la pared solo sistemas completos de menos de 14 kg en total y verificar los estándares de peso VESA. La naturaleza al aire libre del diseño proporciona acceso sin restricciones al aire fresco a todos los componentes del sistema. Los montajes de ventilador opcionales permiten guiar aún más la ruta del flujo de aire a una dirección específica de entrada/escape, evitando así la recirculación de calor que reduce el rendimiento. Gracias a su diseño modular, MasterFrame 700 puede colocarse horizontalmente y transformarse en un banco de pruebas premium con muchas funciones. Los componentes de refrigeración y alimentación se instalan fuera del área de la placa base para una instalación de componentes sin interferencias. b'/xc2/xa0' Tamaño: Torre completa Colores: Negro Materiales: Acero, Vidrio Templado Dimensiones (L x An x Al): 702 x 306 x 410 mm / 27,64 x 12,05 x 16,14 pulgadas (incluidos los paneles) Soporte de placa base: SSI EEB, SSI CEB, XL-ATX, E-ATX, ATX, Micro ATX, Mini ITX Ranuras de expansión: 8 Bahías de unidades de 2,5″/3,5″ (combinadas): Hasta 4 (cubierta PSU) Bahías para unidades de 2,5″: 7 (3 soportes SSD + 4 cubiertas PSU) Panel de E/S: 2 USB 3.1 de 2.ª generación tipo A, 1 USB 3.2 de 2.ª generación tipo C, 1 conector para auriculares de 3,5 mm (audio y micrófono) Soporte Ventilador – Lado derecho: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Ventilador – Lado izquierdo: 3x 120mm / 2x 140mm Soporte Radiador – Superior: Hasta 360/420 mm Soporte Radiador – Lado derecho: Hasta 280/360 mm Soporte Radiador – Lado izquierdo: Hasta 280/360 mm Liquidación: enfriador de CPU: 158 mm / 6,22 pulgadas Espacio libre – Fuente de alimentación: 210 mm / 8,26 pulgadas Liquidación – GFX: Hasta 450 mm / 17,71 pulgadas, 310 mm / 12,20 pulgadas recomendado para máxima compatibilidad Tendido de cables: 100 mm Soporte de fuente de alimentación: 2xATX Información adicional Peso (con empaque) 15 kg Dimensiones (con empaque) 45 b'/xc3/x97' 16 b'/xc3/x97' 77 cm Marca Cooler Master