Cantidad vias 3

Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 3,00 GHz Caché 3 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Tipos de memoria DDR3 1333/1600 Gráficos HD Intel® de tercera generación

Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 6 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 84 W

Descripción Zócalo AMD AM5:  Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen  ™  Serie 7000 Conectividad ultrarrápida:  Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, puertos USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 frontal Type-C  ® ASUS OptiMem II:  enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria Refrigeración integral:  disipador de calor VRM, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+ Iluminación Aura Sync RGB:  encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B650M-A WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B650 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La serie PRIME B650 está diseñada con varios disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. El disipador de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los estranguladores para un mejor rendimiento de enfriamiento. La serie Prime B650 presenta controles de enfriamiento completos que se pueden configurar a través del software Fan Xpert 2+ o a través del BIOS UEFI. Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 2+ le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU. La serie PRIME B650 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS B650 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles.   CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: Conjunto de chips AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO ™) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto VGA 1 x puerto HDMI® *** Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte las especificaciones de la CPU de AMD. ** Soporta máx. [email protected] como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite [email protected] como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x16) Chipset AMD B650 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www. asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Chipset AMD B650 M Ranura.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s La tecnología AMD RAIDXpert2 admite PCIe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/ 5 GHz Bluetooth® v5.2 USB: USB posterior (8 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo A) 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 de 2.ª generación (2 de tipo A) 2 puertos USB 3.2 de 1.ª generación (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) 1 DisplayPort 1 puerto VGA 1 HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack ™ 1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con ventilador y refrigeración Cabezal de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Cabezal de ventilador OPT de CPU de 1 x 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con el almacenamiento 2 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB: 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 Los encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 encabezados direccionables Gen 2 1 encabezado Aura RGB 1 encabezado Clear CMOS 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal de altavoz 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot ASUS Thermal Solution Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack ™ – BIOS FlashBack ™ LED Aura Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Power Saving AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM PC Cleaner ASUS CPU-Z MyAsus Norton Anti-virus software (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Accesorios: Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 antena móvil ASUS Wi-Fi 1 protector de E/S 1 paquete de tornillos para SSD M.2 Documentación: 1 guía del usuario Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus Ryzen

Descripción Zócalo AMD AM5: Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ Serie 7000 Conectividad ultrarrápida: Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, puertos USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 frontal Type-C ® ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria Refrigeración integral: disipador de calor VRM, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+ Iluminación Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B650M-A WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B650 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La serie PRIME B650 está diseñada con varios disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. El disipador de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los estranguladores para un mejor rendimiento de enfriamiento. La serie Prime B650 presenta controles de enfriamiento completos que se pueden configurar a través del software Fan Xpert 2+ o a través del BIOS UEFI. Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 2+ le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU. La serie PRIME B650 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS B650 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles. b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: Conjunto de chips AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO ™) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto VGA 1 x puerto HDMI® *** Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte las especificaciones de la CPU de AMD. ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x16) Chipset AMD B650 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www. asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Chipset AMD B650 M Ranura.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s La tecnología AMD RAIDXpert2 admite PCIe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/ 5 GHz Bluetooth® v5.2 USB: USB posterior (8 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo A) 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 de 2.ª generación (2 de tipo A) 2 puertos USB 3.2 de 1.ª generación (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) 1 DisplayPort 1 puerto VGA 1 HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack ™ 1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con ventilador y refrigeración Cabezal de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Cabezal de ventilador OPT de CPU de 1 x 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con el almacenamiento 2 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB: 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 Los encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 encabezados direccionables Gen 2 1 encabezado Aura RGB 1 encabezado Clear CMOS 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal de altavoz 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot ASUS Thermal Solution Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack ™ – BIOS FlashBack ™ LED Aura Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Power Saving AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM PC Cleaner ASUS CPU-Z MyAsus Norton Anti-virus software (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Accesorios: Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 antena móvil ASUS Wi-Fi 1 protector de E/S 1 paquete de tornillos para SSD M.2 Documentación: 1 guía del usuario Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus Ryzen

Procesador en excelente condiciones 10/10 1 mes de Garantía Sé entrega solo el procesador Envio a toda colombia Bucaramanga puede recoger personal Pagos Mercadopagó BBVA daviplata, exito, baloto efecty Características Información GeneralTipo deCPU/MicroprocesadorSegmento de mercadoEscritorioFamiliaAMD Phenom II X4Número de modelo?945CPU de los números de parteHDX945WFK4DGIEs un microprocesador OEM/bandejaHDX945WFGIBOXEs un microprocesador en caja con ventilador y disipador térmicoPaso de los códigosAACYC ACCACYC ACFrecuencia?3000 MHzVelocidad de Bus?667 MHz de controlador de memoria Un enlace de hipertransporte de 16 bits de 2000 MHz (4 GT/s)Multiplicador de reloj?15PaqueteMicro-pga orgánica de 938 pinesEnchufesHembra AM2 Hembra AM3Peso1,4 oz/38,6g (CPU) 15,3 oz/435g (Caja)Ventilador/disipador de calorCMDK8-7G52B-A1-GPFecha de introducción22 de julio de 2009Precio en la Introducción225Arquitectura/microarquitecturaMicroarquitecturaK10PlataformaDragónNúcleo de procesador?DenebCore paso?RB-C2CPUID100F42Proceso de fabricaciónTecnología de silicona de 0.045 micrones (SOI) 758 millones de transistoresMorir258mm2Ancho de datos64 bitsNúmero de núcleos de CPU4El número de hilos4Unidad de coma flotanteIntegradoNivel 1 tamaño de caché?4x64 KB Juego de 2 vías Cachés de instrucciones asociativas 4x64 KB conjunto de 2 vías Cachés de datos asociativosNivel 2 tamaño de la caché?4x512 KB juego de 16 vías cachés exclusivos asociativosMemoria caché de nivel 3 tamañoJuego de 48 modos de caché asociativo compartido de 6 MBCaché de latencia3 (L1 caché)La memoria Virtual256 TBMultiprocesamientoMonoprocesadorCaracterísticasMMX instruccionesExtensiones de a mm¡3 DNow! La tecnología¡Extensiones a 3 DNow!SSE/Streaming SIMD ExtensionsSSE2/Streaming SIMD extensiones 2SSE3/Streaming SIMD extensiones 3SSE4a?AMD64/AMD 64-bit de la tecnología?EVP/protección contra Virus mejorada?Tecnología de Virtual AMD-V/AMDBaja Potencia característicasCool'n'Quiet 3,0CoolCore tecnología?Dinámico Dual gestión de potencia?Core C1 y C1E los EstadosPaquete S0... S1... S3... S4 y S5 los EstadosIntegrado periféricos/componentesGráficos integradosNoneControlador de la memoriaNúmero de controladores: 1 Canales de memoria: 2 Ancho del canal (bits): 72 Memoria compatible: DDR2-1066, DDR3-1333 Atenuadores por canal: hasta 2 Ancho de banda de memoria máximo (GB/s): 21,3Otros periféricosHyperTransport 3 tecnologíaEléctrica/térmica de los parámetrosV core?0,85 V-1.425 VTemperatura máxima de funcionamiento?55 C-71 CPotencia de diseño térmico?95 Watt

Vàlvulas manuales para agua y liquidos, de 2 o 3 vias, manejan flujos hasta 10 M3/H. Cel. 314-2074

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-12900K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.10 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.90 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.20 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.40 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 14 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 241 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.55 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4680 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i9

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-12700K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 12 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.0 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.90 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.80 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.60 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.70 GHz Caché: 25 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 12 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 190 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 b'/xc2/xa0' Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.50 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 5 Compatibilidad con OpenCL: 0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4680 b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-13600K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.40 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.30 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.40 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 4.20 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.40 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.50 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 24 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 253 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 89.6 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.60 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0XA780 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-13900K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 24 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 16 Cantidad de subprocesos: 32 Frecuencia turbo máxima: 5.80 GHz Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost: 5.80 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.40 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.70 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 4.30 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.00 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.20 GHz Caché: 36 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 32 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 253 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 192 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 5600 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 89.6 GB/s Especificaciones de la GPU: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,65GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 a 60 Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 a 60 Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 a 120 Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códec multiformato: 2 Vídeo de sincronización rápida Intel® Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0xA780 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 b'/xc2/xa0' Marca Intel core i9

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-12700KF Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 12 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.0 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.90 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.80 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.60 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.70 GHz Caché: 25 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 12 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 190 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-12900KF Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.10 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.90 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.20 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.40 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 14 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 241 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i9

ENTREGA INMEDIATA!! ENVÍO GRATIS A TODO EL PAÍS PRODUCTO USADO Y TESTEADO Esencial Conjunto de productos 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Haswell Segmento vertical:Desktop Número de procesador: i5-4570 Litografía: 22 nm Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 5 GT/s TDP: 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25.6 GB/s Gráficos de procesador Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos:1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 2 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP): 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA): 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX*: 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.3 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Intel® Flexible Display Interface: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes Cantidad de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x412 Opciones de expansión: Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express: Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles: FCLGA1150 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2013D TCASE: 72.72°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Yes Tecnología Intel® Hyper-Threading: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi: Yes Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel®: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution: Yes Bit de desactivación de ejecución: Yes Tecnología antirrobo: Yes

ARK | Compare productos Intel® Procesador Intel® Core™ i5-6500 (caché de 6M, hasta 3,60 GHz) Conjunto de productos: 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Skylake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-6500 Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q3'15 Litografía: 14 nm Elementos incluidos: Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes: $192.00 Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Información adicional: Opciones integradas disponibles: Yes Hoja de datos: Ver ahora Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador ‡: Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡: N/A Compatibilidad con DirectX*: 12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes tecnología Intel® de video nítido: Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x1912 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3 Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) TCASE: 71°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡: No Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64 ‡: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Yes Bit de desactivación de ejecución ‡: Yes Intel® Boot Guard: Yes

Fácil adquisición-Disfruta experiencias digitales, Tecnológicas & más-Construye proyectos. Condición Calidad: 100% Operacional Observación: TÚ INVERSIÓN Accesorios 1x Pasta Termica Características de Procesador Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes En GTM SIMONETTE contamos con el mejor equipo de profesionales, ejerciendo una labor cuidadosa y transparente para entregarte lo mejor de nuestro servicio y productos. Velamos por la operación segura y estable de nuestros productos, nuestra política de calidad obedece a tu plena satisfacción conservando en nuestro repositorio digital un registro videografico del funcionamiento de los productos antes de su egreso de las instalaciones.