Ecc udimm

Capacidad total: 8GB DDR4 DIMM sin ECC Tipo de módulo: DIMM Verificación de Tipo / Error: Sin ECC Factor de forma de la memoria: DDR4 1.2v Velocidad de memoria: 2400MHz (PC4-19200) Latencia CAS (CL): CL17 Rango de memoria: 1R (Rango único) x8 Marca: Kingston

CPU intel® Xeon E3-1225 v5 8Gb de RAM DDR4 2RX8 2133Mhz ECC UDIMM, Soporta hasta 64Gb Almacenamiento 1Tb (* hasta 24Tb SATA) RAID 0/1/10/5

8Gb de RAM DDR4 2RX8 2133Mhz ECC UDIMM, Soporta Hasta 64GB Almacenimiento 1TB (Hata 24TB SATA) RAID 0/1/10/5 Gestion Remota Intel AMT POTENTE, CONFIABLE Y DE PRECIO ACCESIBLE Servidor tipo torre de nive corporativo con funciones para mayor confiabilidad, como memoria código de corrección de errores y controlador de almacenamiento integrado. Crece fácilmente a la par de tu empresa y además te ofrece herramientas que te permiten una fácil implementación, mejor control y una administración remota.

GRUPO TECHPRO Servidor dell poweredge t130 intel xeon 3.0 Consolide datos de varias laptops o computadoras de escritorio en un único servidor con hasta 4 discos duros internos de 3,5". Garantice tiempos de respuesta rápidos con la última familia de productos Intel® Xeon® E3-1200 v6 de cuatro núcleos y con las flexibles opciones de procesador de doble núcleo, incluidos Intel Pentium®, Intel Core i3® o Intel Celeron®. Conecte dispositivos periféricos con ocho puertos USB externos de manera fácil y flexible. Genere un mayor rendimiento de la memoria y amplíe la capacidad hasta 64 GB a través del tiempo con 4 ranuras DIMM y una memoria DDR4 mejorada, que ofrece una velocidad de reloj un 50% más rápida que la de la memoria DDR3 de la generación anterior, lo que representa un 12,5% más rápido que la implementación inicial de 2133 MT/s de DDR42. Aumente el rendimiento de datos con 4 ranuras PCle 3.0 que entregan un procesamiento de datos doble en comparación con PCIe 2.0. Aumente 2 veces el rendimiento de IOPS con la controladora RAID PERC9 de PowerEdge Implemente con velocidad y convierta el servidor para un trabajo productivo rápidamente con soluciones de administración de sistemas OpenManage de Dell. Controle fácilmente la condición del sistema y el comportamiento con la consola simple e intuitiva OpenManage Essentials de Dell. Ahorre tiempo al administrador de TI al automatizar las actualizaciones de firmware: hasta un 92% de reducción en el tiempo de actualización de firmware mediante el uso de actualizaciones automáticas en comparación con las actualizaciones manuales del administrador de Repositorio intel® Xeon® E3-1220 v5; 3.0 GHz; memoria caché de 8M; 4C/4T; turbo (80 W) Sin Sistema Operativo RAID 0, H330/H730 para SAS/SATA 8 GB de DDR4 ECC UDIMM (1 x 8 GB) a 2400 MT/s 2tb

Diseño de 8 fases de alimentación, con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. Premium 50A Power Choke, en comparación con los chokes tradicionales, los premium 50A power chokes de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Construida alrededor de las especificaciones y características más exigentes, la serie Steel Legend está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas. Proporcionando una gran variedad de materiales/componentes para asegurar un rendimiento estable y fiable. La ASRock H470 Steel Legend ofrece un rendimiento impresionante y una estética superior para dominar su propio camino de iluminación de colores, ofrece un control muy completo para que los LEDs RGB incorporados o las tiras LEDs conectadas, los ventiladores de la CPU, los refrigeradores, los chasis y cualquier dispositivo RGB funcione sin problemas.    Supports DDR4 2933MHz    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H470%20Steel%20Legend CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 11 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - Supports DDR4 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 non-ECC, un-buffered memory* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® H470 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3) ASRock Ultra USB Power ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Dragon 2.5 Gigabit LAN    10 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® B560 Características ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como una roca y una estética irresistible. La serie Steel Legend, construida con las especificaciones y características más exigentes, está dirigida a los usuarios diarios y a los entusiastas de la corriente principal. Ofrece una sólida gama de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia de 60A de primera calidad de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz    7.1 CH HD Audio    10 Phase Dr.MOS Power Design    Dragon 2.5 Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B560M%20Steel%20Legend/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 10 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® B560 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 60A Power Choke - 50A Dr.MOS - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB 2.5G LAN ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Diseño de 8 fases de potencia, cuenta con componentes resistentes y una entrega de energía a la CPU totalmente fluida. Además, ofrece un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    Intel® Gigabit LAN    ASRock Polychrome SYNC El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/H570M%20Pro4/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4600+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® H570 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB ASRock Intel® 4-Layer Memory POOL (Planes on Outer Layers) Technology ASRock Steel Slot ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Admite procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación de 16 fases 90A Dr.MOS Diseño de potencia, PCB de 12 capas soporta DDR4 6000MHz (OC) 2 x PCIe 4.0 x16, 1 x PCIe 3.0 x16, 2 x PCIe 2.0 x1 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1220 Audio Codec). Disfruta de un rendimiento de audio impresionante con el DAC ESS 9218 SABRE y las tapas de audio WIMA. Auténtico audio de alta fidelidad, sin señal digital distorsionada para soportar una impedancia más alta de hasta 600 Ω en los auriculares.    XXL Aluminum Alloy Heatsink    Intel® 802.11ax WiFi 6E    Full Coverage M.2 Heatsink    Full Spike Protection El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20OC%20Formula CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 16 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Supports Intel® K-Series unlocked CPUs - Supports ASRock Hyper BCLK Engine III Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 2 x DDR4 SMD DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 6000+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 5000+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 64GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - 15μ Gold Contact in DIMM Slots Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type-C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - XXL Aluminum Alloy Heatsink - Premium 90A Power Choke - 90A SPS (Smart Power Stage) - 50A Dr.MOS - Premium Memory Alloy Choke (Reduces 70% core loss compared to iron powder choke) - Nichicon 12K Black Caps (100% Japan made high quality conductive polymer capacitors) - Shaped PCB Design - Matte Black PCB - High Density Glass Fabric PCB - 12 Layer PCB - 2oz Copper PCB Server-Grade Low-Loss PCB Intel® 2.5G LAN Intel® 802.11ax WiFi 6E ASRock Steel Slots ASRock Full Coverage M.2 Heatsink ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock POST Status Checker (PSC) ASRock Ultra USB Power ASRock Status OLED ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

Phantom Gaming está diseñado por jugadores y para jugadores. Bajo su apariencia implacable se esconden abundantes características orientadas al juego y excelentes capacidades de juego. Se trata de ofrecer una nueva experiencia de juego a los jugadores. En comparación con los chokes tradicionales, los chokes de potencia premium de 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así una tensión Vcore mejorada y más potente a la placa base.    Supports DDR4 4800MHz (OC)    7.1 CH HD Audio    8 Phase Power Design    Intel® 802.11ac WiFi + BT 5.1 El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Phantom%20Gaming%204ac/index.asp CPU Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1200) - Digi Power design - 8 Power Phase design - Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Dual Channel DDR4 Memory Technology - 4 x DDR4 DIMM Slots - 11th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4800+(OC)* - 10th Gen Intel® Core™ Processors support DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 4666+(OC)* - Supports ECC UDIMM memory modules (operate in non-ECC mode) - Max. capacity of system memory: 128GB** - Supports Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) - ASRock USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Premium 50A Power Choke - Sapphire Black PCB - High Density Glass Fabric PCB Intel® 802.11ac WiFi ASRock Steel Slot ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Full Spike Protection (for all USB, Audio, LAN Ports) ASRock Live Update & APP Shop

La familia Steel Legend representa la filosofía de una sólida durabilidad combinada con una estética cuidada e irresistible. Forjada teniendo en cuenta las características y especificaciones más exigentes, la serie Steel Legend pretende llegar desde los usuarios más conformistas a los más entusiastas que siguen las últimas novedades. Diseñada con 14 Fase de Energía, esta placa base ofrece componentes robustos y entrega energía completamente suave al procesador. Por lo tanto, esta placa base ofrece una capacidad de overclocking sin precedentes y un rendimiento mejorado con la mejor estabilidad, también con más baja temperatura para los jugadores avanzados y overclockers extremos.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    Audio 7.1 canales HD    Dragon 2.5 Gigabit LAN    14 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590%20Steel%20Legend/index.la.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 14 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4666+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - Ranuras DIMM con contactos 15μ Oro Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-C ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Disipador de calor de aleación de Aluminio XXL - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - Capacitadores Nichicon 12K Negros (Capacitadores 100% fabricados en Japón con polímeros conductivos de alta calidad) - E/S Armor - Diseño de PCB en forma - PCB Negro mate - Alta densidad Tejido de vidrio PCB - PCB 2oz Cobre 2.5G LAN Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Ultra Poder USB ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

¡La línea Phantom Gaming está diseñada por y para jugadores! Bajo su implacable apariencia subyace una amplia gama de características y posibilidades orientadas a jugadores y a sus exigentes necesidades. ¡Toda una nueva experiencia de juego para los jugadores! En comparación con los choques tradicionales, los choques de potencia premium 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    8 Phase Power Design    Audio 7.1 canales HD    Intel® Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/MB/Intel/Z590M%20Phantom%20Gaming%204/index.es.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 8 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4600+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Power Choke 50A Premium - PCB Negro Zafiro - Alta densidad Tejido de vidrio PCB Tecnología ASRock Intel® de memoria POOL (Planes on Outer Layers) de 4 capas Ranura de acero ASRock ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 4.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida. En comparación con los choques tradicionales, los choques de potencia premium 50A de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, proporcionando así un voltaje Vcore mejorado a la placa base.    Soporta memoria DDR4 4800MHz (OC)    Audio 7.1 canales HD    Intel® Gigabit LAN    12 Phase Dr.MOS Power Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/Z590M%20Pro4/index.la.asp CPU Soporta procesadores Intel® Core™ de 10ª generación y procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (LGA1200) (LGA1200) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 12 - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology - Soporta Intel® K-Series desbloqueo CPU Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Procesadores Intel® Core™ 11ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4800+(OC)* - Procesadores Intel® Core™ 10ª Gen Soporta DDR4 non-ECC, un-buffered up to 4666+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB** - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® Z590 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - puerto USB 3.2 Gen2 Type-A ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - PCB Negro Zafiro - Alta densidad Tejido de vidrio PCB Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

Además de la iluminación RGB incorporada, también cuenta con encabezados RGB incorporados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles como tiras, ventiladores de CPU, coolers, chasis, etc. Los usuarios también pueden sincronizar los dispositivos LED RGB con los accesorios certificados Polychrome RGB Sync. Esta placa base es capaz de acomodar múltiples SSD PCI Express 4.0 M.2, capaz de ejecutar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, brindando una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida. Soporta 12th Gen Intel® Core™ Soporta memoria DDR4 5000MHz (OC) Realtek ALC897 Audio 7.1 canales Dragon 2.5G LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/mb/Intel/B660%20Steel%20Legend/index.la.asp CPU Soporta 12th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1700) - Diseño Digi Power - Diseño de fase de alimentación 9 - Soporta Intel® Hybrid Technology - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 4 x ranuras DDR4 DIMM - Soporta memoria DDR4 non-ECC, un-buffered up to 5333+(OC)* - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 128GB - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 - Ranuras DIMM con contactos 15μ Oro Chipset Intel® B660 Características ASRock USB 3.2 Gen2 - ASRock Front Panel Type C USB 3.2 Gen2x2 Header (20 Gb/s) - puerto USB 3.2 Gen2 Type-C ASRock (10 Gb/s) ASRock Super Alloy - Disipador de calor de aleación de Aluminio XXL - Power Choke Premium - 50A Dr.MOS - Capacitadores Nichicon 12K Negros (Capacitadores 100% fabricados en Japón con polímeros conductivos de alta calidad) - PCB Negro mate - Alta densidad Tejido de vidrio PCB - PCB 2oz Cobre 2.5G LAN Ranura de acero ASRock Disipador de calor ASRock de cobertura total M.2 ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) ASRock Mensaje de estado Checker (PSC) ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

3 Salidas Gráficas¡ Completa con los tres tipos de la mayoría de los conectores usados! Equipado con un D-Sub + DisplayPort + HDMI combo. Soporta HDMI 4K 60Hz, la especificación de salida de gráficos más reciente. Con mayor ancho de banda y una mayor velocidad de fotogramas, la imagen en la pantalla se vuelve más fluida y menos borrosa. Algunos componentes digitales sensibles de la placa base son vulnerables a subidas de tensión, la excesiva corriente puede hacer que el sistema funcione mal inmediatamente. ASRock Full Spike Protection incluye varias tecnologías para evitar que los componentes de su placa base se dañen por estos picos de tensión inesperados. Soporta 12th Gen Intel® Core™ Soporta memoria DDR4 3200MHz Realtek ALC887/897 Audio 7.1 Realtek Gigabit LAN El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://www.asrock.com/MB/Intel/H610M-HDV/index.la.asp CPU Soporta 12th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1700) - Diseño de fase de alimentación 5 - Soporta Intel® Hybrid Technology - Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Memoria Tecnología de memoria Dual Channel DDR4 - 2 x ranuras DDR4 DIMM - Soporta memoria DDR4 non-ECC, un-buffered up to 3200 - Soporta módulos de memoria ECC UDIMM (operan en modo no-ECC) - Máxima capacidad de memoria del sistema: 64GB - Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Chipset Intel® H610 Características ASRock Super Alloy - Power Choke Premium - PCB Negro Zafiro - Alta densidad Tejido de vidrio PCB ASRock Full Spike Protection (para todos los puertos USB, Audio, LAN) ASRock Live Update & APP Shop

SERVIDOR HP ML 10 ESPECIFICACIONES ¿Busca un servidor independiente para su pequeña empresa? El HP ProLiant ML10 es un servidor en torre de 4 U, con un único socket, que ofrece un valor excelente en el formato grande que las pequeñas empresas necesitan para ejecutar un pequeño entorno de red. Proporciona a las empresas de nivel básico un servidor asequible que se puede utilizar como una configuración de torre independiente. Es excepcional para las empresas que buscan mejorar el rendimiento, la cantidad de ranuras disponibles y las opciones de almacenamiento flexible, mientras se mantienen dentro de un presupuesto limitado.        El servidor HP ProLiant ML10 es ideal para las empresas que cuidan el presupuesto y que buscan los recursos y el rendimiento adecuados. Tiene la tecnología de servidor adecuada que lo hace rentable para empresas pequeñas, o lo vuelve un buen primer servidor. La administración remota HP iLO 3 permite a los administradores de red verificar y actualizar servidores a distancia con facilidad, eliminando los gastos de viajes fuera de las instalaciones. El HP ProLiant ML10 es un auténtico servidor al precio de un escritorio que ofrece muchos años de expansión y eficiencia operativa para las empresas. El chasis de servidor grande reduce enormemente las fallas de los componentes, a la vez que permite un flujo de aire máximo. Procesador: Intel® Xeon® Ev2 (3.1GHz/4-core/8MB/69W) Número de procesadores: 1 Núcleo de procesador disponible: 2 Form factor (totalmente configurado): 4U Memoria, estándar: UDIMM de 2 GB (1 x 2 GB) Ranuras de memoria: 4 ranuras DIMM Formato Micro ATX Tower (4U) Procesador Intel® Xeon® Ev2 (3.1GHz/4-core/8MB/69W) Crecimiento Soporta hasta 1 procesador (1 socket, 4 cores) Chipset Intel® C204 Chipset, Memoria RAM estándar/máxima, PCE unbuffered DDR3 Unbuffered (UDIMM) ECC, operating at max MHz, Standard: 2GB (1x2GB) Máxima: 32GB, Controlador estándar HP Embedded Smart Array B110i SATA RAID Controller (RAID ), Capacidad de discos Máximo estándar de un disco Capacidad máxima de hasta 4.0 TB (2x2.0TB ? discos 3.5? SATA non-hot-plug). Requiere adquirir ?Segundo Cajón de Discos? (ver opciones) Slot de ampliación Slot 1: PCI-Express Gen2 x16 con x16 link, Slot 2: PCI-Express Gen2 x4 con x8 link, Slot 3:PCI-Express Gen2 x4 con x8 link, Slot 4: PCI-Express Gen2 x1 con x4 link, Controlador de RED Un controlador integrado: NC112i PCIe Gigabit NIC (un puerto RJ45), Puertos externos Gráficos: Un puerto On board VGA Puertos USB2.0: total 7 (4 traseros, 2 frontales, 1 interno), Network RJ45 (Ethernet): Un ( bits/s), Fuente de poder 300 Watts Bronze. No hot plug, no redundante, Administración iLO3 Standard Integrado de Fábrica (comparte puerto RJ45 Ethernet), Sistemas Operativos Soportados Microsoft Windows Server Linux: Red Hat, Canonical Ubuntu & SuSE Enterprise Linux VMware. Máximo estándar de un disco, Capacidad máxima de hasta 8.0 TB (4x2.0TB ? discos 3.5? SATA non-hot-plug). Requiere adquirir ?Segundo Cajón de Discos? (-B2 HP ML10-4 LFF Hard Drive Enablement Kit Habilita la instalación de 4 discos duros sin unidad óptica, o hasta 3 discos más una unidad óptica PARA TENER EN CUENTA PREGUNTAR POR DISPONIBILIDAD ANTES DE COMPRAR * Se debe realizar consignación o Giro previo al envio o entrega del producto * Si esta fuera de Bogotá debe consignar $ mas por consignacion nacional. * La consignación se puede realizar en Bancolombia, o realizar giro Efecty o SuperGiros. * Los costos de envío son adicionales                         ENTREGA GARANTIZADA            ENVIOS A TODO EL PAIS  HORARIO DE ATENCION LUNES A VIERNES 8:30 A.M - 5:00 P.M

SERVIDOR HP ML 10 ESPECIFICACIONES ¿Busca un servidor independiente para su pequeña empresa? El HP ProLiant ML10 es un servidor en torre de 4 U, con un único socket, que ofrece un valor excelente en el formato grande que las pequeñas empresas necesitan para ejecutar un pequeño entorno de red. Proporciona a las empresas de nivel básico un servidor asequible que se puede utilizar como una configuración de torre independiente. Es excepcional para las empresas que buscan mejorar el rendimiento, la cantidad de ranuras disponibles y las opciones de almacenamiento flexible, mientras se mantienen dentro de un presupuesto limitado.        El servidor HP ProLiant ML10 es ideal para las empresas que cuidan el presupuesto y que buscan los recursos y el rendimiento adecuados. Tiene la tecnología de servidor adecuada que lo hace rentable para empresas pequeñas, o lo vuelve un buen primer servidor. La administración remota HP iLO 3 permite a los administradores de red verificar y actualizar servidores a distancia con facilidad, eliminando los gastos de viajes fuera de las instalaciones. El HP ProLiant ML10 es un auténtico servidor al precio de un escritorio que ofrece muchos años de expansión y eficiencia operativa para las empresas. El chasis de servidor grande reduce enormemente las fallas de los componentes, a la vez que permite un flujo de aire máximo. Procesador: Intel® Xeon® Ev2 (3.1GHz/4-core/8MB/69W) Número de procesadores: 1 Núcleo de procesador disponible: 2 Form factor (totalmente configurado): 4U Memoria, estándar: UDIMM de 2 GB (1 x 2 GB) Ranuras de memoria: 4 ranuras DIMM Formato Micro ATX Tower (4U) Procesador Intel® Xeon® Ev2 (3.1GHz/4-core/8MB/69W) Crecimiento Soporta hasta 1 procesador (1 socket, 4 cores) Chipset Intel® C204 Chipset, Memoria RAM estándar/máxima, PCE unbuffered DDR3 Unbuffered (UDIMM) ECC, operating at max MHz, Standard: 2GB (1x2GB) Máxima: 32GB, Controlador estándar HP Embedded Smart Array B110i SATA RAID Controller (RAID ), Capacidad de discos Máximo estándar de un disco Capacidad máxima de hasta 4.0 TB (2x2.0TB ? discos 3.5? SATA non-hot-plug). Requiere adquirir ?Segundo Cajón de Discos? (ver opciones) Slot de ampliación Slot 1: PCI-Express Gen2 x16 con x16 link, Slot 2: PCI-Express Gen2 x4 con x8 link, Slot 3:PCI-Express Gen2 x4 con x8 link, Slot 4: PCI-Express Gen2 x1 con x4 link, Controlador de RED Un controlador integrado: NC112i PCIe Gigabit NIC (un puerto RJ45), Puertos externos Gráficos: Un puerto On board VGA Puertos USB2.0: total 7 (4 traseros, 2 frontales, 1 interno), Network RJ45 (Ethernet): Un ( bits/s), Fuente de poder 300 Watts Bronze. No hot plug, no redundante, Administración iLO3 Standard Integrado de Fábrica (comparte puerto RJ45 Ethernet), Sistemas Operativos Soportados Microsoft Windows Server Linux: Red Hat, Canonical Ubuntu & SuSE Enterprise Linux VMware. Máximo estándar de un disco, Capacidad máxima de hasta 8.0 TB (4x2.0TB ? discos 3.5? SATA non-hot-plug). Requiere adquirir ?Segundo Cajón de Discos? (-B2 HP ML10-4 LFF Hard Drive Enablement Kit Habilita la instalación de 4 discos duros sin unidad óptica, o hasta 3 discos más una unidad óptica PARA TENER EN CUENTA PREGUNTAR POR DISPONIBILIDAD ANTES DE COMPRAR * Se debe realizar consignación o Giro previo al envio o entrega del producto * Si esta fuera de Bogotá debe consignar $ mas por consignacion nacional. * La consignación se puede realizar en Bancolombia, o realizar giro Efecty o SuperGiros. * Los costos de envío son adicionales                         ENTREGA GARANTIZADA            ENVIOS A TODO EL PAIS  HORARIO DE ATENCION LUNES A VIERNES 8:30 A.M - 5:00 P.M Garantía: GARANTIA DE 1 AÑO

3100 M4 Categoría: servidores Fabricante: IBM Características principales Proporciona un robusto rendimiento a un precio de servidor de nivel básico competitivo Ofrece flexibilidad en un diseño compacto optimizado Combina fiabilidad y facilidad de instalación con una innovadora tecnología de gestión. Robusto rendimiento a precio de servidor de nivel básico Con soporte de la tecnología de procesador Intel Xeon y Core i3 de próxima generación, el IBM System x3100 M4 ofrece una excelente relación rendimiento-precio en una torre de un solo procesador. Entre las avanzadas funciones y características que se incluyen de serie se incluyen funciones Redundant Array of Independent Disk (RAID) innovadoras integradas, fiable memoria tipo servidor, eficiencia energética kit de torre a bastidor de bajo coste y opciones de almacenamiento de gran capacidad para una disponibilidad mejorada. Diseño ultrapequeño y flexible Extremadamente compacto, el x3100 M4 encaja a la perfección en espacios reducidos. Las flexibles posibilidades de configuración contra pedido pueden proporcionarle la capacidad y las funciones que necesita, con diversas opciones de actualización para ayudarle a resolver el crecimiento futuro. Características del producto: La gran cantidad de memoria ofrece mayor rendimiento Incluye hasta cuatro unidades de disco duro (HDD) Serial Advanced Technology Attachment (SATA) de bajo coste y gran capacidad que optimizan la flexibilidad de implementación Sus tres ranuras PCIe Gen 2 y una ranura compatible con PCI Gen 3 ofrecen alta velocidad de entrada/salida (E/S) y una sencilla ruta de actualización El Módulo de gestión integrado (IMM) y la compatibilidad total con las herramientas de IBM simplifican la gestión de los sistemas El soporte de RAID integrado y la actualización a RAID avanzado opcional facilita unos niveles de disponibilidad y protección mejorados El Ethernet Gigabit (GbE) dual integrado ofrece mayor cantidad de ancho de banda de red Resumen del hardware: Servidor torre de 4U con un solo procesador Opciones de procesador: Intel Xeon E3-1200 (cuatro cores) de hasta 3,5 GHz/8 MB/1333 MHz o Intel Core i3 2100 (dos cores) de hasta 3,3 GHz/3 MB/1333 MHz Memoria tipo servidor DDR-3 ECC, hasta 1333 MHz; soporte de un máximo de 32 GB UDIMM con UDIMM De 2 GB, 4 GB y 8 GB Hasta 12 TB mediante 4 x HDD SATA 'simple-swap' de 3,5" ServeRAID C100 estándar para IBM System x compatible con RAID-0 o -1

En la medida que tu empresa avanza y crece el volumen de datos crece al doble, o al triple, por eso el tu centro de datos de entrada debe ser un Thinksystem TS150,  que es una solución 4U en torre de gran eficiencia para PYMES o pequeñas empresas prestadoras de servicios. Integrado por un procesador Intel Xeon, que acelera los procesos que tiene que realizar de forma muy eficiente. La seguridad es el punto de partida para brindar confiabilidad a los usuarios, mantener protegida su identidad y permitir que obtengan los mejores resultados en su trabajo diario. Características del Thinksystem TS 150 Procesador  Intel Xeon E3-1200 v6 4 núcleos procesamiento 8 MB de memoria cache, Hasta 2133 MHz de velocidad de memoria Memoria RAM 8GB DDR4 4 sockes DIMM Soporte para UDIMM ECC Y NO ECC (no se mezclan entre sí) Conectividad para almacenamiento  Drive 2.5″ para SSD Dive SATA Para HDD 3.5 « Drive SD hasta 8GB No permite Arrays entr SSD Y HDD Soporte para RAID No RAID con el controlador SATA integrado. RAID 0, 1, 10 y 5 con RAID 121i de ThinkServer. RAID 0, 1, 10 con ThinkServer RAID 520i. RAID 5 opcional, actualización a 50. Almacenamiento Disco Duro SATA 1TB 3.5″ Factor de Forma Torre ATX Fuente de Poder  250W Garantía 12 meses

En la medida que tu empresa avanza y crece el volumen de datos crece al doble, o al triple, por eso el tu centro de datos de entrada debe ser un Thinksystem TS150,  que es una solución 4U en torre de gran eficiencia para PYMES o pequeñas empresas prestadoras de servicios. Integrado por un procesador Intel Xeon, que acelera los procesos que tiene que realizar de forma muy eficiente. La seguridad es el punto de partida para brindar confiabilidad a los usuarios, mantener protegida su identidad y permitir que obtengan los mejores resultados en su trabajo diario. Características del Thinksystem TS 150 Procesador  Intel Xeon E3-1200 v6 4 núcleos procesamiento 8 MB de memoria cache, Hasta 2133 MHz de velocidad de memoria Memoria RAM 8GB DDR4 4 sockes DIMM Soporte para UDIMM ECC Y NO ECC (no se mezclan entre sí) Conectividad para almacenamiento  Drive 2.5″ para SSD Dive SATA Para HDD 3.5 « Drive SD hasta 8GB No permite Arrays entr SSD Y HDD Soporte para RAID No RAID con el controlador SATA integrado. RAID 0, 1, 10 y 5 con RAID 121i de ThinkServer. RAID 0, 1, 10 con ThinkServer RAID 520i. RAID 5 opcional, actualización a 50. Almacenamiento Disco Duro SATA 1TB 3.5″ Factor de Forma Torre ATX Fuente de Poder  250W Garantía 12 meses

Formato Micro ATX Tower (4U) Procesador Intel® Xeon® Ev2 (3.1GHz/4-core/8MB/69W) Crecimiento Soporta hasta 1 procesador (1 socket, 4 cores) Chipset Intel® C204 Chipset, Memoria RAM estándar/máxima, PCE unbuffered DDR3 Unbuffered (UDIMM) ECC, operating at max MHz, Standard: 2GB (1x2GB) Máxima: 32GB, Controlador estándar HP Embedded Smart Array B110i SATA RAID Controller (RAID ), Capacidad de discos Máximo estándar de un disco Capacidad máxima de hasta 4.0 TB (2x2.0TB – discos 3.5” SATA non-hot-plug). Requiere adquirir “Segundo Cajón de Discos” (ver opciones) Slot de ampliación Slot 1: PCI-Express Gen2 x16 con x16 link, Slot 2: PCI-Express Gen2 x4 con x8 link, Slot 3:PCI-Express Gen2 x4 con x8 link, Slot 4: PCI-Express Gen2 x1 con x4 link, Controlador de RED Un controlador integrado: NC112i PCIe Gigabit NIC (un puerto RJ45), Puertos externos Gráficos: Un puerto On board VGA Puertos USB2.0: total 7 (4 traseros, 2 frontales, 1 interno), Network RJ45 (Ethernet): Un ( bits/s), Fuente de poder 300 Watts Bronze. No hot plug, no redundante, Administración iLO3 Standard Integrado de Fábrica (comparte puerto RJ45 Ethernet), Sistemas Operativos Soportados Microsoft Windows Server Linux: Red Hat, Canonical Ubuntu & SuSE Enterprise Linux VMware, Gatrantia Un año de garantía en partes con mano de obra en sitio. Máximo estándar de un disco, Capacidad máxima de hasta 8.0 TB (4x2.0TB – discos 3.5” SATA non-hot-plug). Requiere adquirir “Segundo Cajón de Discos” (-B2 HP ML10-4 LFF Hard Drive Enablement Kit Habilita la instalación de 4 discos duros sin unidad óptica, o hasta 3 discos más una unidad óptica) " TELS

Desempeño: Procesador Intel Xeon E31226V3 8 Megas caché / 3.3 GHZ. Rendimiento: 8GB ECC PC3 1600MHZ UDIMM Capacidad: Almacenamiento 2TB Soporte: Garantia. Administración: Herramientas gestión remota intel AMT Seguridad: Raid 0/1/10/5

Fabricante: Ballistix Capacidad: 4GB Specs: DDR4 PC4-19200 16-16-16 Unbuffered NON-ECC DDR4-2400 1.2V 512Meg x 64 Serie: Ballistix Sport Form Factor: UDIMM ECC: NON-ECC Velocidad: 2400 MT/S Voltage: 1.2V Tipo de DIMM: Unbuffered

Las placas madre AM4 de GIGABYTE están listas para soportar los últimos procesadores AMD Ryzen™ 3000 y son compatibles con los procesadores AMD Ryzen™ 2000 y 1000. Con una rica lista de características en las placas base AM4 de GIGABYTE como Ultra Durable™ Armadura para PCIe/ ranuras de memoria, USB Tipo C la hacen una gran opción. Las placas base de GIGABYTE proporcionan soporte nativo de 4K con gráficos AMD Radeon® integrados a través de HDMI. La resolución 4K es el siguiente hito tecnológico en la entrega de contenidos de alta definición, utilizando aproximadamente 4.000 píxeles en el eje horizontal, más de cuatro veces la densidad de píxeles HD estándar de hoy en día.    Soporte Ultra HD a 4K    Smart Fan 5    Realtek GbE LAN con Software    Diseño resistente anti-azufre El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard AMD Más Info http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-a320m-s2h_v2#sp CPU Supports AMD 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 1st Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ 1st Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Athlon™ with Radeon™ Vega Graphics/ 7th Gen A-series/ Athlon X4 Processors Memoria 2 x DDR4 DIMM sockets con soporte de hasta 32 GB de memoria del sistema Arquitectura de memoria Dual Channel Support for DDR4 3200(O.C.) / 2933(O.C.) / 2667* / 2400 / 2133 MHz memory modules * Actual support may vary by CPU. Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Chipset AMD B350 Características Soporte para APP Center, @ BIOS ™3D OSD, Auto Green, Soporte de Cloud Station, EasyTune, Fast Boot, Boost en los juegos, Soporta ON/OFF Charge, Smart Backup, Smart Keyboard, Smart TimeLock, Visor de información del sistema, USB Blocker, Soporte para Q-Flash, Soporta Xpress Install

Motherboard Intel® H410 Ultra Duradera con Intel® GbE LAN con cFosSpeed Internet Accelerator Redes, una aplicación de gestión de tráfico de red que ayuda a mejorar la latencia de la red y mantener tiempos de ping bajos para ofrecer una mejor capacidad de respuesta en entornos de LAN atestados. Con Smart Fan 5 los usuarios pueden asegurarse de que su PC gaming puede mantener un rendimiento estable mientras se mantiene refrigerado. Smart Fan 5 permite a los usuarios intercambiar sus conectores para los ventiladores para reflejar diferentes sensores térmicos en diferentes ubicaciones de la placa base.    Audio de 8-channel HD    NVMe PCIe Gen3 x4 2280 M.2    Smart Fan 5    Anti-Sulfur Resistors Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info http://es.gigabyte.com/products/page/mb/H410M-H-V2-rev-10#kf CPU Support for 10th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1200 package Caché L3 varía según la CPU Memoria Intel® Core™ i9/i7 processors: Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® processors: Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Arquitectura de memoria Dual Channel Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® H410 Express Chipset Características Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en la App Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar dependiendo de las especificaciones de la placa base. @ BIOS ™ LED ambiente EasyTune Fast Boot Boost en los juegos ON/OFF Charge Smart Backup Visor de información del sistema Soporte para Q-Flash Soporta Xpress Install

Una entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantizan la estabilidad bajo altas frecuencias de la CPU y cargas pesadas. MOSFETs de 6+2 fases de bajo RDS(on) Condensadores totalmente sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación. Conector de alimentación de la CPU de 8 pines sólidos. Exclusivo Realtek 8118 Gaming LAN Gigabit LAN de alta velocidad con asignación automática de ancho de banda Realtek 8118 LAN es un chip de red de alto rendimiento y amigable para los jugadores con asignación automática de ancho de banda para asegurar la mayor prioridad de red del juego o aplicación. Puede proporcionar a los usuarios las funciones más completas.    M.2 ultra rápida con PCIe Gen3 x4    8118 Gaming LAN    High Quality Audio    Anti-Sulfur Resistors Design El tiempo de garantía de este producto es de 12 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Motherboard Intel Más Info https://es.gigabyte.com/products/page/mb/H510M-H-rev-10#kf CPU 11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors 10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors* * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family. Caché L3 varía según la CPU Memoria 11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors: Support for DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors: Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules 10th Generation Intel® Core™ i5/i3 /Pentium®/Celeron® processors: Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules 2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory Arquitectura de memoria Dual Channel Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Chipset Intel® H510 Express Chipset Características Soporte para APP Center * Las aplicaciones disponibles en la App Center pueden variar según el modelo de placa base. Las funciones compatibles de cada aplicación también pueden variar dependiendo de las especificaciones de la placa base. @ BIOS ™ LED ambiente EasyTune Fast Boot Boost en los juegos ON/OFF Charge Smart Backup Visor de información del sistema Soporte para Q-Flash Soporta Xpress Install

Descripción Las mejoras de energía mejoradas incluyen un IC de administración de energía (PMIC) integrado, que proporciona un mejor control de la regulación de voltaje local al mismo tiempo que ofrece una mayor protección de umbral, monitoreo simultáneo, voltaje inteligente y administración de energía. La serie Signature Line DDR5 incluye sensores térmicos integrados para monitorear y proteger contra problemas térmicos y mejores informes generales. Además, el último ECC (código de corrección de errores) incorporado mejora aún más la precisión del procesamiento de datos y la estabilidad general de su sistema. b'/xc2/xa0' Capacidad: 32 GB Frecuencia: 5600MHz Factor de forma: UDIMM Tecnología: DDR5 Latencia: 46-46-46-90 Voltaje: 1.1V b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,005 kg Dimensiones 13 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 1 cm Marca Patriot

Descripción Las mejoras de energía mejoradas incluyen un IC de administración de energía (PMIC) integrado, que proporciona un mejor control de la regulación de voltaje local al mismo tiempo que ofrece una mayor protección de umbral, monitoreo simultáneo, voltaje inteligente y administración de energía. La serie Signature Line DDR5 incluye sensores térmicos integrados para monitorear y proteger contra problemas térmicos y mejores informes generales. Además, el último ECC (código de corrección de errores) incorporado mejora aún más la precisión del procesamiento de datos y la estabilidad general de su sistema. b'/xc2/xa0' Capacidad: 16 GB Frecuencia: 5600MHz Factor de forma: UDIMM Tecnología: DDR5 Latencia: 46-46-46-90 Voltaje: 1.1V b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,005 kg Dimensiones 15 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 1 cm Marca Patriot