Tbt

Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo ? i7-6700 Frecuencia? 3400 MHz Turbo frecuencia 4000 MHz Velocidad del autobús ? 8 GT / s DMI Multiplicador de reloj? 34 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Skylake Núcleo del procesador? Skylake-S ¿Paso principal? R0 (SR2BT) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit El número de núcleos 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Memoria física 64 GB Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4? Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64? NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading? VT-x / Tecnología de virtualización? VT-d / Virtualización para E / S dirigida ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Tecnología TXT / Trusted Execution TSX / Extensiones de sincronización transaccional Características de baja potencia ¿Tecnología SpeedStep mejorada? Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530 Microarquitectura: Gen 9 LP Frecuencia base (MHz): 350 Frecuencia máxima (MHz): 1150 La cantidad de pantallas compatibles: 3 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 DIMM por canal: 2 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 34.1 Otros periféricos Interfaz de medios directos 3.0 Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Poder de diseño térmico? 65 vatios

Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo i7-7700 Frecuencia 3600 MHz Turbo frecuencia 4200 MHz [1] Multiplicador de reloj 36 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Tamaño 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Kaby Lake Núcleo del procesador Kaby Lake-S Paso intermedio B0 (SR338) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit La cantidad de núcleos de CPU 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4 Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 + BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64 NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading VT-x / tecnología de virtualización ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: serie Intel HD 630 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 38.4 Otros periféricos Direct Media Interface 3.0 (4 carriles) Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Potencia de diseño térmico 65 vatios

Información generalTipo CPU MicroprocesadorSegmento de mercado de escritorioFamilia Intel Core i5Número de modelo i5-6600Frecuencia 3300 MHzTurbo Frecuencia 3900 MHzVelocidad del autobús 8 GT s DMIMultiplicador de reloj 33Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid ArrayZócalo Socket 1151 H4 LGA1151Arquitectura MicroarquitecturaMicroarquitectura SkylakeNúcleo del procesador Skylake-SPaso principal R0 SR2BWProceso de fabricación 0.014 micrasAncho de datos 64 bitEl número de núcleos 4El número de hilos 4Unidad de punto flotante integradaNivel 1 de tamaño de cachéCachés de instrucciones de 4 x 32 KBCachés de datos de 4 x 32 KBNivel 2 de tamaño de caché Cachés de 4 x 256 KBNivel 3 de memoria caché de 6 MB de caché compartidaMemoria física 64 GBMultiprocesador multiprocesadorCaracteristicasInstrucciones de MMXSSE Streaming Extensiones SIMDSSE2 Streaming Extensiones SIMD 2SSE3 Streaming SIMD Extensions 3SSSE3 Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3SSE4 SSE4.1 SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4Instrucciones estándar AES Advanced EncryptionAVX Extensiones de Vector AvanzadoAVX2 Advanced Vector Extensions 2.0Instrucciones de BMI BMI1 BMI2 Bit ManipulationInstrucciones de conversión de punto flotante F16C 16-bitFMA3 3-operando Fused Multiply-Add instructionsTecnología EM64T Extended Memory 64 Intel 64NX XD Ejecutar desactivar bitVT-x Tecnología de virtualizaciónVT-d Virtualización para E S dirigidaTecnología TBT 2.0 Turbo Boost 2.0Tecnología TXT Trusted ExecutionTSX Extensiones de sincronización transaccionalCaracterísticas de baja potencia Tecnología SpeedStep mejoradaPeriféricos componentes integradosGráficos integradosTipo de GPU HD 530Microarquitectura Gen 9 LPFrecuencia base MHz 350Frecuencia máxima MHz 1150La cantidad de pantallas compatibles 3Controlador de memoriaLa cantidad de controladores 1Canales de memoria 2Memoria admitida DDR3L-1333 DDR3L-1600 DDR4-1866 DDR4-2133DIMM por canal 2Ancho de banda de memoria máximo GB s 34.1Otros periféricosInterfaz de medios directos 3.0Interfaz PCI Express 3.0 16 carrilesParámetros eléctricos térmicosPoder de diseño térmico 65 vatios

Información generalTipo CPU MicroprocesadorSegmento de mercado de escritorioFamilia Intel Core i5Número de modelo i5-7600Frecuencia 3500 MHzTurbo frecuencia 4100 MHz 1Multiplicador de reloj 35Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid ArrayZócalo Socket 1151 H4 LGA1151Tamaño 1.48 x 1.48 3.75cm x 3.75cmArquitectura MicroarquitecturaMicroarquitectura Kaby LakeNúcleo del procesador Kaby Lake-SPaso principal B0 SR334Proceso de fabricación 0.014 micrasAncho de datos 64 bitLa cantidad de núcleos de CPU 4El número de hilos 4Unidad de punto flotante integradaNivel 1 de tamaño de cachéCachés de instrucciones de 4 x 32 KBCachés de datos de 4 x 32 KBNivel 2 de tamaño de caché Cachés de 4 x 256 KBNivel 3 de memoria caché de 6 MB de caché compartidaMultiprocesador multiprocesadorCaracteristicasInstrucciones de MMXSSE Streaming Extensiones SIMDSSE2 Streaming Extensiones SIMD 2SSE3 Streaming SIMD Extensions 3SSSE3 Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3SSE4 SSE4.1 SSE4.2 Streaming SIMD Extensions 4Instrucciones estándar AES Advanced EncryptionAVX Extensiones de Vector AvanzadoAVX2 Advanced Vector Extensions 2.0Instrucciones de BMI BMI1 BMI2 Bit ManipulationInstrucciones de conversión de punto flotante F16C 16-bitFMA3 3-operando Fused Multiply-Add instructionsTecnología EM64T Extended Memory 64 Intel 64NX XD Ejecutar desactivar bitVT-x Tecnología de virtualizaciónTecnología TBT 2.0 Turbo Boost 2.0Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejoradaPeriféricos componentes integradosGráficos integrados Tipo de GPU serie Intel HD 600Controlador de memoria El número de controladores 1Canales de memoria 2Otros periféricos Interfaz PCI Express 3.0Parámetros eléctricos térmicosPoder de diseño térmico 65 vatios

Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo i7-7700 Frecuencia 3600 MHz Turbo frecuencia 4200 MHz [1] Multiplicador de reloj 36 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Tamaño 1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Kaby Lake Núcleo del procesador Kaby Lake-S Paso intermedio B0 (SR338) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit La cantidad de núcleos de CPU 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 SSE4.2 / Streaming Extensiones SIMD 4 Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64 NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading VT-x / tecnología de virtualización ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Características de baja potencia Tecnología SpeedStep mejorada Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: serie Intel HD 630 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-2133, DDR4-2400 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 38.4 Otros periféricos Direct Media Interface 3.0 (4 carriles) Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Potencia de diseño térmico 65 vatios

Información general Tipo CPU / Microprocesador Segmento de mercado de escritorio Familia Intel Core i7 Número de modelo ? i7-6700 Frecuencia? 3400 MHz Turbo frecuencia 4000 MHz Velocidad del autobús ? 8 GT / s DMI Multiplicador de reloj? 34 Paquete 1151-terraplén Land-Grid Land Grid Array Zócalo Socket 1151 / H4 / LGA1151 Arquitectura / Microarquitectura Microarquitectura Skylake Núcleo del procesador? Skylake-S ¿Paso principal? R0 (SR2BT) Proceso de fabricación 0.014 micras Ancho de datos 64 bit El número de núcleos 4 El número de hilos 8 Unidad de punto flotante integrada Nivel 1 de tamaño de caché? Cachés de instrucciones de 4 x 32 KB Cachés de datos de 4 x 32 KB Nivel 2 de tamaño de caché? Cachés de 4 x 256 KB Nivel 3 de memoria caché de 8 MB de caché compartida Memoria física 64 GB Multiprocesador multiprocesador Caracteristicas Instrucciones de MMX SSE / Streaming Extensiones SIMD SSE2 / Streaming Extensiones SIMD 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Extensiones suplementarias SIMD Streaming 3 SSE4 / SSE4.1 SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4? Instrucciones estándar AES / Advanced Encryption AVX / Extensiones de Vector Avanzado AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 Instrucciones de BMI / BMI1 BMI2 / Bit Manipulation Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16-bit FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Add instructions Tecnología EM64T / Extended Memory 64 / Intel 64? NX / XD / Ejecutar desactivar bit? Tecnología HT / Hyper-Threading? VT-x / Tecnología de virtualización? VT-d / Virtualización para E / S dirigida ¿Tecnología TBT 2.0 / Turbo Boost 2.0? Tecnología TXT / Trusted Execution TSX / Extensiones de sincronización transaccional Características de baja potencia ¿Tecnología SpeedStep mejorada? Periféricos / componentes integrados Gráficos integrados Tipo de GPU: HD 530 Microarquitectura: Gen 9 LP Frecuencia base (MHz): 350 Frecuencia máxima (MHz): 1150 La cantidad de pantallas compatibles: 3 Controlador de memoria La cantidad de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Memoria admitida: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 DIMM por canal: 2 Ancho de banda de memoria máximo (GB / s): 34.1 Otros periféricos Interfaz de medios directos 3.0 Interfaz PCI Express 3.0 (16 carriles) Parámetros eléctricos / térmicos Poder de diseño térmico? 65 vatios

Descripción La Serie PRO está diseñada para profesionales de todos los ámbitos de la vida. La línea presenta un rendimiento impresionante y alta calidad, al tiempo que apunta a brindar a los usuarios una experiencia increíble. Los usuarios que se preocupan por la productividad y la eficiencia definitivamente pueden contar con la serie MSI PRO para ayudarlos a realizar múltiples tareas y aumentar la eficiencia. Compatible con procesadores Intel® Core ™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® para socket LGA 1700 Admite memoria DDR5, DDR5 de doble canal 7800+MHz (OC) Diseño de energía mejorado: 16+1+1 DRPS con 80A SPS, conectores de alimentación de CPU duales de 8 pines, Core Boost, Memory Boost Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales y M.2 Shield Frozr están diseñados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida. PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz y material de nivel de servidor Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 5.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Intel Turbo USB 3.2 Gen 2: Alimentado por el controlador Intel USB 3.2 Gen2, Turbo USB garantiza una conexión ininterrumpida con más estabilidad y velocidades USB más rápidas. Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 7: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida AUDIO BOOST 5: Recompensa tus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más inmersiva b'/xc2/xa0' Conjunto de chips: INTEL Z790 CPU: Compatible con procesadores Intel® Core™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® LGA 1700 Memoria: 4x DDR5 UDIMM, capacidad máxima de memoria 192 GB Soporte de memoria 7800+(OC)/ 7600(OC)/ 7400(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC) / 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHz Máx. frecuencia de overclocking: 1DPC 1R Velocidad máxima hasta 7800+ MHz 1DPC 2R Velocidad máxima hasta 6600+ MHz 2DPC 1R Velocidad máxima hasta 6400+ MHz 2DPC 2R Velocidad máxima hasta 5600+ MHz Soporta Intel ® XMP 3.0 OC Soporta Modo de doble canal y controlador dual Admite memoria sin búfer y sin ECC Gráficos integrados: 1x HDMI™ Compatible con HDMI™ 2.1 con HDR, resolución máxima de 4K 60 Hz* 1x DisplayPort Compatible con DP 1.4, resolución máxima de 8K 60 Hz* *Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada. Slots: 3 ranuras PCI-E x16 1 ranura PCI-E x1 PCI_E1 Gen PCIe 5.0 admite hasta x16 (desde la CPU) PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset) PCI_E3 Gen PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset) PCI_E4 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset) Almacenamiento: 4x M.2 2_1 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242 2_2 Fuente (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260/2242 La fuente M.2_3 (desde el chipset) admite hasta el modo PCIe 4.0 x4/SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242 La fuente M.2_4 (desde el chipset) admite hasta el modo PCIe 4.0 x4/SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242 6xSATA 6G Raid: Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA. Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe. USB: 2 USB 2.0 (posterior) 4 USB 2.0 (frontal) 2 USB 3.2 Gen 1 tipo A (posterior) 2 USB 3.2 Gen1 tipo A (frontal) 3 USB 3.2 Gen2 tipo A (posterior) 1 USB 3.2 Gen2 tipo C (frontal) 1 USB 3.2 Gen2x2 Tipo C (Trasero) LAN: LAN Intel® de 2,5 Gbps Lan inalámbrica y bluetooth: Wi-Fi 7 El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E) Admite MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (320 MHz) hasta 5,8 Gbps Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be Compatible con Bluetooth ® 5.4**, MLO, 4KQAM La compatibilidad con la banda de 6 GHz puede depender de las regulaciones de cada país y Wi-Fi 7 estará listo en Windows 11 SV3. ** La versión de Bluetooth puede actualizarse; consulte el sitio web del proveedor del chipset Wi-Fi para obtener más detalles. El cronograma de compatibilidad con Bluetooth 5.4 depende del plan MSFT Windows 11. Audio: Códec Realtek ® ALC4080 Audio de alto rendimiento USB de 7.1 canales Admite salida S/PDIF E/s interna: 1 conector de alimentación (ATX_PWR) 2 conectores de alimentación (CPU_PWR) 1 ventilador de CPU 1 ventilador de bomba 6 ventiladores del sistema 2 paneles frontales (JFP) 1 intrusión en el chasis (JCI) 1 audio frontal (JAUD) 1 conector TBT (JTBT, compatible con RTD3) 1 sintonización Conector del controlador (JDASH) 3x conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2) 1x conector LED RGB (JRGB) 1x encabezado de pin TPM (compatible con TPM 2.0) 4x puertos USB 2.0 2x puertos USB 3.2 Gen1 Tipo A 1x puertos USB 3.2 Gen2 Tipo C 1x USB4 conector de tarjeta (JTBT_U4_1, compatible con R Característica led: 4x LED de depuración EZ Sistema operativo: Soporte para Windows® 11 de 64 bits Información de pcb: ATX 243,84 mm x 304,8 mm Marca Msi