Caracteristicas material pasta

pasta térmica, crema disipadora 20g 20g gris para cpu gpu vga disipador compuesto grease pasta térmica de silicona conductora de yeso led chipset de enfriamiento pc componentes 20g gris para cpu gpu vga disipador compuesto grease pasta térmica de silicona conductora de yeso led chipset de enfriamiento pc componentes 20g gris para cpu gpu vga disipador compuesto grease pasta térmica de silicona conductora de yeso led chipset de enfriamiento pc componentes gris grasa térmica pega no tóxico, insípido, no corrosivo, baja resistencia térmica y alta conductividad térmica aplicar a la CPU, VGA, LED Chipset y otros componentes de PC Conductividad térmica: > 1.93 W/m-k Resistencia térmica: viscosidad: 1000 concentración y #65306; 380±10 1/10mm temperatura de trabajo: & #65123; 50-280 y #8451; Material: Grasa De Silicona Color: Gris peso & #65306; 20g tamaño: Aprox. 30x36x27mm 20g gris para cpu gpu vga disipador compuesto grease pasta térmica de silicona conductora de yeso led chipset de enfriamiento pc componentes Contenido Del paquete: 1 x Gris Grasa Térmica

Pasta termica ARCTIC MX-4, 4gr. Original! La compra incluye: Pasta térmica arctic MX4 4gr, sellada. 1 espatula 1 paño de alcohol. Se trata de una pasta térmica de alta calidad con rendimiento excepcional y facilidad de aplicación. Es una pasta eléctricamente no conductora que se aplica entre la CPU/GPU y los refrigeradores diseñados para transferir el calor disipado de los componentes al disipador de calor. Elimina los riesgos de causar cortocircuitos y, a su vez, añade más protección a tu ordenador. La nueva fórmula cuenta con una conductividad térmica óptima y baja resistencia térmica. Estas características disipan eficazmente el calor emisor de los componentes del núcleo. Su textura es lo suficientemente delgada como para extenderse. Indicada para Computadores, consolas de videojuegos (XBOX, PLAYSTATION)

Pasta Térmica Disipación De Calor Procesadores por 7 gramos Mejor fijación y conductividad entre el disipador y el circuito impreso Alta conductividad térmica, aislamiento eficaz, resistente a altas temperaturas, no corrosivo. Cumple con los requisitos de protección medioambiental RoHS. Caracteristicas: Color: Gris Conductividad Térmica: > 4,8 W / m-k Temperatura de operación: -50 ~ 200° Celsius Peso neto: 7 gr _____________________________________ Celular y whatsapp: 315 274 98 57 T elefonos: 402 24 85 Domicilios en cali $ 5000

Características técnicas de la jeringa de crema disipadora para procesadores (tal como viene escrito en la etiqueta): Tipo: Fluido a base de silicona Contenido: 40 gramos Uso principal: Aislante térmico para uso eléctrico/electrónico. Especial para disipadores de calor Propiedades: Alta conductividad. Bajo contenido líquido. Estable a altas temperaturas. Conductividad térmica: b'>'1.93W/m-k Impedancia térmica: b' Cumple con Estándar: Q/HYTG 001-2017 Fabricante: HALNZIYE, Shenzhen, China EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, por lo tanto, un excelente rendimiento de reducción de temperatura. ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerla blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 grados -280 grados Centígrados. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo. FÁCIL DE USAR: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos APLICACIÓN DE SEGURIDAD: No contiene metal y no es conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de causar un cortocircuito y agrega más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiadores o disipadores de calor de CPU o chips. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para procesadores, tarjetas VGA, chipset y otros componentes de computadores.

Crema Disipadora Gris en Jeringa de 2 gramos, pasta térmica que integra un compuesto líquido, con alto contenido en plata, que se deposita sobre el procesador y permite que el Cooler (ventilador del procesador), enfríe, de manera más eficiente, el cerebro del equipo. Diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las Celdas Peltier. Recomendaciones de uso: * Antes de aplicarla, debemos limpiar la superficie del procesador con alcohol isipropilico, al igual que el disipador, sin dejar residuos de la pasta anterior. * Aplicar la pasta de forma uniforme, con un material plástico (nunca con una herramienta o elementos metálicos), solamente en el núcleo del procesador. * Cada vez que se quite el disipador, debemos limpiarlo y colocar nuevamente la pasta. Nota: La exposición prolongada al aire no la secará

Crema Disipadora Blanca en Jeringa de 2 gramos, pasta térmica que integra un compuesto líquido, con alto contenido en plata, que se deposita sobre el procesador y permite que el Cooler (ventilador del procesador), enfríe, de manera más eficiente, el cerebro del equipo. Diseñada para mejorar la transferencia /acoplamiento térmico de dispositivos eléctricos y electrónicos a disipadores térmicos. Perfecto para mejorar la temperatura de su procesador y de las Celdas Peltier. Recomendaciones de uso: * Antes de aplicarla, debemos limpiar la superficie del procesador con alcohol isipropilico, al igual que el disipador, sin dejar residuos de la pasta anterior. * Aplicar la pasta de forma uniforme, con un material plástico (nunca con una herramienta o elementos metálicos), solamente en el núcleo del procesador. * Cada vez que se quite el disipador, debemos limpiarlo y colocar nuevamente la pasta. Nota: La exposición prolongada al aire no la secará

HUMMER THERMAL T14 G PASTA TÉRMICA REFRIGERACIÓN NOX La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente. Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers. Caracteristicas: - Nula conductividad eléctrica - Alta conductividad térmica - Incluye aplicador de precisión y espátula - Valores de conductividad de ? 8.3 W/m *K - Resistencia térmica: - Temperatura soportada: -50~280ºC. Especificaciones Nox Hummer Thermal T1: Peso y dimensiones Peso: 4 g Condiciones ambientales Intervalo de temperatura operativa: -30 - 240ºC Detalles técnicos Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona Conductividad térmica: 8,3 W/m·K Densidad: 3,7 g/cm³ Porcentaje de silicona: 20% Porcentaje de carbono: 25% Porcentaje de óxido de metal: 55% Viscosidad: 10000 CPS Resistencia térmica: 0,0014 ºC/W Cantidad: 1 No conductor: Si Acorde RoHS: Si Certificación: CE Productos compatibles: CPU, GPU Color Color del producto: Gris. BOGOTA DIGITAL

CREMA DISIPADORA O PASTA TÉRMICA DE 20g jeringa Pasta para CPU, GPU, VGA,LED CHIPSET, otras partes del computador. Características: - Conductividad térmica: > 1.93 W/m-k - Resistencia térmica: < 0.225 ° c-in2/W - Textura - Grasa De Silicona - Color - Gris - No tóxica - No corrosiva ------------------------------------------- SOMOS REFTRONIC COLOMBIA, UNA EMPRESA DEDICADA A LA VENTA Y DISTRIBUCIÓN CONTINÚA DE PRODUCTOS EN SU MAYORÍA DE LA GAMA TECNOLÓGICA A TODO TIPO DE CLIENTES TRATANDO DE MANTENER CALIDAD Y BAJOS PRECIOS CON PRODUCTOS ORIGINALES Y DE DIVERSAS MARCAS ----------------------------------------------------------------------------------- **Nos encontramos en el CENTRO BUCARAMANGA Horario Lunes a viernes 9:00am a 6:30pm Jornada continua. ** - Nuestra excelente reputación de MERCADO LIDER GOLD nos permite ofrecer envíos gratuitos en muchos de nuestros productos. - Contamos con servicio a Domicilio para la zona de Bucaramanga - Floridablanca - Girón - Piedecuesta, desde $4000 en adelante dependiendo de su ubicación. ------------------------------------------------------------------------------------- De estar interesad. Puede visitarnos en Calle 37#14-74. CC Sanandresito Centro Piso 4. Local D32. (7)6704685 - 3158357947. Bucaramanga. También enviamos a domicilio. Siempre a la orden!

La pasta de compuesto térmico de plata polisintética maximiza la conductividad térmica entre la CPU y el conjunto del disipador de calor/ventilador. La excelente viscosidad hace que sea fácil de extender o eliminar sin agrietarse o secarse. El tiempo de garantía de este producto es de 3 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Ventilador Más Info N/A Características THERMAL CONDUCTIVITY 11 (W/m-K)

Compuesto térmico premium con base de óxido de zinc para disfrutar de un rendimiento térmico óptimo, lo que mejora la transferencia de calor y reduce la temperatura. La impedancia térmica ultrabaja reduce más la temperatura de la CPU en comparación con la pasta térmica habitual. El tiempo de garantía de este producto es de 3 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Ventilador Más Info https://www.corsair.com/lm/es/Categor%C3%ADas/Productos/Accesorios-%7C-Piezas/Pasta-t%C3%A9rmica-de-rendimiento-TM30/p/CT-9010001-WW Características Thermal Conductivity 3.8 W/mK Thermal Impedance 0.01°C -in2/W Viscosity 2300K cPs Specific Gravity 2.5g/cm3

Grasa térmica de rendimiento extremo con el mayor nivel de transferencia de calor. Ultra baja resistencia térmica y el más alto nivel de rendimiento de transferencia del calor entre la fuente de calor y disipador de calor para maximizar la refrigeración. El tiempo de garantía de este producto es de 3 Meses. Contamos con el respaldo de los fabricantes para brindarle el mejor soporte. Especificaciones Ventilador Más Info https://www.zalman.com/US/Product/ProductDetail.do?pageIndex=1&pageSize=10&pageUnit=12&productSeq=264&searchCategory1=86&searchCategory2=88&searchCategory3=-99&searchKey=&searchWord=#none Características Ultra low thermal resistance Superior heat conductance Specific Gravity @23°C: 2.88 Temperature Stability: -40°C to +150°C Thermal Conductivity: 4.1W/mK

Hot Jeringa Pasta Grasa térmica - Crema disipador de calor Cpu 20gr HY510 - gris CARACTERISTICAS: Alta estabilidad y fiabilidad Aplicar sobre la CPU, VGA, LED, Chipset componentes ang PC resistencia Thermai baja, alta condutivity para la transferencia de calor cumplimiento de requisitos RoHS REACH PFOS br Especificaciones: Tamaño: 155 * 20mm (longitud * diámetro) Peso neto: 20g Color: Gris Contenido del embalaje: 1 x compuesto térmico Descripción: Diseño Jeringa, para una fácil operación Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor con eficacia Adecuado para: disipador de la CPU o resistencia a la temperatura chip.High No es tóxico, insípido, no corrosivo Uso principal: acoplamiento térmico de los dispositivos electrónicos / eléctricos para calentar los sumideros Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo sangrado; estables a altas temperaturas Conductividad térmica: 1.829W / m-k Muchas veces nos olvidamos de ella, pero es un componente fundamental. La pasta térmica se usa en cualquier ordenador personal en la actualidad, así como en muchos otros dispositivos que utilizan cualquier tipo de procesador. es necesario cuidarla y renovarla periódicamente. Una masilla vital para que nuestros ordenadores se mantengan con vida durante muchos años. La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

La pasta térmica Kryonaut fue especialmente desarrollado para aplicaciones muy exigentes y los más exigentes a procesadores de CPU y/o gráficos expertos en Overlocking. •• Características • Especialmente diseñado para Overcloking • Excelente conductividad térmica • Alta estabilidad en largos espacios de tiempo •• Especificaciones • Conductividad térmica: 12,5 W / mk • Resistencia térmica: 0,0032 K / W • Conductividad: Elektische * 0 pS / m • Viscosidad: 120-170 Pas • Temperatura: -200 ° C / 350 ° C •• Contenido 1 jeringa de 1g de pasta térmica 1 una pala para dispersar la pasta térmica 1 pañito de limpieza con alcohol iso-propílico (obsequio) RINDE DE 4-5 APLICACIONES UNA DE LAS MEJORES PASTAS TÉRMICAS DEL MERCADO •• Contenido 1 Pasta 1 Paleta 1 Paño (obsequio) •• Horario de Envío - Lunes a Viernes de 9am a 4pm Experiencia 13 años / >2300 ventas / Satisfacción Garantizada Somos Euskadino

Producto 100% original y sellado de fábrica. La pasta térmica Kryonaut fue especialmente desarrollado para desarrolladores de contenidos multimedia, gaming - videojuegos, aplicaciones muy exigentes y los más exigentes procesadores de CPU y/o gráficos expertos en Overlocking. Solo Euskadino conserva este producto en un lugar fresco y de fabricación reciente que garantiza el mejor rendimiento posible a tu procesador y/o gráfica, también te obsequiamos pañito húmedo con alcohol isopropílico y te asesoramos virtualmente si lo requieres. NUEVA Y SELLADA DE FÁBRICA RINDE DE 4-5 APLICACIONES UNA DE LAS MEJORES PASTAS TÉRMICAS DEL MERCADO •• Características • Especialmente diseñado para Overcloking • Excelente conductividad térmica • Alta estabilidad en largos espacios de tiempo •• Especificaciones • Conductividad térmica: 12,5 W / mk • Resistencia térmica: 0,0032 K / W • Conductividad: Elektische * 0 pS / m • Viscosidad: 120-170 Pas • Temperatura: -200 ° C / 350 ° C •• Contenido 1 jeringa de 1g de pasta térmica 1 una pala para dispersar la pasta térmica 1 pañito de limpieza con alcohol isopropílico

Un cuadrado de pad termico, 100mm x 100mm x 0.5mm. caracteristicas: 100% nuevo y de alta calidad Tamaño: 100mmx100mmx0.5mm Color azul Material: silicona Puede cortar el pad en diferentes tamaños de acuerdo a sus necesidades Instalación libre, máxima conducción de calor y mayor enfriamiento Ideal para tarjetas gráficas, chips gráficos, chips puente Norte-Sur, chipset de memoria, IC Packing Content: 1 x Cooling Thermal Conductive Silicone Pad (whole piece)