Lga1200

La familia Steel Legend representa la filosofía de una sólida durabilidad combinada con una estética cuidada e irresistible. Forjada teniendo en cuenta las características y especificaciones más exigentes, la serie Steel Legend pretende llegar desde los usuarios más conformistas a los más entusiastas que siguen las últimas novedades. Diseñada con 14 Fase de Energía, esta placa base ofrece componentes robustos y entrega energía completamente suave al procesador. Por lo tanto, esta placa base ofrece una capacidad de overclocking sin precedentes y un rendimiento mejorado con la mejor estabilidad, también con más baja temperatura para los jugadores avanzados y overclockers extremos.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    Audio 7.1 canales HD    Dragon 2.5 Gigabit LAN    14 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Steel%20Legend/index.la.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 14 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4666+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - Ranuras DIMM con contactos 15μ Oro Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-C ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Disipador de calor de aleación de Aluminio XXL - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - Capacitadores Nichicon 12K Negros (Capacitadores 100% fabricados en Japón con polímeros conductivos de alta calidad) - E/S Armor - Diseño de PCB en forma - PCB Negro mate - Alta densidad Tejido de vidrio PCB - PCB 2oz Cobre 2.5G LAN Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Ultra Poder USB ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

¡La línea Phantom Gaming está diseñada por y para jugadores! Bajo su implacable apariencia subyace una amplia gama de características y posibilidades orientadas a jugadores y a sus exigentes necesidades. ¡Toda una nueva experiencia de juego para los jugadores! En comparación con los choques tradicionales, los choques de potencia premium 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    8 Phase Power Design    Audio 7.1 canales HD    Intel® Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/MB/Intel/Z590M%20Phantom%20Gaming%204/index.es.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 8 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4600+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Power Choke 50A Premium - PCB Negro Zafiro - Alta densidad Tejido de vidrio PCB Tecnología ASRock Intel® de memoria POOL (Planes on Outer Layers) de 4 capas Ranura de acero ASRock ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 4.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida. En comparación con los choques tradicionales, los choques de potencia premium 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    Audio 7.1 canales HD    Intel® Gigabit LAN    12 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590M%20Pro4/index.la.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 12 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4666+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - PCB Negro Zafiro - Alta densidad Tejido de vidrio PCB Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

ESPECIFICACIONES PRODUCT NUMBER: MLW-D36M-A18PA-R2 EXTERIOR COLOR: Black CPU SOCKET: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200 RADIATOR MATERIAL: Aluminum RADIATOR DIMENSIONS: 394 x 119.6 x 27.2 mm / 15.5 x 4.7 x 1.1 inch

ESPECIFICACIONES NÚMERO DE PRODUCTO: MAM-D6PN-120PA-R1 ZÓCALO DE LA CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1 DIMENSIONES (L X AN X AL): 135 x 125 x 165 mm / 5.3 x 4.9 x 6.5 pulgadas MATERIAL DEL DISIPADOR DE CALOR: 6 tubos de calor, aletas de aluminio DIMENSIONES DEL VENTILADOR (L X W X H): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada

Descripción La tecnología Continuous Direct Contact 2.0 aumenta el área de superficie de la base de cobre en un 45% para maximizar el contacto y el calor de eliminación de la CPU. Con un total de 6 heatpipes, el MA610P puede maximizar las capacidades de TDP. El kit de montaje de fácil instalación garantiza una instalación sin problemas. Los soportes de retención universales son compatibles con las últimas CPU de socket Intel y AMD.   Zócalo de cpu: lga2066, lga2011-v3, lga2011, lga1200, lga1151, lga1150, lga1155, lga1156, lga1366, lga775, am4, am3 +, am2 +, am2, fm2 +, fm2, fm1. Dimensiones (l x an x al): 130,9 x 112,8 x 166,5 mm / 5,2 x 4,4 x 6,5 pulgadas. Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 116 x 60 x 158 mm / 4.5 x 2.4 x 6.2 pulgadas. Material del disipador de calor: 6 tubos de calor, contacto directo, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 616 g / 1,35 libras. Dimensiones de la tubería de calor: ø6mm. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-1800 rpm ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 53,38 cfm (máx.). Presión de aire del ventilador: 1,65 mmh2o (máx.). Ventilador MTTF: 40.000 horas. Led de color: listo para rgb. Nivel de ruido del ventilador: 35 dba (máx.). Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (pwm). Voltaje nominal del ventilador: 12vdc. Corriente nominal del ventilador: 0.30a. Corriente de seguridad del ventilador: 0.37a. Consumo de energía del ventilador: 4,44 w. Tipo más fresco: aire acondicionado. Marca Cooler Master

Descripción La edición limitada MA620P TUF ha sido probada y optimizada para el ecosistema TUF Gaming Alliance. Construya su sistema con confianza, ofreciéndole el mejor rendimiento de juego con la estabilidad que necesita. El disipador térmico de doble torre tiene una combinación de 2 juegos de torres de disipador térmico con 2 juegos de MasterFan MF120R RGB. El disipador térmico de diseño único permite un área de superficie más grande y más extendida, mientras que los ventiladores MF120R RGB proporcionan una presión de aire adicional desde el exterior y el interior del disipador térmico para generar un rendimiento de enfriamiento masivo.   Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 116 x 110.1 x 165 mm / 4.6 x 4.3 x 6.5 pulgadas. Material del disipador de calor: 6 tubos de calor, CDC 2.0, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 850g / 1.87lb. Dimensiones del tubo de calor: Ø6mm. Toma de CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1155, LGA1151, LGA1150, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-1800 RPM ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 53,4 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 1,65 mmH2O ± 10%. Fan MTTF: 160.000 horas. Color del led: RGB. Nivel de ruido del ventilador: 31 dBA (máx.). Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente clasificada del ventilador: 0.30A. Corriente de seguridad del ventilador: 0.37A. Consumo de energía del ventilador: 3.6W. Tuberías de calor: 6. Marca Cooler Master

Descripción La configuración de doble ventilador con el ventilador trasero SickleFlow Reverse crea una configuración dinámica Push-Pull para un enfriamiento óptimo. Perfecto para eliminar el calor e iluminar tu construcción. Las aspas del ventilador de color blanco mate mejoran la dispersión de la luz para obtener efectos de luz más vibrantes y radiantes. La tecnología de contacto directo que utiliza 4 tubos de calor de cobre crea una superficie elegante para una disipación de calor excepcional.   Número de producto: RR-212TK-18PA-R1. Color exterior: Negro. Zócalo de la cpu: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1. Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 120 x 110 x 159 mm / 4.7 x 4.3 x 6.3 pulgadas. Material del disipador de calor: Cobre, Aluminio. Heatpipes: 4. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada Cantidad de ventiladores: 2 piezas. Tipo de led de ventilador: ARGB. Velocidad del ventilador: 650-1800 RPM (PWM) ± 5%. Flujo de aire del ventilador: 62 CFM (máx.). Nivel de ruido del ventilador: 8-27 dBA. Presión de aire del ventilador: 2,5 mmH2O (máx.). Ventilador mttf: 160.000 horas. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente nominal del ventilador: 0,15 A. Tipo de enfriador: Aire acondicionado. Marca Cooler Master

Descripción Con 4 heatpipes y tecnología de contacto directo, esto supera a su predecesor Hyper 103. El diseño especial de la aleta optimiza el flujo de aire hacia los heatpipes. Su ventilador PWM de 92 mm presenta un amplio rango de velocidad del ventilador y se puede ajustar para obtener un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento máximos o un funcionamiento silencioso. Con una altura de 136,5 mm, el Hyper H411R es un enfriador de torre compacto, diseñado para adaptarse a construcciones reducidas. Con su excelente rendimiento en su clase, es una gran solución para placas Micro ATX y Mini ITX. Al igual que el Hyper 212, incluye 4 heatpipes de contacto directo construidos con cobre para acelerar la conducción de calor a través de todo el heatpipe. Esto permite que el calor se disipe de forma rápida y eficiente a través de las aletas de aluminio en forma de embudo. Los años de Cooler Master en la fabricación de aletas de aluminio son insuperables. La distancia apilada de aletas optimizada entre cada capa se basa en rigurosas pruebas de flujo de aire de nuestros laboratorios. Como resultado, incluso con un tamaño compacto, cada disipador térmico con ventilador de 92 mm puede mantener el rendimiento en una construcción compacta. El sistema de montaje sin herramientas garantiza una instalación sin problemas. Los soportes de retención universales son compatibles con las últimas CPU de socket Intel y AMD.   Zócalo de CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1 Dimensiones (l x an x al): 102 x 83,4 x 136 mm / 4,0 x 3,3 x 5,4 pulgadas. Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 90 x 63,5 x 136 mm / 3,5 x 2,5 x 5,4 pulgadas. Material del disipador de calor: 4 tubos de calor, contacto directo, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 358 g / 0,79 libras. Dimensiones de la tubería de calor: ø6mm. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 92 x 92 x 25 mm / 3.6 x 3.6 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-2000 RPM (PWM) ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 34,1 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 1,79 mmh2o ± 10%. Ventilador MTTF: 40.000 horas. Led de color: Blanco. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente nominal del ventilador: 0,2 A. Corriente de seguridad del ventilador: 0,4 A. Consumo de energía del ventilador: 2,4 W. Marca Cooler Master

Descripción Aísla el refrigerante calentado, por lo tanto maximiza los resultados del enfriamiento del procesador. El radiador de diseño personalizado de baja resistencia permite una mayor tasa de flujo, eficiencia de intercambio de calor y proporciona un rendimiento de enfriamiento inigualable.   Zócalo de CPU: LGA2066, LGA2011, LGA2011-v3, LGA1366, LGA1200, LGA1156, LGA1151, LGA1155, LGA1150, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1 Material del radiador: Aluminio. Dimensiones del radiador: 277 x 119,6 x 27 mm / 10,9 x 4,71 x 1,1 pulgadas. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 650-2000 RPM (PWM) ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 66,7 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 2,34 mmh2o ± 10%. Ventilador MTTF: 160.000 horas. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Dimensiones de la bomba: 80,3 x 76 x 42,2 mm / 3,2 x 3,0 x 1,7 pulgadas. Bomba MTTF: 70.000 horas. Nivel de ruido de la bomba: Conector de bomba: 3 pines. Voltaje nominal de la bomba: 12 VCC. Tipo más fresco: Refrigerador líquido. Tamaño del radiador: 240. Marca Cooler Master

Descripción Su exclusivo diseño de bomba de doble cámara y perfil bajo cuenta con una bomba de baja vibración para un funcionamiento frío y silencioso. Un enfriador líquido todo en uno fácil de instalar, confiable y de bajo ruido para sistemas Intel y AMD. El controlador silencioso IC del ventilador Air Balance de 120 mm suaviza el funcionamiento del ventilador y reduce los clics y las vibraciones del ventilador.   Zócalo de cpu: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1366, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1 Dimensiones del sistema principal: 62 x 62 x 36,4 mm / 2,4 x 2,4 x 1,4 pulgadas Conector de alimentación del sistema principal: 4 pines Dimensiones del bloque de agua: 80,3 x 76 x 42,2 mm / 3,2 x 3,0 x 1,7 pulgadas. Bomba MTTF: 70.000 horas Nivel de ruido de la bomba: Conector de bomba: 3 pines Voltaje nominal de la bomba: 12 VCC Corriente de carga de la bomba: 0,3 A Consumo de energía de la bomba: 3,96 W Dimensiones del radiador: 157 x 119,6 x 27 mm / 6,2 x 4,7 x 1,1 pulgadas Material del radiador: Aluminio Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada Velocidad del ventilador: 650-2000 RPM (PWM) ± 10% Flujo de aire del ventilador: 66,7 CFM (máx.) Presión de aire del ventilador: 2,34 mmH2O ± 10% Ventilador MTTF: 160.000 horas Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM) Voltaje nominal del ventilador: 12VDC   Marca Cooler Master

Descripción Esta MasterLiquid ML360P Silver Edition utiliza una bomba de doble cámara de bajo perfil que funciona para mejorar el rendimiento y tiene una mayor durabilidad sobre los diseños de bomba de una sola cámara. Este refrigerador líquido todo en uno viene con un diseño de iluminación LED RGB direccionable en la bomba y los ventiladores que está certificado para sincronizarse con el software RGB de la placa base o controlado por nuestro controlador. Nuestro radiador de aluminio de gran superficie de 360 mm eliminará el exceso de calor de la CPU y lo enfriará con la máxima eficiencia El tubo FEP lo hace duradero pero flexible. Tubos con mangas en el exterior para darle un aspecto premium. Al combinar tres ventiladores de 120 mm en una unidad integrada para una instalación rápida e indolora.   Número de producto: MLY-D36M-A18PA-R1. Toma de cpu: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, TR4, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1. Dimensiones del bloque de agua: 82,9 × 72 × 52,9 mm / 3,3 × 2,8 × 2,1 pulgadas. Dimensiones del radiador: 394 × 119 × 27,2 mm / 15,5 × 4,7 × 1,1 pulgadas. Material del radiador: Aluminio. Velocidad del ventilador: 650-1800 RPM. Flujo de aire del ventilador: 45 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 1,58 mmH2O ± 10%. Fan MTTF: 160.000 horas. Nivel de ruido del ventilador: 8 – 30 dBA. Conector de alimentación del ventilador: ARGB de 4 pines (PWM), 3 pines. Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente clasificada del ventilador: 0,32 A (LED: 1,2 A). Consumo de energía del ventilador: 3,84 W (LED: 7,2 W). Color del led del ventilador: ARGB. Bomba MTTF: 70.000 horas. Nivel de ruido de la bomba: Voltaje nominal de la bomba: 12 VCC. Consumo de energía de la bomba: 1,3 W (LED: 2,0 W). Conector de alimentación de la bomba: 3 pines. Tipo de enfriador: Refrigerador líquido. Tamaño del radiador: 360. Marca Cooler Master

Descripción Número de producto: Mlw-d12m-a18pc-r2, mlw-d24m-a18pc-r2. Color exterior: Negro. Zócalo de cpu: Lga2066, lga2011-v3, lga2011, lga1200, lga1151, lga1150, lga1156, lga1155, am4, am3 +, am3, am2 +, am2, fm2 +, fm2, fm1. Material del radiador: Aluminio. Dimensiones del radiador: 157 x 119,6 x 27,2 mm / 6,2 x 4,7 x 1,1 pulgadas, 277 x 119,6 x 27,2 mm / 10,9 x 4,7 x 1,1 pulgadas. Dimensiones de la bomba: 79,9 x 76 x 47,1 mm / 3,1 x 3 x 1,9 pulgadas. Bomba mttf: 70.000 horas. Nivel de ruido de la bomba: Conector de bomba: 3 pines. Voltaje nominal de la bomba: 12 vcc. Consumo de energía de la bomba: 2,36 w (led 2,21 w). Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada. Led de ventilador: RGB. Velocidad del ventilador: 650-1800 rpm ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 62 cfm (máximo). Nivel de ruido del ventilador: 8-27 dba. Presión del ventilador: 2,5 mmh₂o (máx.) (mmh2o). Led de ventilador: RGB. Tiempo de vida del ventilador: 160.000 horas. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (pwm). Corriente nominal del ventilador: 0,15 a (led 0,2 a). Tamaño del radiador: 120.   Marca Cooler Master

Descripción La cubierta transparente de la bomba le permite ver el movimiento dentro de la bomba mientras gira el impulsor de alto rendimiento. El radiador de baja resistencia de diseño personalizado permite una mayor tasa de flujo, eficiencia de intercambio de calor y proporciona un rendimiento de refrigeración inigualable. El tubo FEP lo hace duradero pero flexible. Tubos con mangas en el exterior para darle un aspecto premium. Un anillo exterior que conecta las aspas del ventilador reduce la distorsión del ventilador y mejora la estabilidad de rotación del ventilador.   Zócalo de cpu: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, TR4, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1. Dimensiones del bloque de agua: 85 x 80 x 41,7 mm. Dimensiones del radiador: 277 x 120 x 27 mm. Material del radiador: Aluminio. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 26 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 2000 ± 10% RPM (máx.). Flujo de aire del ventilador: 60,95 CFM (máx.). Presión de aire del ventilador: 2,33 mmH2O (máx.). Ventilador mttf: 160.000 horas. Nivel de ruido del ventilador: 27 dBA (1 m). Conector de alimentación del ventilador: ARGB de 4 pines (PWM), 3 pines. Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente nominal del ventilador: 0.30A. Consumo de energía del ventilador: 3,60 W. Color del led del ventilador: ARGB. Bomba mttf: 160.000 horas. Nivel de ruido de la bomba: Voltaje nominal de la bomba: 12 VCC. Consumo de energía de la bomba: 3,96 W. Conector: 4 pines. Tamaño del radiador: 240.   Marca Cooler Master

Ilumina tu sistema con el Infinite Mirror y la vibrante bomba ARGB. Refrigeración de siguiente nivel con nuestra carcasa e impulsor rediseñados para eliminar el calor mejor que nunca. El tamaño importa cuando se trata de rendimiento: más de un 25% de aumento de la superficie del radiador significa más rendimiento de refrigeración con menos esfuerzo.    Larger Cooling Surface Area    All New SickleFlow 120 Fan    Refined Design    Compatible ARGB Lighting El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Disipador CPU Más Info https://www.coolermaster.com/catalog/coolers/cpu-liquid-coolers/masterliquid-ml360-mirror/ CPU Socket LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1 Características RADIATOR MATERIAL Aluminum RADIATOR DIMENSIONS 394 x 119.6 x 27.2 mm / 15.5 x 4.7 x 1.1 inch PUMP DIMENSIONS 81.2 x 76 x 57.8 mm / 3.19 x 3 x 2.3 inch PUMP MTTF 70,000 Hours PUMP NOISE LEVEL

Diseño de 8 fases de alimentación, con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. Premium 50A Power Choke, en comparación con los chokes tradicionales, los premium 50A power chokes de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Construida alrededor de las especificaciones y características más exigentes, la serie Steel Legend está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas. Proporcionando una gran variedad de materiales/componentes para asegurar un rendimiento estable y fiable. La ASRock H470 Steel Legend ofrece un rendimiento impresionante y una estética superior para dominar su propio camino de iluminación de colores, ofrece un control muy completo para que los LEDs RGB incorporados o las tiras LEDs conectadas, los ventiladores de la CPU, los refrigeradores, los chasis y cualquier dispositivo RGB funcione sin problemas.    Supports DDR4 2933MHz    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H470%20Steel%20Legend CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 11 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - Supports DDR4 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® H470 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) ASRock Ultra USB Power ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

ASUS Prime está diseñada para aprovechar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 11.ª Gen. Equipada con un potente diseño de alimentación, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, la Prime Z590-A incluye opciones de ajuste del rendimiento muy intuitivas para amantes del DIY. Con un acabado de color blanco y negro y detalles metálicos iridiscentes, la ASUS Prime Z590-A es perfecta para aquellos que buscan montar un equipo elegante con un toque futurista. Prime Z590 incluye opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible.    Enhanced power solution    AI Overclocking    AI Cooling    5-Way Optimization El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM (- Digital power design with Dr. MOS) - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design: - M.2 Q-Latch - ASUS Q-Connector - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow-green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution: - Aluminum M.2 Heatsink - Flexible M.2 heatsink ASUS EZ DIY: - Procool - Pre-mounted I/O shield - ASUS SafeSlot AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB header

Prime de ASUS están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ 11ª generación. Con un robusto diseño energético, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente, la Prime Z590-P ofrece a los usuarios diarios y a los creadores de PCs DIY una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software. Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime Z590 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar, para maximizar la productividad.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Next-gen connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-P/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para el juego y una durabilidad probada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido y estable para los juegos maratonianos. Estéticamente, TUF GAMING Z590-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora sencillos elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y la estabilidad que definen la serie TUF Gaming. Con un suministro de energía mejorado y opciones de refrigeración completas para impulsar los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    Next-gen connectivity    Made for online gaming El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-Gaming-Z590-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria Memory Channels:4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size:128GB DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC) /4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS TUF PROTECTION - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - TUF LANGuard - Overvoltage Protection ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield - SafeSlot AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

Solución de potencia mejorada: 8 fases de poder, chokes de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración integral: Disipador de calor VRM más fuerte, disipador M.2 flexible, disipador de PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+. Socket Intel® LGA 1200: Listo para procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación. Overclocking de memoria: Admite overclocking de memoria hasta 5000 MHz. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, Intel® 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®) y VM. Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi.    Disipador de calor VRM más fuerte    Intel® 1 Gb Ethernet    USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®)    Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi. El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B560M-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3333(OC) / 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

La motherboard PRIME H510M-E ofrece a los usuarios diarios y a los ensambladores de PCs una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software y firmware completamente actualizados. Las placas base de la serie Prime de ASUS han sido diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® de 10ª y 11ª generación. Con un robusto diseño de potencia, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente    Tune It Your Way    Precise Digital Power Control    Cool to the Core    Cooler by Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-H510M-E/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 3200(OC)/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset H510 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design ASUS Lighting Control - RGB header

Cooler Master HYPER 212 RGB BLACK EDITION RR-212S-20PC-R1 Disipador - Ventilador 1 de 120 mm RGB SF120R - 4 tubos de calor, aletas de aluminio, contacto directo- voltaje nominal del ventilador 12V DC- LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1156, LGA1155, LGA1366, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    10 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    10 Phase Dr.MOS Power Design    Dragon 2.5 Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H570M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® H570 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Admite procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación de 16 fases 90A Dr.MOS Diseño de potencia, PCB de 12 capas soporta DDR4 6000MHz (OC) 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x PCIe 2.0 x1 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220 Audio Codec). Disfruta de un rendimiento de audio impresionante con el DAC ESS 9218 SABRE y las tapas de audio WIMA. Auténtico audio de alta fidelidad, sin señal digital distorsionada para soportar una impedancia más alta de hasta 600 Ω en los auriculares.    XXL Aluminum Alloy Heatsink    Intel® 802.11ax WiFi 6E    Full Coverage M.2 Heatsink    Full Spike Protection El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20OC%20Formula CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 16 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Supports Intel® K-Series unlocked CPUs - Supports ASRock Hyper BCLK Engine III Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 2 x DDR4 SMD DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 6000+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 5000+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 64GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type-C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 90A Power Choke - 90A SPS (Smart Power Stage) - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 12 Layer PCB - 2oz Copper PCB Server-Grade Low-Loss PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi 6E ASRock Steel Slots ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Ultra USB Power ASRock Status OLED ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Phantom Gaming está diseñado por jugadores y para jugadores. Bajo su apariencia implacable se esconden abundantes características orientadas al juego y excelentes capacidades de juego. Se trata de ofrecer una nueva experiencia de juego a los jugadores. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    8 Phase Power Design    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Phantom%20Gaming%204ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta tarjeta madre ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B560M-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.    Refrigeración integral    Conectividad de próxima generación    Diseñado para juegos en línea    Cancelación de ruido de IA bidireccional El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B560M-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB DDR4 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4000(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS TUF PROTECTION - Digital power design with DrMOS - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - TUF LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)