Cm3 bxc2xa0 informacion adicional peso

Descripción Compuesto térmico premium con base de óxido de zinc para disfrutar de un rendimiento térmico óptimo, lo que mejora la transferencia de calor y reduce la temperatura. La impedancia térmica ultrabaja reduce más la temperatura de la CPU en comparación con la pasta térmica habitual. La baja viscosidad de la XTM50 permite rellenar fácilmente las abrasiones y los canales microscópicos para obtener una transferencia térmica máxima. El compuesto líquido de gran estabilidad de la XTM50 dura muchos años sin secado, agrietamiento o cambio en su consistencia. No conductora y sin ningún compuesto volátil. b'/xc2/xa0' Peso: 5g Conductividad térmica: 5.0 W / mK Impedancia térmica: 0,009 ° C -in² / W Viscosidad: 2300K cPs Gravedad específica: 2.7g / cm3 b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,005 kg Dimensiones 13 b'/xc3/x97' 11 b'/xc3/x97' 3 cm Marca Corsair

Descripción Compuesto térmico premium con base de óxido de zinc para disfrutar de un rendimiento térmico óptimo, lo que mejora la transferencia de calor y reduce la temperatura. La impedancia térmica ultrabaja reduce más la temperatura de la CPU en comparación con la pasta térmica habitual. La baja viscosidad de la XTM50 permite rellenar fácilmente las abrasiones y los canales microscópicos para obtener una transferencia térmica máxima. El compuesto líquido de gran estabilidad de la XTM50 dura muchos años sin secado, agrietamiento o cambio en su consistencia. No conductora y sin ningún compuesto volátil. b'/xc2/xa0' Peso: 5g Conductividad térmica: 5.0 W / mK Impedancia térmica: 0,009 ° C -in² / W Viscosidad: 2300K cPs Gravedad específica: 2.7g / cm3 b'/xc2/xa0' Información adicional Peso (con empaque) 0,005 kg Dimensiones (con empaque) 13 b'/xc3/x97' 11 b'/xc3/x97' 3 cm Marca Corsair

Descripción La impedancia térmica ultrabaja reduce más la temperatura de la CPU en comparación con la pasta térmica habitual. La baja viscosidad de CORSAIR TM30 permite rellenar fácilmente las abrasiones y los canales microscópicos de su CPU y refrigerador, para ofrecer una máxima área de transferencia térmica. El compuesto líquido de gran estabilidad de CORSAIR TM30 dura muchos años sin secado, agrietamiento o cambio en su consistencia, por lo que no es necesario preocuparse por cambiar o volver a aplicar la pasta térmica periódicamente. TM30 es no conductora y no contiene ningún compuesto volátil, lo que hace que sea segura tanto para usted como para su PC. b'/xc2/xa0' Conductividad térmica: 3.8 W / mK Impedancia térmica: 0.01 ° C -in2 / W Viscosidad: 2300K cPs Gravedad específica: 5g / cm3 Información adicional Peso 0,001 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 2 b'/xc3/x97' 16 cm Marca Corsair

Descripción MasterGel Pro V2, un compuesto actualizado de su versión anterior con alta conductividad de CPU / GPU, que proporciona una mejor disipación de calor y mejora la transferencia de calor del chipset de la forma a una base más fría. Además del diseño estético, la grasa térmica se ha ajustado para satisfacer sus necesidades de rendimiento. El compuesto mejorado mejora la transferencia de calor desde el chipset a la base más fría o las tuberías de calor Color: Gris Conductividad térmica: 9 (W/mk) Gravedad específica: 2,6 (g/cm3) (25°C) Volumen: 1,5ml Limpiador de grasa: Sí Información adicional Peso 0,001 kg Dimensiones 16 b'/xc3/x97' 3 b'/xc3/x97' 15 cm Marca Cooler Master

Descripción La impedancia térmica ultrabaja reduce más la temperatura de la CPU en comparación con la pasta térmica habitual. La baja viscosidad de CORSAIR TM30 permite rellenar fácilmente las abrasiones y los canales microscópicos de su CPU y refrigerador, para ofrecer una máxima área de transferencia térmica. El compuesto líquido de gran estabilidad de CORSAIR TM30 dura muchos años sin secado, agrietamiento o cambio en su consistencia, por lo que no es necesario preocuparse por cambiar o volver a aplicar la pasta térmica periódicamente. TM30 es no conductora y no contiene ningún compuesto volátil, lo que hace que sea segura tanto para usted como para su PC. b'/xc2/xa0' Conductividad térmica: 3.8 W / mK Impedancia térmica: 0.01 ° C -in2 / W Viscosidad: 2300K cPs Gravedad específica: 5g / cm3 Información adicional Peso (con empaque) 0,001 kg Dimensiones (con empaque) 10 b'/xc3/x97' 2 b'/xc3/x97' 16 cm Marca Corsair