Socket lga1200

Solución de potencia mejorada: 8 fases de poder, chokes de aleación y condensadores duraderos para una entrega de potencia estable. Refrigeración integral: Disipador de calor VRM más fuerte, disipador M.2 flexible, disipador de PCH, puertos de ventilador híbridos y Fan Xpert 2+. Socket Intel® LGA 1200: Listo para procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación. Overclocking de memoria: Admite overclocking de memoria hasta 5000 MHz. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, Intel® 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®) y VM. Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi.    Disipador de calor VRM más fuerte    Intel® 1 Gb Ethernet    USB 3.2 Gen 2 posterior (Tipo A y Tipo C®)    Puerto V-M.2 Key E para Wi-Fi. El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/PRIME/PRIME-B560M-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 5000(OC) / 4800(OC) / 4600(OC) / 4400(OC) / 4266(OC) / 4000(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3333(OC) / 3200 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Descripción Socket Intel ® LGA 1200: Listo para procesadores Intel ® de 11 a y 10 a Generación. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, puerto M.2 de 32 Gbps, Ethernet Intel® de 1Gb y USB 3.2 Gen 1. Refrigeración completa: Disipador de PCH y Fan Xpert. 5X Protection III: Múltiples protecciones de hardware para una protección completa. Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® de 10.ª y 11.ª generación. Con un diseño de potencia robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME H510M-E ofrece a los usuarios diarios y a los constructores de PC de bricolaje una gama de opciones de ajuste de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime H510 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar, para maximizar la productividad. La serie Prime H510 está diseñada con una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. La serie Prime H510 presenta controles de enfriamiento completos que se pueden configurar a través del software Fan Xpert o a través del BIOS UEFI. b'/xc2/xa0' Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a tres sensores térmicos. Fan Xpert le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU. La serie Prime H510 está diseñada para manejar los núcleos adicionales y el mayor ancho de banda de los procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación. Las placas base ASUS H510 brindan todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia flexibles. La ranura M.2 admite velocidades de transferencia de datos de hasta 32 Gbps a través del ancho de banda x4 PCI Express 3.0, lo que permite tiempos de carga de aplicaciones y arranque más rápidos con unidades de sistema operativo o aplicaciones. La serie Prime H510 agrega los detalles matizados que mejoran cada experiencia, los códecs exclusivos que brindan una calidad de audio impecable le permiten personalizar su sistema para crear una apariencia personal única. Armory Crate es una nueva utilidad de software diseñada para brindarle un control centralizado de los productos compatibles, desde una única interfaz intuitiva. Armory Crate brinda control de la configuración de los productos ASUS, incluidas las preferencias de teclado y mouse. Este software incluso cuenta con registro de productos dedicado y resaltado para ayudarlo a mantenerse en contacto con la comunidad ASUS. b'/xc2/xa0' CPU Intel® Socket LGA1200 para procesadores Intel® Core ™ de ª generación y procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 10.ª generación * Compatible con CPU Intel® de 14 nm Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset: Conjunto de chips Intel® H510 Memoria: 2 DIMM, máx. 64 GB, DDR4 3200(OC)/2933/2800/2666/2400/2133 MHz Sin ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP) Los procesadores Intel® Core™ i7/i9 de 10.ª generación son compatibles con 2933/2800/2666/2400/2133 de forma nativa, otros se ejecutarán a la tasa de transferencia máxima de DDR4 2666MHz. Los procesadores Intel® de 11.ª generación son compatibles con 2933/2800/2666/2400/2133 de forma nativa. Consulte www.asus.com para la memoria QVL (listas de proveedores calificados), y el soporte de frecuencia de memoria depende de los tipos de CPU. Gráficos: 1 puerto de pantalla 1.4** 1 x D-Sub 1 x HDMI ™ 0*** Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Los procesadores Intel® de ª y 10.ª generación admiten DisplayPort 1.4 con máx. resolución de 4096 x 2304 @60Hz. Consulte www.intel.com para cualquier actualización. Solo los procesadores Intel® de ª generación admiten HDMI™ 2.0 con máx. resolución de 4K@60Hz, otros solo admitirán HDMI™ 1.4 con máx. resolución de 4K@30Hz. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 11.ª y 10.ª generación 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 Los procesadores Intel® de ª generación son compatibles con PCIe 4.0 x16 Los procesadores Intel® de ª generación son compatibles con PCIe 3.0 x16 Chipset Intel® H510 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Almacenamiento: Total admite 1 ranura M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s Chipset Intel® H510 Ranura M.2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6Gb/s La ranura M.2 comparte ancho de banda con SATA6G_2. Cuando se instala un dispositivo en modo SATA en la ranura M.2, no se puede usar el puerto SATA6G_2. Ethernet: 1 x Ethernet Intel® I219-V de 1 Gb USB USB trasero (4 puertos en total): 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal (6 puertos en total) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: Realtek ALC897/887 Sonido envolvente 7.1 CODEC de audio de alta definición* Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de sonido Blindaje de audio Condensadores de audio japoneses premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto de visualización 1 puerto D-Sub 1 puerto HDMI™ 1 puerto Ethernet Intel® I219-V de 1 Gb 3 conectores de audio 1 x puerto de teclado PS/2 (púrpura) 1 x puerto de ratón PS/2 (verde) Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con el poder 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de 8 pines +12 V Relacionado con el almacenamiento 1 x ranura M.2 (Clave M) 4 puertos SATA 6Gb/s USB 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Misceláneas: 1 encabezado RGB 1 encabezado CMOS transparente 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal de altavoz. 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: ASUS 5X PROTECCIÓN III DIGI+ VRM LANGuard Proteccion al sobrevoltaje Núcleo SafeSlot E/S posterior de acero inoxidable Diseño Q de ASUS Q-DIMM Ranura Q Solución térmica ASUS: Diseño de disipador de calor de aluminio Control de iluminación ASUS: Cabecera RGB Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Caja de armería Paquete de IA 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía TurboV EVO EPU VRM DIGI+ Fan experto Actualización EZ ASUS CPU-Z Cargador de IA Daemon Tools Software antivirus Norton (versión de prueba gratuita) WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 128 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Marca Asus

ASUS Prime está diseñada para aprovechar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 11.ª Gen. Equipada con un potente diseño de alimentación, soluciones integrales de refrigeración y opciones de ajuste inteligentes, la Prime Z590-A incluye opciones de ajuste del rendimiento muy intuitivas para amantes del DIY. Con un acabado de color blanco y negro y detalles metálicos iridiscentes, la ASUS Prime Z590-A es perfecta para aquellos que buscan montar un equipo elegante con un toque futurista. Prime Z590 incluye opciones que te ayudan a personalizar y ajustar cada aspecto de tu sistema para que puedas trabajar a tu manera, dispongas del máximo rendimiento y seas lo más productivo posible.    Enhanced power solution    AI Overclocking    AI Cooling    5-Way Optimization El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-A/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 5333(OC)/ 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - ASUS DIGI+ VRM (- Digital power design with Dr. MOS) - ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ASUS ESD Guards - ASUS LANGuard - ASUS Overvoltage Protection - ASUS Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design: - M.2 Q-Latch - ASUS Q-Connector - ASUS Q-DIMM - ASUS Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow-green]) - ASUS Q-Slot ASUS Thermal Solution: - Aluminum M.2 Heatsink - Flexible M.2 heatsink ASUS EZ DIY: - Procool - Pre-mounted I/O shield - ASUS SafeSlot AURA Sync - AURA RGB header - Addressable Gen 2 RGB header

Prime de ASUS están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ 11ª generación. Con un robusto diseño energético, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente, la Prime Z590-P ofrece a los usuarios diarios y a los creadores de PCs DIY una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software. Los controles exhaustivos son la base de la serie ASUS Prime. La placa base Prime Z590 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de tu sistema, permitiendo ajustes de rendimiento que se adaptan perfectamente a tu forma de trabajar, para maximizar la productividad.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    ASUS OptiMem II    Next-gen connectivity El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-Z590-P/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors* Supports Intel® 14 nm CPU Memoria 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

ASUS TUF GAMING Z590-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para el juego y una durabilidad probada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un completo sistema de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido y estable para los juegos maratonianos. Estéticamente, TUF GAMING Z590-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora sencillos elementos de diseño geométrico para reflejar la fiabilidad y la estabilidad que definen la serie TUF Gaming. Con un suministro de energía mejorado y opciones de refrigeración completas para impulsar los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación.    Enhanced power solution    Comprehensive cooling    Next-gen connectivity    Made for online gaming El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-Gaming-Z590-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Memoria Memory Channels:4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size:128GB DDR4 5133(OC)/ 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC) /4266(OC)/ 4133(OC)/ 4000(OC)/ 3866(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3400(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset Intel® Z590 Chipset Características ASUS TUF PROTECTION - DIGI+ VRM (- Digital power design with DrMOS) - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - TUF LANGuard - Overvoltage Protection ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield - SafeSlot AURA Sync - AURA RGB headers - Addressable Gen 2 RGB headers

La motherboard PRIME H510M-E ofrece a los usuarios diarios y a los ensambladores de PCs una serie de opciones de ajuste del rendimiento a través de intuitivas funciones de software y firmware completamente actualizados. Las placas base de la serie Prime de ASUS han sido diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® de 10ª y 11ª generación. Con un robusto diseño de potencia, soluciones de refrigeración completas y opciones de ajuste inteligente    Tune It Your Way    Precise Digital Power Control    Cool to the Core    Cooler by Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/All-series/PRIME-H510M-E/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0** Memoria DDR4 3200(OC)/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) Chipset H510 Características ASUS 5X PROTECTION III - DIGI+ VRM - LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - Q-DIMM - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Aluminum heatsink design ASUS Lighting Control - RGB header

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con características listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta tarjeta madre ofrece un rendimiento estable y sólido como una roca para juegos de maratón. Estéticamente, TUF GAMING B560M-PLUS WIFI luce el nuevo logotipo de TUF Gaming e incorpora elementos de diseño geométrico simples para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF Gaming.    Refrigeración integral    Conectividad de próxima generación    Diseñado para juegos en línea    Cancelación de ruido de IA bidireccional El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asus.com/latin/Motherboards-Components/Motherboards/TUF-Gaming/TUF-GAMING-B560M-PLUS-WIFI/ CPU Intel® Socket LGA1200 for 11th Gen Intel® Core™ Processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors Supports Intel® 14 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Memoria Memory Channels: 4DDR4 (Dual channel) Max Memory Size: 128GB DDR4 5000(OC)/ 4800(OC)/ 4600(OC)/ 4400(OC)/ 4266(OC)/ 4000(OC)/ 3733(OC)/ 3600(OC)/ 3466(OC)/ 3333(OC)/ 3200/ 2933/ 2800/ 2666/ 2400/ 2133 MHz Non-ECC, Un-buffered Memory* Dual Channel Memory Architecture Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Chipset B560 Características ASUS TUF PROTECTION - Digital power design with DrMOS - Enhanced DRAM Overcurrent Protection - ESD Guards - TUF LANGuard - Overvoltage Protection - SafeSlot Core+ - Stainless-Steel Back I/O ASUS Q-Design - M.2 Q-Latch - Q-DIMM - Q-LED (CPU [red], DRAM [yellow], VGA [white], Boot Device [yellow green]) - Q-Slot ASUS Thermal Solution - Flexible M.2 heatsink - VRM heatsink design ASUS EZ DIY - ProCool - Pre-mounted I/O shield AURA Sync - AURA RGB header(s) - Addressable Gen 2 RGB header(s)

Descripción Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de ventilador pueden admitir bomba y ventilador PWM/DC, y los usuarios pueden definir fácilmente cada curva de ventilador en función de diferentes sensores de temperatura en todos los ámbitos a través de una interfaz de usuario intuitiva. GIGABYTE ofrece una plataforma probada y comprobada que garantiza la compatibilidad adecuada con perfiles de hasta 4600 MHz y más. Todo lo que los usuarios deben hacer para lograr este aumento de rendimiento es asegurarse de que su módulo de memoria sea compatible con XMP y que la función XMP esté activada y habilitada en su placa base GIGABYTE. Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos capacitores de alta calidad ayudan a brindar audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas para los jugadores. Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra el ruido de audio que esencialmente separa los componentes sensibles de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB. Las placas base ultra duraderas de GIGABYTE se enfocan en brindar tecnología M.2 a los entusiastas que desean maximizar el potencial de sus sistemas. Realtek 8118 LAN es un chip de red amigable y de alto rendimiento para jugadores de juegos con asignación automática de ancho de banda para garantizar la máxima prioridad de red del juego o la aplicación. Puede proporcionar a los usuarios las funciones más completas y la experiencia de Internet más rápida y fluida El USB Type-C ® es un nuevo conector reversible que está repleto de funciones útiles, como la compatibilidad con USB 3.2 Gen1 para una velocidad de transferencia de 10 Gb/s. Alimentado por el controlador Intel ® USB 3.2 Gen1, este pequeño puerto brinda la mejor experiencia USB Type-C ® posible. Con una interfaz de usuario intuitiva integrada, RGB Fusion 2.0 le brinda una mejor solución para personalizar los efectos de iluminación en todos los dispositivos compatibles. Desde placas base, tarjetas gráficas hasta productos periféricos, puede personalizar su plataforma de juego con su propio estilo y mostrar su construcción compartiendo los perfiles. Además. No solo haga que su PC brille, conviértala en una obra de arte que envidiarán sus amigos. Con la aplicación móvil GIGABYTE RGB Fusion, los usuarios pueden ver cómo controlan la iluminación dentro de su PC para juegos. Esto brinda a los usuarios facilidad de acceso mientras intentan ajustar los colores y las velocidades para diferentes modos, todo esto se puede lograr lejos del teclado y el monitor de su PC. Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica ni ingresar al menú del BIOS para actualizar el BIOS. Simplemente descargue y guarde un nuevo archivo de BIOS (cambie el nombre a gigabyte.bin) en la unidad flash USB, luego presione el botón dedicado Q-Flash Plus y ¡listo! Los compuestos de azufre en el aire pueden penetrar en las pequeñas resistencias integradas creando un cambio químico y provocando que estas resistencias se abran o se cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estos, la placa base no funcionará. Al equipar resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas base ultra duraderas un significado completamente nuevo. GIGABYTE APP CENTER es un portal útil de todas las utilidades y controladores de GIGABYTE MB, puede elegir cualquier utilidad que desee instalar desde APP CENTER y mantenerse actualizado con la última versión de utilidades y controladores. EasyTune™ de GIGABYTE es una interfaz simple y fácil de usar que permite a los usuarios ajustar la configuración del sistema o ajustar los relojes y voltajes del sistema y la memoria en un entorno Windows. Con Smart Quick Boost, un clic es todo lo que necesita para overclockear automáticamente su sistema, brindando un impulso de rendimiento adicional cuando más lo necesita. El Visor de información del sistema de GIGABYTE es una ubicación central que le brinda acceso al estado actual de su sistema. Supervise componentes como los relojes y el procesador, establezca su perfil de velocidad de ventilador preferido, cree alertas cuando las temperaturas sean demasiado altas o registre el comportamiento de su sistema; estas son las posibilidades del Visor de información del sistema. b'/xc2/xa0' CPU: Paquete LGA1200: Core™ i9 de 11.ª generación / Procesadores Intel ® Core™ i7 / Procesadores Intel ® Core™ i5 Core™ i9 de décima generación / Procesadores Intel ® Core™ i7 / Procesadores Intel ® Core™ i5 / Procesadores Intel ® Core™ i3 / Procesadores Intel ® Pentium ® / Procesadores Intel ® Celeron ® *Limitado a procesadores con 4 MB de Intel ® Smart Cache, familia Intel ® Celeron ® G5xx La caché L3 varía con la CPU (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Chipset: Conjunto de chips Intel® B560 Express Memoria: Core™ i9/i7/i5 de 11.ª generación: Compatibilidad con DDR4 5333(OC) / DDR4 5133(OC) / DDR4 5000(OC) / 4933(OC) / 4800(OC) / 4700(OC) / 4600(OC) / 4500(OC) / 4400(OC) / 4300(OC) / 4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz Core™ i9/i7 de 10.ª generación: Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Core™ i5/i3/Pentium ® /Celeron ® de 10.ª generación: Compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz 4 zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer sin ECC Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Visite el sitio web de GIGABYTE para conocer las últimas velocidades de memoria y módulos de memoria admitidos). Gráficos: Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel ® HD: 1 puerto DVI-D, compatible con una resolución máxima de 1920×1200 a 60 Hz * El puerto DVI-D no es compatible con la conexión D-Sub por adaptador. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 4096×2304 a 60 Hz * Compatibilidad con la versión DisplayPort 1.2 y HDCP 2.3 1 puerto HDMI, compatible con una resolución máxima de 4096×2160 a 30 Hz * Compatible con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3. (Las especificaciones gráficas pueden variar según el soporte de la CPU). Admite hasta 3 pantallas al mismo tiempo Audio CÓDEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Para configurar el audio de 7.1 canales, primero debe abrir el software de audio y seleccionar Configuración avanzada del dispositivo b'>' Dispositivo de reproducción para cambiar la configuración predeterminada. LAN: Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps). Ranuras de expansión: 1 x ranura PCI Express x16, funcionando a x16 (La ranura PCIEX16 cumple con el estándar PCI Express 4.0). (Nota) 2 x ranuras PCI Express x1 (La ranura PCIEX1 cumple con el estándar PCI Express 3.0). (Nota) Compatible solo con procesadores de 11.ª generación. Interfaz de almacenamiento CPU: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280/22110 compatible con PCIe 4.0 x4/x2 SSD) (M2P_CPU) (Nota) Chipset: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2260/2280 SATA y compatible con SSD PCIe 3.0 x4/ x2) (M2A_SB) 6 conectores SATA de 6 Gb/s * Consulte «Conectores internos 1-7» para ver los avisos de instalación de los conectores M.2 y SATA. Intel ® Optane™ Memory Ready * La aceleración del sistema con la memoria Intel ® Optane™ solo se puede habilitar en el conector M2P_CPU y con un procesador Intel ® de 11.ª generación instalado. (Nota) Compatible solo con procesadores de 11.ª generación. USB: Chipset: 1 x puerto USB Type-C ® en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 1 5 puertos USB 3.2 Gen 1 (3 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno) 4 puertos USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del cabezal USB interno) Chipset + concentrador USB 2.0: 2 x puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los cabezales USB internos Conectores de E/S internos: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines 1 cabezal de ventilador de CPU. 3 cabezales de ventilador del sistema 1 cabezal de tira de LED direccionable 1 cabezal de tira de LED RGB. 6 conectores SATA 6Gb/s 2 conectores M.2 Socket 3 1 encabezado del panel frontal 1 encabezado de audio del panel frontal 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 2 cabezales USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 encabezado de puerto serie 1 cabezal de puerto paralelo 1 puente CMOS transparente 1 botón Q-Flash Plus ＊Todos los cabezales de ventiladores son compatibles con AIO_Pump, Pump y ventiladores de alto rendimiento con la capacidad de entregar hasta 2A/12V a 24W. Conectores del panel posterior: 2 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto para teclado/ratón PS/2 1 puerto DVI-D 1 puerto de visualización 1 puerto HDMI 3 puertos USB 3.2 Gen 1 1 x puerto USB Type- C®, compatible con USB 3.2 Gen 1 1 puerto RJ-45 3 conectores de audio Controlador de E/S: Controlador de E/S iTE® Monitoreo de H/W Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad con la función de control de velocidad del ventilador dependerá del ventilador que instale. BIOS 1 flash de 256 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características únicas: Compatibilidad con APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. @BIOS EasyTune Fast Boot Game Boost ON/OFF Charge RGB Fusion Smart Backup Visor de información del sistema Soporte para Q-Flash Plus Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Realtek® 8118 Gaming LAN Utilidad de control de ancho de banda Sistema operativo: Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma micro ATX; 24,4 cm × 24,4 cm Marca Gigabyte

ESPECIFICACIONES PRODUCT NUMBER: MLW-D36M-A18PA-R2 EXTERIOR COLOR: Black CPU SOCKET: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200 RADIATOR MATERIAL: Aluminum RADIATOR DIMENSIONS: 394 x 119.6 x 27.2 mm / 15.5 x 4.7 x 1.1 inch

Descripción La tecnología Continuous Direct Contact 2.0 aumenta el área de superficie de la base de cobre en un 45% para maximizar el contacto y el calor de eliminación de la CPU. Con un total de 6 heatpipes, el MA610P puede maximizar las capacidades de TDP. El kit de montaje de fácil instalación garantiza una instalación sin problemas. Los soportes de retención universales son compatibles con las últimas CPU de socket Intel y AMD.   Zócalo de cpu: lga2066, lga2011-v3, lga2011, lga1200, lga1151, lga1150, lga1155, lga1156, lga1366, lga775, am4, am3 +, am2 +, am2, fm2 +, fm2, fm1. Dimensiones (l x an x al): 130,9 x 112,8 x 166,5 mm / 5,2 x 4,4 x 6,5 pulgadas. Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 116 x 60 x 158 mm / 4.5 x 2.4 x 6.2 pulgadas. Material del disipador de calor: 6 tubos de calor, contacto directo, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 616 g / 1,35 libras. Dimensiones de la tubería de calor: ø6mm. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-1800 rpm ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 53,38 cfm (máx.). Presión de aire del ventilador: 1,65 mmh2o (máx.). Ventilador MTTF: 40.000 horas. Led de color: listo para rgb. Nivel de ruido del ventilador: 35 dba (máx.). Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (pwm). Voltaje nominal del ventilador: 12vdc. Corriente nominal del ventilador: 0.30a. Corriente de seguridad del ventilador: 0.37a. Consumo de energía del ventilador: 4,44 w. Tipo más fresco: aire acondicionado. Marca Cooler Master

Descripción Con 4 heatpipes y tecnología de contacto directo, esto supera a su predecesor Hyper 103. El diseño especial de la aleta optimiza el flujo de aire hacia los heatpipes. Su ventilador PWM de 92 mm presenta un amplio rango de velocidad del ventilador y se puede ajustar para obtener un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento máximos o un funcionamiento silencioso. Con una altura de 136,5 mm, el Hyper H411R es un enfriador de torre compacto, diseñado para adaptarse a construcciones reducidas. Con su excelente rendimiento en su clase, es una gran solución para placas Micro ATX y Mini ITX. Al igual que el Hyper 212, incluye 4 heatpipes de contacto directo construidos con cobre para acelerar la conducción de calor a través de todo el heatpipe. Esto permite que el calor se disipe de forma rápida y eficiente a través de las aletas de aluminio en forma de embudo. Los años de Cooler Master en la fabricación de aletas de aluminio son insuperables. La distancia apilada de aletas optimizada entre cada capa se basa en rigurosas pruebas de flujo de aire de nuestros laboratorios. Como resultado, incluso con un tamaño compacto, cada disipador térmico con ventilador de 92 mm puede mantener el rendimiento en una construcción compacta. El sistema de montaje sin herramientas garantiza una instalación sin problemas. Los soportes de retención universales son compatibles con las últimas CPU de socket Intel y AMD.   Zócalo de CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1 Dimensiones (l x an x al): 102 x 83,4 x 136 mm / 4,0 x 3,3 x 5,4 pulgadas. Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 90 x 63,5 x 136 mm / 3,5 x 2,5 x 5,4 pulgadas. Material del disipador de calor: 4 tubos de calor, contacto directo, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 358 g / 0,79 libras. Dimensiones de la tubería de calor: ø6mm. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 92 x 92 x 25 mm / 3.6 x 3.6 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-2000 RPM (PWM) ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 34,1 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 1,79 mmh2o ± 10%. Ventilador MTTF: 40.000 horas. Led de color: Blanco. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente nominal del ventilador: 0,2 A. Corriente de seguridad del ventilador: 0,4 A. Consumo de energía del ventilador: 2,4 W. Marca Cooler Master

Ilumina tu sistema con el Infinite Mirror y la vibrante bomba ARGB. Refrigeración de siguiente nivel con nuestra carcasa e impulsor rediseñados para eliminar el calor mejor que nunca. El tamaño importa cuando se trata de rendimiento: más de un 25% de aumento de la superficie del radiador significa más rendimiento de refrigeración con menos esfuerzo.    Larger Cooling Surface Area    All New SickleFlow 120 Fan    Refined Design    Compatible ARGB Lighting El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Disipador CPU Más Info https://www.coolermaster.com/catalog/coolers/cpu-liquid-coolers/masterliquid-ml360-mirror/ CPU Socket LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1 Características RADIATOR MATERIAL Aluminum RADIATOR DIMENSIONS 394 x 119.6 x 27.2 mm / 15.5 x 4.7 x 1.1 inch PUMP DIMENSIONS 81.2 x 76 x 57.8 mm / 3.19 x 3 x 2.3 inch PUMP MTTF 70,000 Hours PUMP NOISE LEVEL

ESPECIFICACIONES Intel ® LGA 1200 socket:  Listo para el 11 y 10a Gen Intel ® Core ™ Solución de potencia mejorada board tuf Z590 Plus Wifi Serie de memoria VENGEANCE RGB PRO Tipo de memoria DDR4 NÚMERO DE PRODUCTO: MAP-T4PN-AFNPC-R1 ZÓCALO DE CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150 ETC  

El disipador CPU Cooler Master MASTERLIQUID ML240L V2 RGB le permite experimentar un rendimiento de enfriamiento más silencioso con un diseño mejorado en el impulsor interno y la carcasa para mejorar la eficiencia de enfriamiento al tiempo que reduce el nivel de ruido.    Bomba de Doble Cámara de Nueva Generación    Área de Superficie Ampliada en el Radiador    Nuevo SickleFlow 120 RGB    Sellado Reforzado para Prevención Antifugas El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Disipador CPU Más Info https://www.coolermaster.com/la/es-la/catalog/coolers/cpu-liquid-coolers/masterliquid-ml240l-v2-rgb/ CPU Socket LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1 Características RADIATOR MATERIAL Aluminum RADIATOR DIMENSIONS 157 x 119.6 x 27.2 mm / 6.2 x 4.7 x 1.1 inch, 277 x 119.6 x 27.2 mm / 10.9 x 4.7 x 1.1 inch PUMP DIMENSIONS 79.9 x 76 x 47.1 mm / 3.1 x 3 x 1.9 inch PUMP MTTF 70,000 Hours PUMP NOISE LEVEL

Descripción Las placas base GIGABYTE se centran en ofrecer tecnología M.2 a entusiastas que desean maximizar el potencial de su sistema. Con Smart Fan 5, los usuarios pueden asegurarse de que su PC para juegos pueda mantener su rendimiento mientras se mantiene fresca. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar los cabezales de sus ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base. No solo eso, con Smart Fan 5 se han introducido más cabezales de ventilador híbridos que admiten ventiladores en modo PWM y voltaje para hacer que la placa base sea más compatible con la refrigeración líquida. Lograr el silencio de los fanáticos. Con Fan Stop, asigne cualquier ventilador para que se detenga por completo cuando las temperaturas caigan por debajo de un umbral específico. Qué ventilador se detiene, según las lecturas de qué sensor y a qué temperatura; todo se puede personalizar a tu gusto. ¡Asuma un control total sobre su configuración de refrigeración líquida! Smart Fan 5 recibe información actualizada al segundo sobre el caudal y la temperatura del agua a través de los cabezales de pines del ventilador híbrido o sensores termistores externos, lo que le brinda un dominio absoluto sobre su PC. • Todos los cabezales de ventilador híbridos pueden detectar automáticamente el tipo de dispositivo de enfriamiento, ya sea un ventilador o una bomba con diferentes modos de voltaje o PWM. Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolución y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido más realistas a los jugadores. Las placas base GIGABYTE cuentan con una protección contra ruido de audio que esencialmente separa los sensibles componentes de audio analógico de la placa de la posible contaminación acústica a nivel de PCB. Los compuestos de azufre en el aire pueden penetrar pequeñas resistencias integradas, creando cambios químicos y provocando que estas resistencias se abran o se cortocircuiten. Si ocurre cualquiera de estas situaciones, la placa base dejará de funcionar. Al equipar resistencias con un diseño anti-azufre, GIGABYTE le da a las placas base ultraduraderas un significado completamente nuevo. Las placas base GIGABYTE también cuentan con un IC especial antisobretensiones que protege su placa base, ayudando a garantizar que su PC esté equipada para hacer frente a cualquier pico eléctrico potencialmente irregular. No hay nada más perjudicial para la longevidad de su PC que la humedad, y en la mayor parte del mundo la humedad del aire se considera humedad en algún momento del año. Las placas base GIGABYTE han sido diseñadas para garantizar que la humedad nunca sea un problema, incorporando una nueva tecnología de PCB Glass Fabric que repele la humedad causada por condiciones húmedas y mojadas. La tecnología Glass Fabric PCB utiliza un nuevo material de PCB que reduce la cantidad de espacio entre el tejido de fibra, lo que hace que sea mucho más difícil que la humedad penetre en comparación con los PCB de placas base tradicionales. Esto ofrece una protección mucho mejor contra cortocircuitos y mal funcionamiento del sistema causados ​​por condiciones húmedas y mojadas. Las placas base GIGABYTE utilizan MOSFET de bajo RDS (activado) que reducen el desperdicio de energía mediante una disipación innecesaria de calor residual. Todo esto equivale a ahorros de energía tangibles que son beneficiosos tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente sin afectar el rendimiento del sistema. b'/xc2/xa0' Procesador: Paquete LGA1200: Procesadores Intel® Core™ i9 de 11.ª generación /procesadores Intel® Core™ i7/procesadores Intel® Core ™ i5 Procesadores Intel® Core™ i9 de 10.ª generación/Procesadores Intel® Core ™ i7 /Procesadores Intel® Core ™ i5/Procesadores Intel® Core ™ i3/ Procesadores Intel® Pentium® / Procesadores Intel® Celeron® La caché L3 varía según la CPU (Consulte la «Lista de soporte de CPU» para obtener más información). Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® H470 Express Memoria: Procesadores Intel® Core™ i9/i7/i5 de 11.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i9/i7 de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Procesadores Intel® Core™ i5/i3/Pentium® / Celeron® de 10.ª generación: compatibilidad con módulos de memoria DDR4 2666/2400/2133 MHz 2 x zócalos DIMM DDR4 que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC) Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) (Consulte la «Lista de soporte de memoria» para obtener más información). Gráficos Integrados: Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD: 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096×2160@30 Hz * Compatibilidad con la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3. 1 x puerto D-Sub, que admite una resolución máxima de 1920×1200@60 Hz * El puerto D-Sub solo está disponible con los procesadores de décima generación. (Las especificaciones gráficas pueden variar según la compatibilidad de la CPU). Audio: CODEC de audio Realtek® Audio de alta definición 2/4/5.1/7.1 canales * Puede cambiar la funcionalidad de un conector de audio utilizando el software de audio. Para configurar el audio de 7.1 canales, acceda al software de audio para realizar la configuración de audio. LAN: Chip LAN Realtek® GbE (1 Gbps/100 Mbps/10 Mbps) Puertos de Expansión: CPU: 1 x ranura PCI Express x16, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x16 Conjunto de chips: 1 x ranura PCI Express x1, compatible con PCIe 3.0 y funcionando en x1 Interfaz de Almacenamiento: Conjunto de chips: 1 x conector M.2 (Socket 3, clave M, tipo 2280 SATA y compatibilidad con SSD PCIe 3.0 x4/x2) 4 conectores SATA de 6 Gb/s Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SSD NVMe Compatibilidad con RAID 0, RAID 1, RAID5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA USB: Conjunto de chips: 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) 6 puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno) Conectores Internos de E/S: 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines 1 conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines 1 x encabezado del ventilador de la CPU 1 x cabezal del ventilador del sistema 1 cabezal de tira LED RGB 1 conector M.2 hembra 3 4 conectores SATA de 6 Gb/s 1 x encabezado del panel frontal 1 x encabezado de audio del panel frontal 1 conector USB 3.2 Gen 1 1 cabezal USB 2.0/1.1 1 encabezado del módulo de plataforma segura (solo para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 x encabezado de puerto serie 1 x puente CMOS transparente Conectores del Panel Trasero: 1 x puerto de teclado/ratón PS/2 1 puerto D-Sub 1 puerto HDMI 2 puertos USB 3.2 Gen 1 4 puertos USB 2.0/1.1 1 puerto RJ-45 3 x conectores de audio Controlador de E/S: Chip controlador de E/ S iTE® Monitorización H/W: Detección de voltaje Detección de temperatura Detección de velocidad del ventilador Advertencia de falla del ventilador Control de velocidad del ventilador * La compatibilidad de la función de control de velocidad del ventilador dependerá del refrigerador que instale. BIOS: 1 flash de 128 Mbit Uso de BIOS AMI UEFI con licencia PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 Características únicas: Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en APP Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones admitidas de cada aplicación también pueden variar según las especificaciones de la placa base. @BIOS LED ambiental Visor de información del sistema de copia de seguridad inteligente EasyTune Soporte para Q-Flash Soporte para instalación Xpress Software incluido: Norton® Internet Security (versión OEM) Software de gestión de ancho de banda LAN Sistema Operativo: Soporte para Windows 11 de 64 bits Soporte para Windows 10 de 64 bits Diseño: Factor de forma Micro ATX; 22,6 x 18,5 cm. Marca Gigabyte