Termica heat wave

Pasta Térmica Disipadora / Crema Refrigerante Dorada X 10ml PROTEGE LA VIDA DE TU PROCESADOR Y TARJETAS DE VIDEO. RANGO DE OPERACION DESDE 50 A 200 GRADOS CENTIGRADOS. La pasta térmica sirve para cubrir las impurezas (o pequeñas rayas) en la base del disipador, por ende siempre hay que aplicar una capa muy plana de esta, con lo que aumenta la superficie de contacto entre el Core y el disipador, con la consiguiente mejora en la disipación del calor. discipando el calor producido por el procesador, integrados, transistores mejorando notablemente el funcionamiento del equipo y alargando la vida. Uso principal: Acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos para disipadores de calor. Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo Stabel purga a altas temperaturas. Tipo: Fluido de silicona. Forma Física: Grasa similar Conductividad térmica: > 2.8 W / m - k Impedancia térmica: SILICONA REFRIGERANTE HEAT SINK COMPOUNDS HC-151 DISIPADOR DE CALOR PARA INTEGRADOS Y TRANSISTORES PASTA TERMICA (CREMA REFRIGERANTE) EN TUBO – JERINGA DE 20Gr. PASTA COLOR DORADA

NUEVA! Pasta Térmica Disipadora ARCTIC MX-4 4gm La ARCTIC MX-4 está compuesta de micro-partículas de carbono que tienen a una conductividad térmica extremadamente alta. Se garantiza que el calor generado a partir de la CPU o la GPU se disipa rápida y eficientemente Excelente rendimiento sobresaliente.  MX-4 es la mejor compañera para los overclockers Durabilidad de la Pasta aplicada correctamente 8 AÑOS NUEVA EN EMPAQUE BLISTER SELLADO Better than Liquid Metal The ARCTIC MX-4 compound is composed of carbon micro-particles which lead to an extremely high thermal conductivity. It guarantees that heat generated from the CPU or GPU is dissipated quickly and efficiently. Superb in performance, MX-4 is the best companion for overclockers and enthusiasts. ARCTIC MX- °C Prolimatech PK- °C Scythe Thermal Elixer  73.9 °C Coolink Chillaramic  74°C Gelid GC-°C Notcha NT-H°C Coolaboratory Liquid Ultra  76.4°C EKL Alpenfohn Schneekanone  76.9°C Thermal Chill Factor II  77.1°C Akaasa AK- °C Mas bajo es Mejor Tested on Geforce GT  Data Source: PC Games, Hardware, Germany August , page no. Safe Application It does not contain any metallic particles so electical conductivity would not be an issue. Unlike silver and copper compound, it ensures that contact with any electrical pins would not result in damage of any sort. Easy to Apply With an ideal consistency, the MX-4 thermal compound is very wasy to use. even for beginners. Value for Money A high performance thermal compound perfect for system builders, there's no suprise that the MX-4 exceeds your expectations for its low price tag. High Durability It contrast to metal and silicon thermal compound, the performance of MX-4 doest not compromise over time. Once applice, you do not need to apply it a second time as it will last at least for 8 years. Si te interesa ofertar, antes de hacerlo, por favor toma en cuenta estas instrucciones: 1- Solo oferta si:   Tus datos de inscripción en están correctos. De lo contrario no podremos atender tu oferta. 2- Solo oferta si:  Estás totalmente seguro de comprar. Si tienes dudas, pregunta todo lo que necesites antes de ofertar. Estamos listos para responderte y ayudarte.  3 - Solo oferta si:  Tienes el dinero para el pago. Recuerda que  cuentas con 3 días para realizar el pago, de lo contrario serás  calificado negativamente afectando tu reputación en . Atención:  Tenemos en inventario para la venta en : Boards, Procesadores, Memorias, Tarjetas de Video, Disipadores, Ventiladores, Fuentes de Poder y Helicópteros a Control Remoto  Visita nuestro Listado   AQUÍ

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Grasa térmica de rendimiento extremo con el mayor nivel de transferencia de calor. Ultra baja resistencia térmica y el más alto nivel de rendimiento de transferencia del calor entre la fuente de calor y disipador de calor para maximizar la refrigeración. El tiempo de garantía de este producto es de 3 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Ventilador Más Info https://www.zalman.com/US/Product/ProductDetail.do?pageIndex=1&pageSize=10&pageUnit=12&productSeq=264&searchCategory1=86&searchCategory2=88&searchCategory3=-99&searchKey=&searchWord=#none Características Ultra low thermal resistance Superior heat conductance Specific Gravity @23°C: 2.88 Temperature Stability: -40°C to +150°C Thermal Conductivity: 4.1W/mK

Descripción Una cubierta de ventilador se extiende un poco más allá del recinto general para alargar el paso del viento, permitiendo que el flujo de aire se estabilice y se mueva más suavemente a través de los ventiladores. Muescas abultadas bajo el deflector contribuyen a reducir la recirculación, lo que mejora aún más la estabilidad del flujo de aire reduciendo el ruido. El calor de la GPU y los módulos de memoria es captado inmediatamente por una sólida baseplate de cobre niquelado y transferido rápidamente a un conjunto de heat pipes. Esta ampliación de los sistemas de transferencia térmica con mecanismos de alta eficacia mejora la eficiencia global. Airflow Control mejora la dinámica del flujo de aire mediante Wave Curved 2.0 y deflectores actualizados para optimizar el equilibrio entre refrigeración y acústica más silenciosa. Equípate para jugar y crear de forma extraordinaria con la NVIDIA ® GeForce RTX™ 4060 Ti. Cuenta con la arquitectura ultraeficiente de NVIDIA Ada Lovelace. Experimenta el trazado rápido de rayos, el rendimiento acelerado por IA con DLSS 3, nuevas formas de crear y mucho más. Reloj Boost/Velocidad de memoria TBD / 18 Gbps 8GB GDDR6 DisplayPort x 3 (v1.4a) HDMI™ x 1 (compatible con 4K@120Hz HDR, 8K@60Hz HDR y velocidad de actualización variable como se especifica en HDMI™ 2.1a) Diseño térmico TWIN FROZR 9 TORX Fan 5.0: Las aspas del ventilador unidas por anillos y una cubierta del ventilador trabajan juntas para estabilizar y mantener el flujo de aire a alta presión. Baseplate de cobre: el calor de la GPU y los módulos de memoria es capturado por una placa base de cobre y luego transferido rápidamente a los Core Pipes. Core Pipe: una sección de core pipes de forma cuadrada hace el máximo contacto sobre la GPU, luego extiende el calor al disipador de calor. Control de flujo de aire: no te preocupes, el control de flujo de aire guía el aire exactamente a donde debe estar para un enfriamiento máximo. Afterburner Toma el control total con el software de overclocking de tarjetas gráficas más reconocido y ampliamente utilizado en el mundo. MSI Center El exclusivo software MSI Center te permite monitorear, modificar y optimizar los productos MSI en tiempo real. b'/xc2/xa0' Nombre del modelo: GeForce RTX™ 4060 Ti Gaming X 8G Núcleos: 4352 Unidades Memoria: 8GB GDDR6 Soporte de versión directx: 12 último Pantallas máximas: 4 Tecnología g-sync™: Si Consumo de energía (w): 160W Producción DisplayPort x 3 (v1.4a) HDMI™ x 1 (admite 4K@120Hz HDR y 8K@60Hz HDR y frecuencia de actualización variable (VRR) como se especifica en HDMI™ 2.1a) Resolución máxima digital: 7680 x 4320 Versión soportada de opengl: 6 Peso: 661g / 1113g Información adicional Peso 1 kg Dimensiones 36 b'/xc3/x97' 18 b'/xc3/x97' 1 cm Marca Msi NVIDIA

Silicona Disipadora Gris - Grasa Termica de Alto rendimiento Baja la temperatura de tu procesador Descripcion: La grasa Termica ayuda a mejorar la transferencia entre semi-conductores y disipadores. Al colocarla entre ambos componentes, se recubren las rugosidades, aumentando el contacto entre las superficies, mejorando la refrigeracion de los componentes. Caracteristicas: Grasa termica de alto rendimiento, de excelentes propiedades que mejoran la capacidad termica. Su estabilidad en un amplio espectro de temperatura, (-50Cº - 280Cº), asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. Tiene una resistencia térmica de /w en una película de en una superficie de 2 centímetros cuadrados. No es corrosiva, no es inflamable y no daña la capa de ozono. Aplicaciones: Es indispensable para mejorar el rendimiento de CPU, y VGA coolers. Tambien se puede aplicar en transistores, disipadores, rectificadores, triacs, inversores, y Scrs, etc. Componentes: Heat Sink Compound: es un compuesto de grasa de silicona, y oxido metálico Sus componentes son totalmente importados de la mejor calidad que hay en el mercado. Por esta razón tiene las mejores características de termo- conductividad. Se tiene en 4 diferentes tamaños 5 gramos $ gramos  40 gramos 60 gramos

Silicona Disipadora Gris - Grasa Termica de Alto rendimiento Baja la temperatura de tu procesador Descripcion: La grasa Termica ayuda a mejorar la transferencia entre semi-conductores y disipadores. Al colocarla entre ambos componentes, se recubren las rugosidades, aumentando el contacto entre las superficies, mejorando la refrigeracion de los componentes. Caracteristicas: Grasa termica de alto rendimiento, de excelentes propiedades que mejoran la capacidad termica. Su estabilidad en un amplio espectro de temperatura, (-50Cº - 280Cº), asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. Tiene una resistencia térmica de /w en una película de en una superficie de 2 centímetros cuadrados. No es corrosiva, no es inflamable y no daña la capa de ozono. Aplicaciones: Es indispensable para mejorar el rendimiento de CPU, y VGA coolers. Tambien se puede aplicar en transistores, disipadores, rectificadores, triacs, inversores, y Scrs, etc. Componentes: Heat Sink Compound: es un compuesto de grasa de silicona, y oxido metálico Sus componentes son totalmente importados de la mejor calidad que hay en el mercado. Por esta razón tiene las mejores características de termo- conductividad. Se tiene en 4 diferentes tamaños 5 gramos $ gramos  40 gramos 60 gramos SI OFERTA Y NO RECOGE EL PRODUCTO, SE CALIFICARA NEGATIVAMENTE

Cooler XIGMATEK LOKI SD963 ESPECIFICACIONES Nombre del producto LOKI SD963 Número de producto CAC-S9HH3-U06 Dimensión 92 (W) x50 (D) x134 (H) mm (w / o ventilador) Disipador de calor Material de Base HDT (Heat-pipes directa Touch) Material de aleta Aleación de aluminio Heat-pipe SPEC F6mm Cant FAN 3 pcs. Dimensión 92 (W) x 92 (H) x 25 (D) mm Voltaje nominal 12V Tensión de arranque =7V Velocidad RPM Tipo de rodamiento FCB Fluid Bearing circulatoria Flujo de aire 52 CFM Presión de aire 3.7 mmH²O Vida Expectance hrs Nivel de ruido dBA Conector 4 Pin con PWM Peso 330g (Sólo Heat Sink) Resistencia térmica 0.18 ° C / W TDP 130 W Nota: Importante NO HAGO DESPACHOS PARA NINGUNA CIUDAD DEL PAíS, SOLAMENTE EN MEDELLíN. Por favor NO de comprar si no va a realizar la compra, de lo contrario haremos una calificación negativa en su perfil y el reporte a mercado libre.

Especificaciones técnicas Elementos fundamentales Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-9900K Estado: LaunchedFecha de lanzamiento: Q4'18 Litografía: 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos: 8 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia básica del procesador: 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Cach: 16 MB SmartCache Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3TDP: 95 W Información complementaria Opciones integradas disponibles: NoDescripción: “engineering new protections into hardware”Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX*: 12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.5Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D: Sí Tecnología Intel® de video nítido HD: Sí Tecnología Intel® de video nítido: Sí Nº de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015D (130W)TJUNCTION: 100°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡: Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64 ‡: Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí Tecnologías de monitoreo térmico: Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡: Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Sí Secure Key: SíIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Sí Intel® OS Guard: Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Sí Bit de desactivación de ejecución ‡: Sí Intel® Boot Guard: Sí

Intel Core i7-8086K Processor 12M Cache, up to 5.00 GHz Puntos fundamentales Colección de productos Procesadores Intel Core i7 de octava generación Nombre de código Productos anteriormente Coffee Lake Segmento vertical Desktop Número de procesador i7-8086K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'18 Litografía 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Precio de cliente recomendado N/A Condiciones de uso PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 6 Cantidad de subprocesos 12 Frecuencia básica del procesador 4,00 GHz Frecuencia turbo máxima 5,00 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3 TDP 95 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41,6 GB/s Compatible con memoria ECC No Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador Gráficos HD Intel 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4) 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP) 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado) 4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel Quick Sync Video Sí Tecnología Intel InTru 3D Sí Tecnología Intel de video nítido HD Sí Tecnología Intel de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas 3 ID de dispositivo 0x3E92 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express Up to 1x16, 2x8, 1x82x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel Optane Sí Versión de la tecnología Intel Turbo Boost 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel vPro No Tecnología Hyper-Threading Intel Sí Tecnología de virtualización Intel (VT-x) Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) Sí Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Sí Intel Transactional Synchronization Extensions New Instructions Sí Intel 64 Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel Identity Protection Sí Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel Sí Secure Key Sí Intel Software Guard Extensions (Intel SGX) Yes with Intel ME Extensiones de protección de la memoria Intel Sí Intel OS Guard Sí Tecnología Intel Trusted Execution Sí Bit de desactivación de ejecución Sí Intel Boot Guard Sí

Elementos fundamentales Segmento vertical: Desktop Número de procesador i7-9700K Estado Launched Fecha de lanzamiento Q4'18 Litografía 14 nm Elementos incluidos Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink Condiciones de uso PC/Client/Tablet Desempeño Cantidad de núcleos 8 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3.60 GHz Frecuencia turbo máxima 4.90 GHz Caché 12 MB SmartCache Velocidad del bus 8 GT/s DMI3TDP 95 W Información complementaria Opciones integradas disponibles No Descripción“engineering new protections into hardware”Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria DDR4-2666 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 41.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Especificaciones de gráficos Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 630 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡4096x2304@60Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Tecnología Intel® de video nítido Sí Nº de pantallas admitidas ‡3ID de dispositivo0x3E98 Opciones de expansión Escalabilidad1S Only Revisión de PCI Express 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2015D (130W)TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions SíIntel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key SíIntel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® MEExtensiones de protección de la memoria Intel® Sí Intel® OS Guard Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí