Cantidad opciones salida

Descripción Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos: 10 Cantidad de Performance-cores: 6 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 16 Frecuencia turbo máxima: 4.60 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core: 4.60 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.30 GHz Frecuencia base de Performance-core: 2.50 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 1.80 GHz Caché: 20 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 9.5 MB Potencia base del procesador: 65 W Potencia turbo máxima: 148 W Información complementaria Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q1’23 Opciones integradas disponibles: Sí Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 192 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s GPU Specifications: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 730 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.55 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 24 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGl: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 1 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4682/0xA782 Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i5

Desempeño Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2,80 GHz Caché 2 MB Velocidad del bus 5 GT/s DMI2 TDP 53 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡Sí Gráficos incorporados al procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de cuarta generación Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1,7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 1920x1080@60Hz Resolución máxima (DP)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 2560x1600@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.1/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® de video nítido HD Sí Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Tecnología de virtualización Intel® para Itanium (VT-i) No Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y confiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Secure Key Sí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí

Descripción Zócalo AMD AM5: Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Conectividad ultrarrápida: Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, puertos USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 frontal Type-C ® ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria Refrigeración integral: disipador de calor VRM, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+ Iluminación Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync Listo para CEC Tier II Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B650M-A AX ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B650 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La serie PRIME B650 está diseñada con varios disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. El disipador de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los estranguladores para un mejor rendimiento de enfriamiento. Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 2+ le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU. Un circuito integrado dedicado protege cada cabezal de ventilador contra sobrecalentamiento y sobrecorriente. Cada encabezado integrado admite la detección automática de PWM o ventiladores de CC. La serie PRIME B650 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS B650 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles. Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base PRIME. Con el PRIME B650M-A AX, puede extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, ya sea que se trate de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de lo contrario, estaría bloqueado. Para aquellos que quieren volar más allá de las velocidades DDR5 estándar, el PRIME B650M-A AX está preparado y listo para los kits de nivel de entusiasta, cortesía del amplio soporte AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO ™). Los veteranos experimentados pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la amplia gama de configuraciones en UEFI. Las revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a los procesadores más recientes acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir las vías y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. PRIME B650M-A AX ofrece un total de dos ranuras M.2, la primera admite velocidades de transferencia de datos de hasta 128 Gbps a través de PCIe 5.0, lo que permite tiempos de carga de aplicaciones y arranque más rápidos con unidades de sistema operativo o aplicaciones. Las placas base Prime B650 ofrecen conectividad de ranura PCIe 4.0 para las últimas GPU. El amplio ancho de banda y las velocidades de transmisión ultrarrápidas le permiten crear compilaciones ricas en funciones que pueden manejar grandes cargas sin esfuerzo. Un complemento completo de puertos USB admite equipos de gama alta cargados con periféricos, incluido un conector USB 3.2 Gen 1 Type-C ® en el panel frontal que proporciona velocidades de transferencia de datos de hasta 5 Gbps. El módulo WiFi 6 es compatible con el estándar 802.11ax y aumenta el ancho de banda máximo teórico hasta unos increíbles 1,2 Gbps. Quizás lo más importante para los usuarios avanzados es que está optimizado para un funcionamiento más eficiente en redes saturadas con mucho tráfico competitivo. Empareje su placa base con los enrutadores ASUS WiFi 6 para experimentar completamente el potencial de red de WiFi 6. ASUS LANGuard es una función de protección de red a nivel de hardware que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y condensadores de montaje en superficie anti-EMI de primera calidad para mejorar el rendimiento y garantizar una conexión más confiable. Cree su próximo equipo con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000 y PRIME B650M-A AX para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe ® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO™. b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: Conjunto de chips AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO ™) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto VGA 1 x puerto HDMI® *** Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte las especificaciones de la CPU de AMD. ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x16) 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Chipset AMD B650 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 8 puertos SATA 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Chipset AMD B650 M Ranura.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 8 puertos SATA 6Gb/s** La tecnología AMD RAIDXpert2 admite PCIe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/ 10 ** Los puertos SATA6G_E12/E34 no admiten RAID. Ethernet: 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/ 5 GHz Bluetooth® v5.2 USB: USB posterior (8 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo A) 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 de 2.ª generación (2 de tipo A) 2 puertos USB 3.2 de 1.ª generación (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) 1 DisplayPort 1 puerto VGA 1 HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack ™ 1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con ventilador y refrigeración Cabezal de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Cabezal de ventilador OPT de CPU de 1 x 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con el almacenamiento 2 ranuras M.2 (clave M) 8 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 Los encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 encabezados direccionables Gen 2 1 encabezado Aura RGB 1 encabezado Clear CMOS 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal de altavoz 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot ASUS Thermal Solution Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack ™ – BIOS FlashBack ™ LED Aura Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Power Saving AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM PC Cleaner ASUS CPU-Z Norton Anti-virus software (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus

ENTREGA INMEDIATA!! ENVÍO GRATIS A TODO EL PAÍS PRODUCTO USADO Y TESTEADO Esencial Conjunto de productos 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Haswell Segmento vertical:Desktop Número de procesador: i5-4570 Litografía: 22 nm Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 5 GT/s TDP: 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles: No Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 25.6 GB/s Gráficos de procesador Gráficos del procesador: Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos:1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 2 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP): 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA): 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX*: 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.3 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Intel® Flexible Display Interface: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes Cantidad de pantallas admitidas: 3 ID de dispositivo: 0x412 Opciones de expansión: Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express: Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles: FCLGA1150 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2013D TCASE: 72.72°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: Yes Tecnología Intel® Hyper-Threading: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d): Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: No Intel® 64: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi: Yes Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel®: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution: Yes Bit de desactivación de ejecución: Yes Tecnología antirrobo: Yes

Somos GTM SIMONETTE -Fácil adquisición,Disfruta experiencias digitales,Tecnológicas & más,Construye proyectos. Condición Calidad: USADO 100% OPERACIONAL Observación: TÚ INVERSIÓN Número de procesador i5-4570S Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Litografía 22 nm Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $192.00 - $195.00 Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,90 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 71.35°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes En GTM SIMONETTE contamos con el mejor equipo de profesionales, ejerciendo una labor cuidadosa y transparente para entregarte lo mejor de nuestro servicio y productos. Velamos por la operación segura y estable de nuestros productos, nuestra política de calidad obedece a tu plena satisfacción conservando en nuestro repositorio digital un registro videografico del funcionamiento de los productos antes de su egreso de las instalaciones.

ARK | Compare productos Intel® Procesador Intel® Core™ i5-6500 (caché de 6M, hasta 3,60 GHz) Conjunto de productos: 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código: Products formerly Skylake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-6500 Estado: Launched Fecha de lanzamiento: Q3'15 Litografía: 14 nm Elementos incluidos: Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso: PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes: $192.00 Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima: 3,60 GHz Caché: 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus: 8 GT/s TDP: 65 W Información adicional: Opciones integradas disponibles: Yes Hoja de datos: Ver ahora Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB Tipos de memoria: DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡: No Gráficos de procesador: Gráficos del procesador ‡: Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB Salida de gráficos: eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡: 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡: 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡: N/A Compatibilidad con DirectX*: 12 Compatibilidad con OpenGL*: 4.5 Intel® Quick Sync Video: Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D: Yes Tecnología Intel® Clear Video HD: Yes tecnología Intel® de video nítido: Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡: 3 ID de dispositivo: 0x1912 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 3 Configuraciones de PCI Express ‡: Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16 Especificaciones del paquete: Zócalos compatibles: FCLGA1151 Máxima configuración de CPU: 1 Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W) TCASE: 71°C Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas: Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡: No Tecnología Intel® Turbo Boost ‡: 2 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡: Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡: No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡: Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡: Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡: Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions: Sí Intel® 64 ‡: Yes Conjunto de instrucciones: 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad: Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Yes Tecnologías de monitoreo térmico: Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡: Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP): Yes Seguridad y fiabilidad: Nuevas instrucciones de AES Intel®: Yes Secure Key: Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel®: Yes Intel® OS Guard: Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡: Yes Bit de desactivación de ejecución ‡: Yes Intel® Boot Guard: Yes

Fácil adquisición-Disfruta experiencias digitales, Tecnológicas & más-Construye proyectos. Condición Calidad: 100% Operacional Observación: TÚ INVERSIÓN Accesorios 1x Pasta Termica Características de Procesador Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes En GTM SIMONETTE contamos con el mejor equipo de profesionales, ejerciendo una labor cuidadosa y transparente para entregarte lo mejor de nuestro servicio y productos. Velamos por la operación segura y estable de nuestros productos, nuestra política de calidad obedece a tu plena satisfacción conservando en nuestro repositorio digital un registro videografico del funcionamiento de los productos antes de su egreso de las instalaciones.

Conjunto de productos Legacy Intel® Core™ Processors Nombre de código Products formerly Sandy Bridge Segmento vertical Mobile Número de procesador i5-2410M Off Roadmap No Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'11 Litografía 32 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,30 GHz Frecuencia turbo máxima 2,90 GHz Caché 3 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 35 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB Tipos de memoria DDR3 1066/1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21.3 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 3000 Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHz Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Licencia Macrovision* requerida No Nº de pantallas admitidas ‡ 2 ID de dispositivo 0x116 Opciones de expansión Revisión de PCI Express 2,0 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCBGA1023, PPGA988 TJUNCTION 100 C Tamaño de paquete 37.5mmx37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX Tecnología Intel® My WiFi Yes Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Acceso a memoria rápida Intel® Yes Intel® Flex Memory Access Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® No Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes

Conjunto de productos 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código Products formerly Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-6500 Off Roadmap No Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $192.00 - $202.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 8 GT/s TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

Procesador Intel® Core™ i3-2350M caché de 3 M, 2,30 GHz Descripción: Puntos fundamentales - Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores - Nombre de código Productos anteriormente Sandy Bridge - Segmento vertical Mobile - Número de procesador i3-2350M - Estado Launched - Fecha de lanzamiento Q4'11 - Litografía 32 nm - Precio de cliente recomendado N/A Desempeño - Cantidad de núcleos 2 - Cantidad de subprocesos 4 - Frecuencia básica del procesador 2,30 GHz - Caché 3 MB SmartCache - Velocidad del bus 5 GT/s DMI - TDP 35 W Información adicional - Opciones integradas disponibles No - Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria - Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB - Tipos de memoria DDR3 1066/1333 - Cantidad máxima de canales de memoria 2 - Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s - Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador - Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 3000 - Frecuencia de base de gráficos 650 MHz - Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz - Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT - Intel® Quick Sync Video Sí - Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí - Intel® Flexible Display Interface Sí - Tecnología Intel® de video nítido HD Sí - Licencia Macrovision* requerida No - Nº de pantallas admitidas ‡ 2 - ID de dispositivo 0x116 Opciones de expansión - Revisión de PCI Express 2.0 - Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 - Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete - Zócalos compatibles PPGA988 - Máxima configuración de CPU 1 - TJUNCTION 85C (PGA); 100C (BGA) - Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) Tecnologías avanzadas - Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No - Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No - Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí - Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí - Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No - Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí - Intel® 64 ‡ Sí - Conjunto de instrucciones 64-bit - Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX - Tecnología Intel® My WiFi Sí - Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Sí - Estados de inactividad Sí - Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí - Conmutación según demanda Intel® No - Tecnologías de monitoreo térmico Sí - Acceso a memoria rápida Intel® Sí - Intel® Flex Memory Access Sí - Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad - Nuevas instrucciones de AES Intel® No - Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No - Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí - Tecnología antirrobo Sí

Procesador Intel Celeron 1005m De 1.9 GHZ Descripcion: Procesador Intel Celeron 1005m De 1.9 GHZ Esencial - Conjunto de productos Intel® Celeron® Processor 1000 Series - Nombre de código Products formerly Ivy Bridge - Segmento vertical Mobile - Número de procesador 1005M - Off Roadmap No - Estado Launched - Fecha de lanzamiento Q3'13 - Litografía 22 nm - Precio recomendado para clientesundefined Rendimiento - Cantidad de núcleos 2 - Cantidad de subprocesos 2 - Frecuencia básica del procesador 1,90 GHz - Caché 2 MB - Velocidad del bus 5 GT/s - TDP 35 W Información adicional - Opciones integradas disponibles No - Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria - Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB - Tipos de memoria DDR3/L/-RS 1333/1600 - Cantidad máxima de canales de memoria 2 - Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s - Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador - Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® para procesadores Intel® de tercera generación - Frecuencia de base de gráficos 650 MHz - Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.00 GHz - Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT - Intel® Quick Sync Video No - Tecnología Intel® InTru™ 3D No - Intel® Flexible Display Interface Yes - Tecnología Intel® de video nítido HD No - Tecnología Intel® de video nítido No - Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión - Revisión de PCI Express 2,0 - Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 - Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete - Zócalos compatibles FCPGA988 - Máxima configuración de CPU 1 - TJUNCTION 105 C - Tamaño de paquete 37.5mmx37.5mm (rPGA988B) Tecnologías avanzadas - Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No - Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No - Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No - Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí - Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No - Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes - Intel® 64 ‡ Yes - Conjunto de instrucciones 64-bit - Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 - Tecnología Intel® My WiFi No - Tecnología inalámbrica WiMAX 4G No - Estados de inactividad Yes - Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes - Conmutación según demanda Intel® No - Tecnologías de monitoreo térmico Yes - Acceso a memoria rápida Intel® Yes - Intel® Flex Memory Access Yes Seguridad y fiabilidad - Nuevas instrucciones de AES Intel® No - Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No - Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes - Tecnología antirrobo No En Bogotá pueden recoger el producto personalmente, el resto del país envio por empresa de mensajeria acordada --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ANTES DE OFERTAR ESTE SEGURO DE CONTAR CON EL DINERO, EL TIEMPO PARA CERRAR LA TRANSACCION Y QUE REALMENTE NECESITE EL PRODUCTO. PREGUNTE TODO LO QUE CREA CONVENIENTE, EL PAGO SE HACE CONTRA ENTREGA, LOS COSTOS DE ENVÍO SON ASUMIDOS POR EL COMPRADOR, EN BOGOTÁ LO ENTREGO PERSONALMENTE. RECUERDE QUE OFERTAR ES UN COMPROMISO DE COMPRA, SI SUS DATOS SON FALSOS, NO RESPONDE A MIS MENSAJES O APLICA Y NO CONCRETA, SERÁ CALIFICADO NEGATIVAMENTE.

Descripción Zócalo AMD AM5:  Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen  ™  Serie 7000 Conectividad ultrarrápida:  Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, puertos USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 frontal Type-C  ® ASUS OptiMem II:  enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria Refrigeración integral:  disipador de calor VRM, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+ Iluminación Aura Sync RGB:  encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B650M-A WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B650 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La serie PRIME B650 está diseñada con varios disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. El disipador de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los estranguladores para un mejor rendimiento de enfriamiento. La serie Prime B650 presenta controles de enfriamiento completos que se pueden configurar a través del software Fan Xpert 2+ o a través del BIOS UEFI. Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 2+ le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU. La serie PRIME B650 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS B650 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles.   CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: Conjunto de chips AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO ™) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto VGA 1 x puerto HDMI® *** Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte las especificaciones de la CPU de AMD. ** Soporta máx. [email protected] como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite [email protected] como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x16) Chipset AMD B650 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www. asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Chipset AMD B650 M Ranura.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s La tecnología AMD RAIDXpert2 admite PCIe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/ 5 GHz Bluetooth® v5.2 USB: USB posterior (8 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo A) 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 de 2.ª generación (2 de tipo A) 2 puertos USB 3.2 de 1.ª generación (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) 1 DisplayPort 1 puerto VGA 1 HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack ™ 1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con ventilador y refrigeración Cabezal de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Cabezal de ventilador OPT de CPU de 1 x 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con el almacenamiento 2 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB: 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 Los encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 encabezados direccionables Gen 2 1 encabezado Aura RGB 1 encabezado Clear CMOS 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal de altavoz 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot ASUS Thermal Solution Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack ™ – BIOS FlashBack ™ LED Aura Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Power Saving AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM PC Cleaner ASUS CPU-Z MyAsus Norton Anti-virus software (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Accesorios: Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 antena móvil ASUS Wi-Fi 1 protector de E/S 1 paquete de tornillos para SSD M.2 Documentación: 1 guía del usuario Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus Ryzen

Descripción Zócalo AMD AM5: Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ Serie 7000 Conectividad ultrarrápida: Wi-Fi 6, M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, puertos USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 frontal Type-C ® ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria Refrigeración integral: disipador de calor VRM, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+ Iluminación Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B650M-A WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. Los controles integrales forman la base de la serie ASUS PRIME. La placa base PRIME B650 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, lo que permite que los ajustes de rendimiento se adapten perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La serie PRIME B650 está diseñada con varios disipadores de calor integrados y una variedad de encabezados de ventiladores híbridos para garantizar que su equipo se mantenga fresco y estable bajo cargas de trabajo intensas. El disipador de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los estranguladores para un mejor rendimiento de enfriamiento. La serie Prime B650 presenta controles de enfriamiento completos que se pueden configurar a través del software Fan Xpert 2+ o a través del BIOS UEFI. Cada encabezado puede hacer referencia dinámicamente a cuatro sensores térmicos. Fan Xpert 2+ le permite mapear la temperatura de las tarjetas gráficas ASUS compatibles para optimizar el enfriamiento para tareas intensivas de GPU y CPU. La serie PRIME B650 está diseñada para manejar la gran cantidad de núcleos y las demandas de ancho de banda de los procesadores AMD. La placa base ASUS B650 proporciona todos los elementos básicos para aumentar la productividad diaria, por lo que su sistema estará listo para la acción con energía estable, refrigeración intuitiva y opciones de transferencia de datos flexibles. b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: Conjunto de chips AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO ™) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto VGA 1 x puerto HDMI® *** Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte las especificaciones de la CPU de AMD. ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x16) Chipset AMD B650 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x1) Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www. asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Chipset AMD B650 M Ranura.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA 6Gb/s La tecnología AMD RAIDXpert2 admite PCIe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/ 5 GHz Bluetooth® v5.2 USB: USB posterior (8 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Tipo A) 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Características de audio Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 puertos USB 3.2 de 2.ª generación (2 de tipo A) 2 puertos USB 3.2 de 1.ª generación (2 de tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) 1 DisplayPort 1 puerto VGA 1 HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack ™ 1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con ventilador y refrigeración Cabezal de ventilador de CPU de 1 x 4 pines Cabezal de ventilador OPT de CPU de 1 x 4 pines Cabezales de ventilador de chasis de 3 x 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con el almacenamiento 2 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB: 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 Los encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 encabezados direccionables Gen 2 1 encabezado Aura RGB 1 encabezado Clear CMOS 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de salida S/PDIF 1 cabezal de altavoz 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: ASUS 5X PROTECTION III DIGI+ VRM LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot ASUS Thermal Solution Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack ™ – BIOS FlashBack ™ LED Aura Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Power Saving AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM PC Cleaner ASUS CPU-Z MyAsus Norton Anti-virus software (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Accesorios: Cables 2 cables SATA de 6 Gb/s Varios 1 antena móvil ASUS Wi-Fi 1 protector de E/S 1 paquete de tornillos para SSD M.2 Documentación: 1 guía del usuario Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma mATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus Ryzen

3100 M4 Categoría: servidores Fabricante: IBM Características principales Proporciona un robusto rendimiento a un precio de servidor de nivel básico competitivo Ofrece flexibilidad en un diseño compacto optimizado Combina fiabilidad y facilidad de instalación con una innovadora tecnología de gestión. Robusto rendimiento a precio de servidor de nivel básico Con soporte de la tecnología de procesador Intel Xeon y Core i3 de próxima generación, el IBM System x3100 M4 ofrece una excelente relación rendimiento-precio en una torre de un solo procesador. Entre las avanzadas funciones y características que se incluyen de serie se incluyen funciones Redundant Array of Independent Disk (RAID) innovadoras integradas, fiable memoria tipo servidor, eficiencia energética kit de torre a bastidor de bajo coste y opciones de almacenamiento de gran capacidad para una disponibilidad mejorada. Diseño ultrapequeño y flexible Extremadamente compacto, el x3100 M4 encaja a la perfección en espacios reducidos. Las flexibles posibilidades de configuración contra pedido pueden proporcionarle la capacidad y las funciones que necesita, con diversas opciones de actualización para ayudarle a resolver el crecimiento futuro. Características del producto: La gran cantidad de memoria ofrece mayor rendimiento Incluye hasta cuatro unidades de disco duro (HDD) Serial Advanced Technology Attachment (SATA) de bajo coste y gran capacidad que optimizan la flexibilidad de implementación Sus tres ranuras PCIe Gen 2 y una ranura compatible con PCI Gen 3 ofrecen alta velocidad de entrada/salida (E/S) y una sencilla ruta de actualización El Módulo de gestión integrado (IMM) y la compatibilidad total con las herramientas de IBM simplifican la gestión de los sistemas El soporte de RAID integrado y la actualización a RAID avanzado opcional facilita unos niveles de disponibilidad y protección mejorados El Ethernet Gigabit (GbE) dual integrado ofrece mayor cantidad de ancho de banda de red Resumen del hardware: Servidor torre de 4U con un solo procesador Opciones de procesador: Intel Xeon E3-1200 (cuatro cores) de hasta 3,5 GHz/8 MB/1333 MHz o Intel Core i3 2100 (dos cores) de hasta 3,3 GHz/3 MB/1333 MHz Memoria tipo servidor DDR-3 ECC, hasta 1333 MHz; soporte de un máximo de 32 GB UDIMM con UDIMM De 2 GB, 4 GB y 8 GB Hasta 12 TB mediante 4 x HDD SATA 'simple-swap' de 3,5" ServeRAID C100 estándar para IBM System x compatible con RAID-0 o -1

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i7-12700K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 12 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 4 Cantidad de subprocesos: 20 Frecuencia turbo máxima: 5.00 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.0 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.90 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.80 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.60 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.70 GHz Caché: 25 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 12 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 190 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 b'/xc2/xa0' Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.50 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 5 Compatibilidad con OpenCL: 0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4680 b'/xc2/xa0' Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-12900K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.20 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.20 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.10 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 3.90 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.20 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.40 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 14 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 241 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.55 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4680 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i9

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-13600K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 16 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 8 Cantidad de subprocesos: 24 Frecuencia turbo máxima: 5.40 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.30 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.40 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 4.20 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.40 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.50 GHz Caché: 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 24 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 253 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 89.6 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.60 GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 2 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0XA780 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i7

Descripción General: Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i9-13900K Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 24 Cantidad de Performance-cores: 8 Cantidad de Efficient-cores: 16 Cantidad de subprocesos: 32 Frecuencia turbo máxima: 5.80 GHz Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost: 5.80 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.40 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: 5.70 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core: 4.30 GHz Frecuencia base de Performance-core: 3.00 GHz Frecuencia base de Efficient-core: 2.20 GHz Caché: 36 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 32 MB Potencia base del procesador: 125 W Potencia turbo máxima 253 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 192 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 5600 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 89.6 GB/s Especificaciones de la GPU: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos: 300MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,65GHz Salida de gráficos: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 32 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160 a 60 Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 a 60 Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 a 120 Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códec multiformato: 2 Vídeo de sincronización rápida Intel® Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0xA780 Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 b'/xc2/xa0' Marca Intel core i9

Descripción Zócalo AMD AM4:  Listo para procesadores de escritorio Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 Solución de potencia mejorada:  8+2 etapas de potencia DrMOS, conector ProCool, componentes TUF de grado militar y DIGI+ VRM para máxima durabilidad Refrigeración integral:  disipadores de calor VRM, disipador de calor sin ventilador PCH, disipador de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y utilidad Fan Xpert 2+ Conectividad ultrarrápida: compatibilidad con  PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-A y Type-C  ® Hecho para juegos en línea:  Wi-Fi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet y TUF LANGuard Cancelación de ruido AI bidireccional:  reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias TUF Gaming B550M-Plus WIFI II destila elementos esenciales de la última plataforma AMD y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido con una estabilidad de juego inquebrantable. Cuando construyes con una placa base TUF Gaming, también te beneficias de TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios confiables de la industria que garantiza una construcción más sencilla, la mejor compatibilidad y una estética complementaria desde los componentes hasta la carcasa. Con entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU AMD Ryzen, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B550M-Plus WIFI II es la base perfecta para su próxima plataforma de batalla con un alto número de núcleos. El VRM integrado de TUF Gaming B550M-Plus WIFI II utiliza 8+2 etapas de potencia DrMOS que combinan MOSFET de lado alto y bajo y controlador en un solo paquete, brindando la potencia y la eficiencia que AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G- Demanda de procesadores Serie/ Serie 4000 G/ Serie 3000.  Disipador de calor vrm Un disipador de calor grande y de gran masa con una superficie extensa que cubre el VRM y las áreas de estrangulamiento mejora la disipación de calor. Parche térmico Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir calor desde el inductor y la matriz de fase hasta el disipador de calor. Disipador de calor m.2 El disipador térmico M.2 mantiene la SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y una fiabilidad constantes. Numerosos puertos USB admiten plataformas de juegos cargadas con periféricos, incluidos conectores USB Type-A y Type-C  ®  con conectividad USB 3.2 Gen 2 rápida para estuches compatibles. TUF Gaming Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas confiables de componentes de PC para garantizar la compatibilidad con una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con más asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF Gaming Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es la ranura PCIe reinventada por ASUS y diseñada para proporcionar una retención superior y resistencia al corte. Fabricado a través de un nuevo proceso de moldeo por inserción, SafeSlot integra metal fortificado para una ranura inherentemente más fuerte, que luego se ancla firmemente a la PCB a través de puntos de soldadura adicionales. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Los fusibles reiniciables integrados evitan daños por sobrecorriente y cortocircuito. Esto se extiende más allá de los puertos de E/S a la DRAM para salvaguardar la vida útil de su sistema y los dispositivos conectados. Las placas base TUF Gaming tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil 3 veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF Gaming pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. TUF Gaming B550M-Plus WIFI II proporciona un paquete de juegos completo y de alto rendimiento con una larga lista de características para mejorar su experiencia, que incluyen redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con accesorios adjuntos para ayudarlo a crear una atmósfera de juego personalizada. El módulo WiFi 6 es compatible con el estándar 802.11ax y aumenta el ancho de banda máximo teórico hasta unos increíbles 2,4 Gbps. Quizás lo más importante para los usuarios avanzados es que está optimizado para un funcionamiento más eficiente en redes saturadas con mucho tráfico competitivo. Empareje su placa base con los enrutadores ASUS WiFi 6 para experimentar completamente el potencial de red de WiFi 6 El software de cancelación de ruido AI bidireccional se incluye exclusivamente en las placas base ASUS y es compatible con auriculares de 3,5 mm, USB o Bluetooth. La utilidad aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para preservar el sonido de su voz mientras elimina el ruido del teclado, los clics del mouse y otras formas de ruido ambiental que distraen. Y solo coloca una ligera carga en la CPU, lo que garantiza un impacto mínimo en el rendimiento de los juegos. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. ASUS Aura ofrece un control de iluminación RGB completo con una variedad de preajustes funcionales para los LED RGB incorporados, así como tiras conectadas a los encabezados RGB integrados. Y todo se puede sincronizar con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. El encabezado direccionable Gen 2 ahora es capaz de detectar la cantidad de LED en dispositivos RGB direccionables de segunda generación, lo que permite que el software adapte automáticamente los efectos de iluminación a dispositivos específicos. El nuevo encabezado también ofrece compatibilidad con versiones anteriores del equipo Aura RGB existente.   CPU: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: B550 Memoria:  4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133, sin búfer Memoria* Arquitectura de memoria de doble canal * La compatibilidad con la memoria ECC (modo ECC) varía según la CPU. * Consulte www.asus.com para la memoria QVL (listas de proveedores calificados), y el soporte de frecuencia de memoria depende de los tipos de CPU. Gráficos: 1 puerto de pantalla** 1 x puerto HDMI® *** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. ** Soporta máx. [email protected] como se especifica en DisplayPort 1.2. *** Admite [email protected] como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 1 x ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x16)* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x16)* Conjunto de chips AMD B550 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)** 1 ranura PCIe 3.0 x1** * Admite la bifurcación PCIe para la función RAID en la CPU. ** PCIEX16_2 se ejecutará en modo x2 cuando se utilice la ranura PCIEX1. Almacenamiento: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) Conjunto de chips AMD B550 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6Gb/s Admite RAID 0, 1, 10 Ethernet: TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: 2×2 WiFi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) + BT5.2 USB: USB trasero: 8 puertos en total 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal: 6 puertos en total 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de sonido Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A, un puerto se puede cambiar a USB BIOS FlashBack™) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto de visualización 1 x puerto HDMI® 1 módulo wifi. 1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 conectores de audio 1 puerto de salida S/PDIF óptico 1 botón BIOS FlashBack™ 1 puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 2 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con el poder 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de 8 pines +12 V Relacionado con el almacenamiento 2 x ranuras M.2 (Clave M) 4 puertos SATA 6Gb/s USB 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Misceláneas 1 encabezado direccionable Gen 2 2 encabezados AURA RGB 1 encabezado CMOS transparente 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de altavoz. 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (diseño de energía digital con DrMOS) Protección mejorada contra sobrecorriente DRAM Guardias ESD TUF LANGuard Proteccion al sobrevoltaje Ranura segura E/S posterior de acero inoxidable Diseño Q de ASUS Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Dispositivo de arranque [amarillo verde]) Ranura Q Solución térmica ASUS Disipador de calor M.2 Diseño de disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ BIOS FlashBack™ LED ProCool Sincronización de AURA Cabeceras AURA RGB Cabecera Gen 2 direccionable Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Caja de armería Creador de auras Sincronización de aura Cancelación de ruido AI bidireccional Paquete de IA 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía TurboV EVO EPU VRM DIGI+ Fan Experto 2+ Actualización EZ TUF GAMING CPU-Z Cargador de IA Daemon Tools Auriculares DTS personalizados para juegos Software antivirus Norton (versión de prueba gratuita) WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY -ASUS CrashFree BIOS 3 -ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Listo para Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: microATX 24,4 cm x 24,4 cm Marca Asus

Descripción Zócalo AMD AM4: Listo para procesadores de escritorio Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 Solución de potencia mejorada: 8+2 etapas de potencia DrMOS, conector ProCool, componentes TUF de grado militar y DIGI+ VRM para máxima durabilidad Refrigeración integral: disipadores de calor VRM, disipador de calor sin ventilador PCH, disipador de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y utilidad Fan Xpert 2+ Conectividad ultrarrápida: compatibilidad con PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-A y Type-C ® Hecho para juegos en línea: Wi-Fi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet y TUF LANGuard Cancelación de ruido AI bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias TUF Gaming B550M-Plus WIFI II destila elementos esenciales de la última plataforma AMD y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un conjunto completo de opciones de refrigeración, esta placa base ofrece un rendimiento sólido con una estabilidad de juego inquebrantable. Cuando construyes con una placa base TUF Gaming, también te beneficias de TUF Gaming Alliance, una colaboración de ASUS con socios confiables de la industria que garantiza una construcción más sencilla, la mejor compatibilidad y una estética complementaria desde los componentes hasta la carcasa. Con entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU AMD Ryzen, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, TUF Gaming B550M-Plus WIFI II es la base perfecta para su próxima plataforma de batalla con un alto número de núcleos. El VRM integrado de TUF Gaming B550M-Plus WIFI II utiliza 8+2 etapas de potencia DrMOS que combinan MOSFET de lado alto y bajo y controlador en un solo paquete, brindando la potencia y la eficiencia que AMD Ryzen™ 5000 Series/ 5000 G- Demanda de procesadores Serie/ Serie 4000 G/ Serie 3000. Disipador de calor vrm Un disipador de calor grande y de gran masa con una superficie extensa que cubre el VRM y las áreas de estrangulamiento mejora la disipación de calor. Parche térmico Las almohadillas térmicas de alta calidad ayudan a transferir calor desde el inductor y la matriz de fase hasta el disipador de calor. Disipador de calor m.2 El disipador térmico M.2 mantiene la SSD M.2 a la temperatura de funcionamiento óptima para un rendimiento y una fiabilidad constantes. Numerosos puertos USB admiten plataformas de juegos cargadas con periféricos, incluidos conectores USB Type-A y Type-C ® con conectividad USB 3.2 Gen 2 rápida para estuches compatibles. TUF Gaming Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas confiables de componentes de PC para garantizar la compatibilidad con una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con más asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF Gaming Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es la ranura PCIe reinventada por ASUS y diseñada para proporcionar una retención superior y resistencia al corte. Fabricado a través de un nuevo proceso de moldeo por inserción, SafeSlot integra metal fortificado para una ranura inherentemente más fuerte, que luego se ancla firmemente a la PCB a través de puntos de soldadura adicionales. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Los fusibles reiniciables integrados evitan daños por sobrecorriente y cortocircuito. Esto se extiende más allá de los puertos de E/S a la DRAM para salvaguardar la vida útil de su sistema y los dispositivos conectados. Las placas base TUF Gaming tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil 3 veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF Gaming pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. TUF Gaming B550M-Plus WIFI II proporciona un paquete de juegos completo y de alto rendimiento con una larga lista de características para mejorar su experiencia, que incluyen redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con accesorios adjuntos para ayudarlo a crear una atmósfera de juego personalizada. El módulo WiFi 6 es compatible con el estándar 802.11ax y aumenta el ancho de banda máximo teórico hasta unos increíbles 2,4 Gbps. Quizás lo más importante para los usuarios avanzados es que está optimizado para un funcionamiento más eficiente en redes saturadas con mucho tráfico competitivo. Empareje su placa base con los enrutadores ASUS WiFi 6 para experimentar completamente el potencial de red de WiFi 6 El software de cancelación de ruido AI bidireccional se incluye exclusivamente en las placas base ASUS y es compatible con auriculares de 3,5 mm, USB o Bluetooth. La utilidad aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para preservar el sonido de su voz mientras elimina el ruido del teclado, los clics del mouse y otras formas de ruido ambiental que distraen. Y solo coloca una ligera carga en la CPU, lo que garantiza un impacto mínimo en el rendimiento de los juegos. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. ASUS Aura ofrece un control de iluminación RGB completo con una variedad de preajustes funcionales para los LED RGB incorporados, así como tiras conectadas a los encabezados RGB integrados. Y todo se puede sincronizar con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. El encabezado direccionable Gen 2 ahora es capaz de detectar la cantidad de LED en dispositivos RGB direccionables de segunda generación, lo que permite que el software adapte automáticamente los efectos de iluminación a dispositivos específicos. El nuevo encabezado también ofrece compatibilidad con versiones anteriores del equipo Aura RGB existente. b'/xc2/xa0' CPU: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 5000 G/ Serie 4000 G/ Serie 3000 * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: B550 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 4866(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133, sin búfer Memoria* Arquitectura de memoria de doble canal * La compatibilidad con la memoria ECC (modo ECC) varía según la CPU. * Consulte www.asus.com para la memoria QVL (listas de proveedores calificados), y el soporte de frecuencia de memoria depende de los tipos de CPU. Gráficos: 1 puerto de pantalla** 1 x puerto HDMI® *** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.2. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 1 x ranura PCIe 4.0 x16 (admite modo x16)* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x16)* Conjunto de chips AMD B550 1 x ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)** 1 ranura PCIe 3.0 x1** * Admite la bifurcación PCIe para la función RAID en la CPU. ** PCIEX16_2 se ejecutará en modo x2 cuando se utilice la ranura PCIEX1. Almacenamiento: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 5000/ Serie 3000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ 5000 G-Series/ 4000 G-Series Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) Conjunto de chips AMD B550 Ranura M.2_2 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modos PCIe 3.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6Gb/s Admite RAID 0, 1, 10 Ethernet: TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: 2×2 WiFi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) + BT5.2 USB: USB trasero: 8 puertos en total 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) USB frontal: 6 puertos en total 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, multitransmisión, reasignación de jack del panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de sonido Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Puertos de E/S del panel posterior: 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo-A + 1 x USB Tipo-C ®) 4 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 de tipo A, un puerto se puede cambiar a USB BIOS FlashBack™) 2 puertos USB 2.0 (2 de tipo A) 1 puerto de visualización 1 x puerto HDMI® 1 módulo wifi. 1 puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 conectores de audio 1 puerto de salida S/PDIF óptico 1 botón BIOS FlashBack™ 1 puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 2 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con el poder 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de 8 pines +12 V Relacionado con el almacenamiento 2 x ranuras M.2 (Clave M) 4 puertos SATA 6Gb/s USB 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Misceláneas 1 encabezado direccionable Gen 2 2 encabezados AURA RGB 1 encabezado CMOS transparente 1 encabezado de puerto COM 1 encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de altavoz. 1 cabezal SPI TPM (14-1 pines) 1 cabezal de panel de sistema de 10-1 pines Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (diseño de energía digital con DrMOS) Protección mejorada contra sobrecorriente DRAM Guardias ESD TUF LANGuard Proteccion al sobrevoltaje Ranura segura E/S posterior de acero inoxidable Diseño Q de ASUS Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Dispositivo de arranque [amarillo verde]) Ranura Q Solución térmica ASUS Disipador de calor M.2 Diseño de disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ BIOS FlashBack™ LED ProCool Sincronización de AURA Cabeceras AURA RGB Cabecera Gen 2 direccionable Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Caja de armería Creador de auras Sincronización de aura Cancelación de ruido AI bidireccional Paquete de IA 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía TurboV EVO EPU VRM DIGI+ Fan Experto 2+ Actualización EZ TUF GAMING CPU-Z Cargador de IA Daemon Tools Auriculares DTS personalizados para juegos Software antivirus Norton (versión de prueba gratuita) WinRAR BIOS UEFI ASUS EZ DIY -ASUS CrashFree BIOS 3 -ASUS EZ Flash 3 Modo ASUS UEFI BIOS EZ BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Listo para Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: microATX 24,4 cm x 24,4 cm Marca Asus

Descripción General: Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i5-12400 Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 6 Cantidad de Performance-cores: 6 Cantidad de subprocesos: 12 Frecuencia turbo máxima: 4.40 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 4.40 GHz Frecuencia base de Performance-core2.50 GHz Caché: 18 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 7.5 MB Potencia base del procesador: 65 W Potencia turbo máxima 117 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de la interfaz de medios directa (DMI): 4.0 Cantidad máxima de carriles DMI: 8 Revisión de PCI Express: 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+4, 2×8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 730 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.45 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 24 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160@30Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @120Hz Compatibilidad con DirectX: 12 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 1 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4692 / 0x4682 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i5

Descripción Socket AMD AM5: Listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 7000. Solución de alimentación mejorada: PCB de seis capas, chokes de aleación, componentes TUF de grado militar y DIGI+ VRM para máxima durabilidad. ASUS OptiMem II: Enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de la capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria. Enfriamiento integral: Disipador de calor VRM mejorado, disipador de calor PCH, puertos de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+. Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, dos puertos M.2, USB 3.2 Gen 1 Tipo-A y USB 3.2 Gen 1 Tipo-C ® frontal. Hecha para juegos en línea: Wi-Fi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard. Iluminación Aura Sync RGB: Puertos Gen 2 direccionables incorporados para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync. Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias. ASUS TUF GAMING A620M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los procesadores AMD Ryzen serie 7000 y los combina con funciones listas para juegos y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de energía mejorada y un sistema de enfriamiento integral, esta placa base va más allá de las expectativas con un rendimiento sólido y estable para juegos maratonianos. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora elementos de diseño geométricos y de color crudo resistente para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define la serie TUF GAMING. Los controles completos forman la base de la serie ASUS TUF GAMING. La placa base TUF GAMING A620 incluye herramientas flexibles para ajustar cada aspecto de su sistema, permitiendo ajustes de rendimiento para adaptarse perfectamente a su forma de trabajar para maximizar la productividad. La función de ahorro de energía contiene varias configuraciones que pueden optimizar fácilmente el consumo de energía y maximizar el ahorro de energía. Puede habilitar un límite de energía de la CPU, oscurecer la iluminación del Aura y configurar el perfil del ventilador en un modo de ahorro de energía. También puede alternar el plan de ahorro de energía integrado en Microsoft Windows. Con suministro de energía mejorado y opciones integrales de enfriamiento para alimentar las CPU de AMD, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, las placas base TUF GAMING A620 son la base perfecta para su próximo equipo de batalla AMD con alto número de núcleos. La línea TUF GAMING ofrece una fácil configuración para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 2+, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones de periféricos. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar las plataformas de sus sueños. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas confiables de componentes de PC para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, refrigeradores de CPU, kits de memoria y más. Con la incorporación periódica de nuevas asociaciones y componentes, la TUF GAMING Alliance seguirá fortaleciéndose aún más. Las placas base TUF GAMING A620 ofrecen un paquete de juegos de alto rendimiento repleto de funciones, con redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio impecable con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con el equipo conectado para personalizar su atmósfera de juego. b'/xc2/xa0' Modelo: TUF JUEGOS A620M-PLUS WIFI CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* * Consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips AMD A620 Memoria: 4 x ranuras DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7600+(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600 (OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800, ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de Memoria de doble canal Admite perfiles extendidos AMD para overclocking (EXPO ™) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte la lista de soporte de CPU/memoria en la pestaña Soporte del sitio de información del producto o visite https://www.asus.com/support/. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 2 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI ™ *** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte las especificaciones de la CPU AMD. ** Soporte máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000* 1 x ranura PCIe 4.0 x16 Chipset AMD A620 2 x ranuras PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507 /). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Totalmente compatible con 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con el modo PCIe 4.0 x4) Conjunto de chips AMD A620 4 puertos SATA de 6 Gb/s La tecnología AMD RAIDXpert2 admite PCIe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 1×1 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth® v5.3 USB: USB trasero (6 puertos en total) 2 puertos USB 3.2 Gen 1 (5G) (2 x Tipo A) 4 puertos USB 2.0 (4 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x USB 3.2 Gen 1 (5G) (admite USB Type-C®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 (5G) admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1* Admite: detección de conectores, transmisión múltiple, reasignación de conectores en el panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de audio: Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 2 x puertos USB 3.2 Gen 1 (5G) (2 x Tipo-A) 4 x puertos USB 2.0 (4 x Tipo-A) 2 x DisplayPort 1 x puerto HDMI ™ 1 x Módulo Wi-Fi 1 x Puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 3 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack ™ 1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2 Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 2 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 conector de alimentación de +12 V de 8 pines Relacionado con el almacenamiento 2 ranuras M.2 (llave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 1 (5G) (compatible con USB Type-C ®) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (5G) que admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 conectores USB 2.0 admite 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado Clear CMOS 1 x encabezado de puerto COM 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x encabezado de salida S/PDIF 1 x encabezado de altavoz 1 x Cabecera del panel del sistema de 10-1 pines Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM Protectores ESD TUF LANGuard Protección contra sobretensión SafeSlot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Q-DIMM Q-LED Core Q-Slot Solución térmica ASUS Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack ™ BIOS FlashBack ™ LED Aura Sync Cabecera Aura RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Armory Crate Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM Limpiador de PC TUF GAMING CPU-Z MyASUS Norton 360 para jugadores (60 Días de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma Micro-ATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción General: Nombre de código: Productos anteriormente Comet Lake Segmento vertical: Desktop Número de procesador: i3-12100 Litografía: Intel 7 Especificaciones de la CPU: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia turbo máxima: 4.30 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 3.0: 4.30 GHz Frecuencia básica del procesador: 3.30 GHz Caché: 12 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total: 5 MB Velocidad del bus: 8 GT/s Potencia base del procesador: 60 W Potencia turbo máxima 89 W Especificaciones de memoria: Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB Tipos de memoria: Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria: 2 Máximo de ancho de banda de memoria: 76.8 GB/s Opciones de expansión: Escalabilidad: 1S Only Revisión de PCI Express: 4.0 Configuraciones de PCI Express: Up to 1×16+1X4, 2×8+1,4, 1×8+3×4 Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20 Gráficos de procesadores: Gráficos del procesador: Gráficos UHD Intel® 730 Frecuencia de base de gráficos: 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.40 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución: 24 Resolución máxima (HDMI): 4096 x 2160@30Hz Resolución máxima (DP): 7680 x 4320 @60Hz Resolución máxima (eDP – panel plano integrado): 5120 x 3200 @120Hz Compatibilidad con DirectX: 12.1 Compatibilidad con OpenGL: 4.5 Compatibilidad con OpenCL: 3.0 Motores de códecs multiformato: 1 Intel® Quick Sync Video: Sí Tecnología Intel® Clear Video HD: Sí Cantidad de pantallas admitidas: 4 ID de dispositivo: 0x4692 Información adicional Peso 0,030 kg Dimensiones 10 b'/xc3/x97' 8 b'/xc3/x97' 11 cm Marca Intel core i3

Descripción Zócalo Intel ® LGA 1700: preparado para los procesadores Intel ® Core ™ de 12.ª y 13.ª generación, Pentium ® Gold y Celeron ®. Solución de alimentación sólida: 16 + 1 etapas de potencia, conectores de alimentación ProCool, bobinas de aleación de gran calidad y condensadores duraderos, todo lo que necesitan los procesadores multinúcleo más recientes. Refrigeración de VRM optimizada: los disipadores térmicos unidos a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad mantienen la temperatura bajo control durante las cargas de trabajo más exigentes. Amplia compatibilidad con M.2: tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos mantienen la temperatura óptima para alcanzar la máxima velocidad de transferencia de datos. Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E (802.11ax) Intel y Ethernet Intel de 2,5 GB integrados con ASUS LANGuard. Conectividad completa: puerto de E/S trasero USB 3.2 Gen 2×2 de tipo C ®, siete puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1 adicionales, conector USB 3.2 Gen 2 frontal, SafeSlot PCIe 5.0 x16, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 4. Control inteligente: AI Networking y cancelación de ruido bidireccional con IA, funciones exlusivas de ASUS para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Diseño DIY fácil de usar: Q-Release para ranura PCIe, M.2 Q-Latch, botón BIOS FlashBack ™, botón Clear CMOS y Q-LED. Personalización inigualable: iluminación RGB Aura Sync exclusiva de ASUS, incluido un cabezal RGB y tres cabezales RGB Gen 2 direccionables. Audio gaming líder del sector: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound ™ y Sonic Studio III. Software de prestigio: suscripción de prueba de 60 días a AIDA64 Extreme e intruitivo panel de control de la BIOS UEFI con MemTest86 integrado. Da un salto al futuro con la ROG Strix B760-F, una fantástica actualización a la 13.ª generación con gracias a la dominación de la solución de alimentación y la mejor velocidad DDR5. La ranura PCIe 5.0 de última generación proporciona un rendimiento abrumador de la tarjeta gráfica para obtener los máximos FPS, por lo que puedes minimizar el lag con el WiFi 6E hiperrápido o LAN de 2,5 GB. Todas estas ventajas vienen acompañadas de las inconfundibles líneas arco iris y detalles retro para que puedas presumir de orgullo gamer. Gracias al potente VRM y los grandes disipadores térmicos apilados, la ROG Strix B760-F está preparada para cualquier chip de la gama Intel de 13.ª generación. Los dispositivos conectados también pueden funcionar a velocidades increíbles con el inmenso ancho de banda PCIe. Las 16 + 1 etapas de potencia, con una potencia nominal de 60 A cada una, suministran la corriente suficiente para que los procesadores Intel de 13.ª generación más potentes puedan con cualquier carga de trabajo sin ningún esfuerzo. Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema. La ranura de expansión x16 superior está preparada para lo que venga con un increíble ancho de banda PCIe 5.0. Además, está protegida con un soporte de retención SafeSlot para poder con la mayor parte de las tarjetas gráficas más recientes. La placa base cuenta con abundantes opciones de almacenamiento gracias a las tres ranuras PCIe 4.0 M.2, todas ellas con sólidos disipadores térmicos para maximizar el rendimiento. Fiel a sus raíces, la Strix B760-F está decorada con orgullo a base de alusiones a los juegos de antaño. Las calcomanías por toda su superficie crean un telón de fondo de fusión tecno-retro que se ve salpicado con toques de luz vibrantes y un logotipo ROG iluminado característico en la cubierta de E/S. Esta utilidad aprovecha una enorme base de datos de deep learning para reducir más de 5 millones de tipos de ruido de fondo de la entrada y salida de audio, lo que ayuda a garantizar una comunicación cristalina al jugar o realizar llamadas. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® B760 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/6000(OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000 /4800 MHz Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían dependiendo de la CPU y la memoria configuración, para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. **Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. ***Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. Ranuras de expansión: Procesadores Intel ® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0×16 (admite el modo x16)** Chipset Intel ® B760** 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite el modo x4)*** 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Verifique la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento Total compatible con 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con el modo PCIe 4.0 x4) Chipset Intel® B760 ** Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (compatible con PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6Gb Puertos /s La tecnología Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (8 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 6 x puertos USB 3.2 Gen 1 (6 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz» Funciones de audio: Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Puerto de salida óptica S/PDIF trasera Condensadores de audio premium Cubierta de audio El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 6 x puertos USB 3.2 Gen 1 (6 x Tipo A) 1 x DisplayPort 1 x HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel ® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio * 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 -Conector de alimentación de +12 V de clavijas 1 conector de alimentación de +12 V de 4 clavijas Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x 20 – Cabecera del panel del sistema de 3 pines con función de intrusión en el chasis 1 x cabecera del sensor térmico 1 x cabecera Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador de calor M.2 Disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ LED BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Premontado I Escudo /O SafeSlot SafeDIMM Aura Sync Cabecera Aura RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 Utilidad de rendimiento y ahorro de energía DIGI+ VRM Limpiador de PC MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS Modo EZ MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus

Descripción Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral, esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido y estable para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora elementos de diseño geométricos y de color negro oscuro para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING. AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de alimentación de la placa base para aumentar aún más el rendimiento. La función de ahorro de energía contiene varias configuraciones que pueden optimizar fácilmente el consumo de energía y maximizar el ahorro de energía. Puede habilitar un límite de potencia de la CPU, oscurecer la iluminación de Aura y configurar el perfil del ventilador en un modo de ahorro de energía. También puede alternar el plan de ahorro de energía integrado en Microsoft Windows. El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes de PC DIY y características integrales para veteranos experimentados. El Armory Crate exclusivo de ASUS centraliza el control fácil de los productos de juego compatibles. Una única interfaz intuitiva le permite personalizar la iluminación RGB para todos los dispositivos compatibles y vincularlos a Aura Sync para una iluminación unificada. También ofrece información y control para un ecosistema de hardware selecto y en crecimiento, con configuraciones de dispositivos de entrada, Fan Xpert 2+ y cancelación de ruido AI bidireccional. Armory Crate incluso cuenta con registro de productos y una sección de noticias para mantenerse en contacto con la comunidad de jugadores. Con entrega de energía mejorada y opciones de enfriamiento integrales para alimentar las últimas CPU de AMD, además de soporte para memoria y almacenamiento más rápidos, las placas base TUF GAMING B650 son la base perfecta para su próximo equipo de batalla de AMD con un alto número de núcleos. En comparación con las entradas de alimentación tradicionales, los conectores ASUS ProCool están diseñados con especificaciones estrictas para garantizar un contacto total con los cables de alimentación de la fuente de alimentación. La impedancia más baja resultante ayuda a prevenir puntos de acceso y fallas en el conector. El módulo regulador de voltaje (VRM) Digi+ integrado es uno de los mejores de la industria, optimizado para una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. Las 12+2 etapas de potencia están clasificadas para manejar 60 amperios, combinando MOSFETS y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete para brindar potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores AMD compatibles. Las opciones integrales de ajuste de memoria son la piedra angular de las placas base TUF GAMING. Con las placas base TUF GAMING B650, puede extraer todo el potencial de sus módulos DDR5, ya sea que se trate de un kit de velocidad extrema o de un conjunto básico que, de lo contrario, estaría bloqueado. Las placas base TUF GAMING B650 también cuentan con una ranura PCIe 5.0 M.2 para disfrutar de las transferencias de datos más rápidas de hasta 128 Gbps*, y todas las ranuras M.2 admiten configuraciones RAID NVMe para aprovechar las últimas velocidades disponibles. Las placas base TUF GAMING B650 cuentan con controles de ventilador integrales que se pueden configurar a través de la utilidad Fan Xpert 2+ en Armory Crate o el galardonado ASUS UEFI BIOS. Las placas base TUF-GAMING B650 alcanzan nuevas alturas de potencial de rendimiento con la última versión de PCI Express, mientras que un arsenal de puertos USB incluye tres conexiones Type-C ® y Thunderbolt ™ (USB4 ®) amplía aún más la compatibilidad y el ancho de banda. La línea TUF GAMING ofrece una configuración sencilla para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 2+, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones periféricas. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar equipos de ensueño. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con nuevas asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot Core+ es una funda de metal reforzado que se agrega a una ranura PCIe para mantener una tarjeta firmemente instalada. Mientras tanto, las sólidas fundas ASUS SafeDIMM admiten y protegen los módulos de memoria en placas base ASUS seleccionadas, lo que le permite insertar sus módulos con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. Los diodos TVS montados en superficie en un paquete doble en línea ayudan a proteger su PC de los picos de voltaje. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Las placas base TUF GAMING tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil tres veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF GAMING pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. El innovador Q-Latch facilita la instalación o extracción de un SSD M.2 sin necesidad de herramientas específicas. El diseño emplea un mecanismo de bloqueo simple para asegurar el SSD M.2, eliminando perfectamente la necesidad de tornillos. Los tornillos ranurados M.2 especializados reducen el riesgo de dejar caer o perder un tornillo en algún lugar de la carcasa durante la extracción del disipador térmico M.2. Las luces de solución de problemas Q-LED incorporadas brindan a los fabricantes de PC un indicador rápido para confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan normalmente durante el inicio. Las placas base TUF GAMING B650 brindan un paquete de juegos de alto rendimiento repleto de funciones, con redes ultrarrápidas para un juego en línea más fluido, audio prístino con señales posicionales para juegos FPS e iluminación RGB integrada que se sincroniza con el equipo adjunto para personalizar su ambiente de juego. Esta poderosa utilidad exclusiva de ASUS aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y el audio entrante mientras preserva las voces. El ruido del teclado, los clics del mouse y otros ruidos ambientales que distraen se eliminan para que pueda escuchar y ser escuchado con perfecta claridad mientras juega o durante las llamadas. El exclusivo códec de audio diseñado en estrecha colaboración con Realtek para las placas base TUF GAMING B650 presenta una relación señal/ruido sin precedentes de 98 dB para la salida de línea estéreo, lo que proporciona una calidad de audio impecable. Tres encabezados Gen 2 RGB direccionables admitirán hasta 500 LED en dispositivos Gen 2 RGB, lo que permite que Aura Sync adapte automáticamente los efectos de iluminación en todo su sistema. Los nuevos encabezados también ofrecen compatibilidad total con versiones anteriores del equipo Aura Sync existente. Cree su próximo equipo con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000 y placas base ASUS TUF GAMING para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO™ b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Visite www.asus.com para ver la lista de soporte de CPU. Chipset: AMD B650 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR5 6400+(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 ECC y no ECC, memoria sin búfer* La arquitectura de memoria de doble canal es compatible con los perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO™) OptiMem II Los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus. com para la lista de soporte de memoria. ** La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x DisplayPort* 1 x puerto HDMI®** * Admite máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** El soporte de resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000* 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 Conjunto de Chips AMD B650 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x16 (compatible con el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0/3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Almacenamiento: Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Conjunto de chips AMD B650 4 puertos SATA 6Gb/s *La tecnología AMD RAIDXpert2 admite NVMe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10. Ethernet: 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth v5.2 USB: USB trasero (8 puertos en total) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A) 1 puerto USB 3.2 Gen 1 (1 x Type-A) 4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1 Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz Funciones de audio: Blindaje de audio Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 2 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A) 1 x puerto USB 3.2 Gen 1 (1 x Type-A) 4 x puertos USB 2.0 (4 x tipo A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Realtek de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack™ Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines 3 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 Conector de alimentación de +12 V de pines 1 conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento: 2 ranuras M.2 (Key M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB: 1 conector USB Gen 1 (compatible con USB Type-C ®) 1 El cabezal USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 cabezales Gen 2 direccionables 1 cabezal Aura RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 cabezal de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel de sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) Protección contra sobrecorriente DRAM mejorada – Protección ESD TUF LANGuard Protección contra sobretensión SafeSlot Core+ E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [verde amarillo]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ BIOS FlashBack™ LED ProCool Escudo de E/S premontado – SafeDIMM Aura Sync Cabecera Aura RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ASUS Armory Crate Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 2+ Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 -TurboV EVO -DIGI+ VRM -PC Cleaner TUF GAMING CPU-Z DTS Procesamiento de audio MyAsus Norton Anti- software antivirus (versión de prueba gratuita) WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: Flash ROM de 256 Mb, UEFI AMI BIOS Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma micro-ATX 9,6 pulgadas x 9,6 pulgadas (24,4 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core ™ de 13 a y 12 a Gen Intel ® Core ™, Pentium ® Gold y Celeron ®. Solución de alimentación robusta: 16+1+2 fases de poder clasificadas para 70A, conectores de alimentación dobles ProCool II, chokes de aleación de alta calidad y condensadores duraderos se aprovechan para admitir los últimos procesadores multinúcleo. Temperatures de VRM optimizadas: Disipadores de calor masivos unidos al VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad y con una cubierta de E/S integrada. Compatibilidad amplia con M.2: Cuatro puertos PCIe ® 4.0 M.2, todas con disipadores de calor, y la superior también tiene una placa posterior para enfriamiento adicional. Abundante conectividad: USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® posterior y puerto adicional en el panel frontal con PD 3.0 de hasta 30W, siete puertos USB 3.2 Gen 2 y Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 1.4. Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado y Ethernet Intel 2.5G con ASUS LANGuard. Control inteligente: AI Overclocking exclusivo de ASUS, AI Cooling II, AI Networking y Two-Way AI Noise Cancelling para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Audio envolvente para juegos: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound y Sonic Studio III. Personalización inigualable: Iluminación Aura Sync RGB exclusiva de ASUS, que incluye un puerto RGB y tres puertos Gen 2 direccionables. Diseño apto para DIY: PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, placa E/S premontada, Q-LED, botón BIOS FlashBack ™, BIOS FlashBack LED y botón Clear CMOS. Software de renombre: Suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 60 días incluida y panel intuitivo UEFI BIOS con MemTest86 integrado. Muy versada en estilo, rendimiento, refrigeración y conectividad, la variante DDR5 del ROG Strix Z790-A irradia el mismo equilibrio que sus hermanos D4, pero después de tomar una clase magistral en memoria. Un VRM robusto rematado con disipadores de calor plateados articula cómodamente la potencia de los últimos procesadores Intel® 13.ª generación Core, mientras que PCIe 5.0, WiFi 6E y USB de alta velocidad realzan la fluidez de la placa en una variedad de disciplinas. Y una amplia colección de opciones de ajuste y utilidades derivadas de su herencia ROG son la guinda del pastel. Un botón físico desbloquea el pestillo de seguridad de la primera ranura PCIe con solo presionarlo, lo que simplifica enormemente el proceso de desconectar una tarjeta PCIe de la placa base cuando llega el momento de actualizar a una nueva GPU u otro dispositivo compatible. El ajuste es ahora más rápido e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para predecir la configuración óptima y llevar el sistema al límite. Los valores previstos pueden activarse automáticamente o utilizarse como punto de partida para futuras experimentaciones. La tecnología WiFi 6E integrada aprovecha el nuevo espectro disponible en la banda de 6 GHz para proporcionar hasta siete canales de 160 MHz para un rendimiento ultrarrápido y un mejor rendimiento en entornos inalámbricos densos. * La disponibilidad y las características de WiFi 6E dependen de las limitaciones regulatorias y de la coexistencia con WiFi de 5 GHz. M ás información sobre ASUS WiFi 6E Juegos de baja latencia, transferencias rápidas de archivos y transmisión de video de alta resolución se encuentran entre las muchas ventajas de Intel® Ethernet de 2,5 Gbps integrado. El ROG Strix Z790-A abraza audazmente la luz, para una versión alternativa de los temas de construcción de su hermano oscuro y melancólico, el Strix Z790-F. Los disipadores de calor metálicos plateados resaltan sobre un fondo oscuro de PCB y llaman la atención sobre la alta capacidad de gestión térmica de la placa. Una capa transparente en el escudo de E/S agrega un toque único y enfatiza el logotipo RGB personalizable que se encuentra debajo. Todo el diseño está unido con detalles centrados en ROG en la placa, los disipadores de calor y el escudo de E/S para una perspectiva vibrante y futurista. Combine el Strix Z790-A con otros productos del diverso ecosistema ROG para crear una configuración de juego totalmente personalizada que refleje su estilo personal. Equilibra la térmica y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Un algoritmo patentado de ASUS reduce el ruido innecesario mientras ejecuta una prueba de esfuerzo rápida y luego monitorea las temperaturas de la CPU para ajustar dinámicamente los ventiladores a velocidades óptimas. CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 14.ª y 13.ª generación, procesadores Intel® Core ™ de 12.ª generación, Pentium® Gold y Celeron®* Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte Visite www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/6000 (OC)/5800(OC)/5600/5400/5200/5000/4800 Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Tipos de memoria admitidos, velocidad de datos (velocidad), y la cantidad de módulos DRAM varía según la configuración de la CPU y la memoria; para obtener más información, consulte Soporte de CPU/Memoria en la pestaña Soporte o visite https://www.asus.com/support/ Sin ECC, La memoria DDR5 sin búfer admite la función On-Die ECC. Gráfica: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución del procesador o de la tarjeta gráfica. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel® Z790 2 ranuras PCIe 4.0 x16 (compatible con modo x4) 1 ranura PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación PCIe en el sitio de soporte (https:// www.asus.com/support/FAQ/1037507/). ** Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Intel® Z790 Chipset Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura 2_4 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 x puertos SATA 6 Gb/s* La tecnología Intel® Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0 /5/1/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet, ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 * La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (10 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 x Tipo A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (admite USB Type-C ® con carga rápida PD de hasta 30 W)) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio *El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A, 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type-C ®) A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida óptica S/PDIF 1 x Botón BIOS FlashBack™ 1 botón Clear CMOS *El puerto Lime (salida de línea) del panel posterior no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 5 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 2 x 8 -pin +12 V Conectores de alimentación Relacionados con el almacenamiento 4 x ranuras M.2 (Key M) 4 x puertos SATA 6 Gb/s USB 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (compatible con USB Type-C®) 1 x conector USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x encabezados USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x 20-3 pines Cabecera del panel del sistema con función de intrusión en el chasis 1 x cabecera del sensor térmico 1 x cabecera Thunderbolt™ Características especiales: Extreme Engine Digi+: Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) – Solución térmica ASUS Q-Slot – Placa posterior del disipador térmico M.2 – Disipador térmico M.2 – Diseño del disipador térmico VRM ASUS EZ DIY – Botón BIOS FlashBack™ – LED BIOS FlashBack™ – Botón Clear CMOS – Protector de palanca del zócalo de la CPU – ProCool II – Escudo de E/S premontado – SafeSlot – SafeDIMM Aura Sync – Cabecera Aura RGB – Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 Fácil optimización con AI Overclocking TPU DIGI+ VRM Aplicación Turbo PC Cleaner MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI Guía de overclocking de BIOS AI ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode FlexKey MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad WOL por PME, PXE Factor de forma: Factor de forma ATX, 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Computador Intel® NUC Kit NUC7i3BNH (Como nuevo) Procesador de 7ma generacion. Formato de la placa UCFF (4" x 4") Factor de formato de la unidad interna M.2 and 2.5" Drive Cantidad de unidades internas admitidas 2 Compatible con voltaje de entrada CD 12-19 VDC Procesador incluido Procesador Intel® Core™ i3-7100U (caché de 3 M, 2.40 GHz) Descripción Other features: Includes USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; incluye lector microSDXC card slot, dos microfonos para Cortana Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR4-2133 1.2V SO-DIMM Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34,1 GB/s Cantidad máxima de DIMM 2 Gráfica integrada ‡ Sí Salida de gráficos HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2) Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Revisión de PCI Express Gen3 Configuraciones de PCI Express ‡ M.2 slot with PCIe x4 lanes Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento) 22x42/80 Especificaciones de E/S Cantidad de puertos USB 6 Configuración USB 2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers Revisión USB 2.0, 3.0 Configuración USB 2.0 (externos + internos) 0 + 2 Configuración USB 3.0 (externos + internos) 2B 2F + 0 Configuración de RAID 2.5" HDD/SSD + M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1) Sonido (canal posterior + canal delantero) 7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F) Red de área local integrada 10/100/1000 Wireless integrado Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2 Bluetooth integrado Sí Sensor Consumer Infrared Rx Sí Cabezales adicionales CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL Número de puertos Thunderbolt™ 3 0 Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core™. Solución de alimentación mejorada: 16+1 fases de poder DrMOS, PCB de seis capas, conectores ProCool, chokes de aleación y condensadores duraderos para un suministro de energía estable. Conectividad de última generación: PCIe ® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C ®, USB 3.2 Gen 2 frontal Type-C ® y Thunderbolt™ con 4. Hecha para juegos en línea: Wi-Fi 6, Intel 2.5 Gb Ethernet y TUF LANGuard. Cancelación de ruido de IA bidireccional: Reduce el ruido de fondo para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias. AI Cooling II: Equilibra la temperatura y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Refrigeración integral: Disipadores térmicos VRM y PCH ampliados, disipadores térmicos M.2, puertos de ventiladores híbridos y utilidad Fan Xpert 4 en Armory Crate. Efectos Aura Sync RGB: Elegante diseño de iluminación de borde, puertos RGB direccionables y compatibilidad con tiras RGB. Diseño de fácil montaje PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, Q-LED y SafeSlot. TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel® y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar, una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral, esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido como una roca para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente, este modelo incorpora una placa de identificación en relieve y elementos de diseño de panal para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING. Las etapas de potencia 16+1 están clasificadas para manejar 60 amperios, combinando MOSFETS y controladores de lado alto y bajo en un solo paquete para brindar potencia, eficiencia y rendimiento estable para todos los procesadores Intel compatibles. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio libre para el overclocking. En comparación con la mayoría de las entradas de alimentación, los conectores ASUS ProCool están diseñados con especificaciones estrictas para garantizar un contacto total con los cables de alimentación de la fuente de alimentación. La impedancia más baja resultante ayuda a prevenir puntos de acceso y fallas en el conector. El módulo regulador de voltaje (VRM) Digi+ integrado es uno de los mejores de la industria, optimizado para una entrega de energía ultra suave y ultra limpia a la CPU en todo momento. Las mejoras en el diseño de enrutamiento de seguimiento brindan a los últimos procesadores Intel un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía. El TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 está armado con un disipador de calor VRM ampliado, mientras que tres ranuras M.2 y el PCH cuentan con disipadores de calor que brindan el equilibrio perfecto entre masa y área de superficie para la disipación de calor. El TUF-GAMING Z790-PLUS WIFI D4 alcanza nuevas alturas de potencial de rendimiento con la última versión de PCI Express, mientras que un arsenal de puertos USB incluye tres conexiones Tipo-C, y Thunderbolt 4 amplía aún más la compatibilidad y el ancho de banda. La línea TUF GAMING ofrece una configuración sencilla para todos los constructores. El ecosistema TUF GAMING Alliance otorga compatibilidad, mientras que Armory Crate tiene Fan Xpert 4, información de hardware, cancelación de ruido AI bidireccional, opciones RGB y configuraciones periféricas. Esta plataforma tiene herramientas intuitivas para construir y optimizar equipos de ensueño. TUF GAMING Alliance es una colaboración entre ASUS y marcas de componentes de PC de confianza para garantizar la compatibilidad en una amplia gama de piezas, como carcasas de PC, fuentes de alimentación, enfriadores de CPU, kits de memoria y más. Con nuevas asociaciones y componentes que se agregan regularmente, TUF GAMING Alliance continuará creciendo aún más fuerte. SafeSlot es una funda de metal reforzado que se agrega a una ranura PCIe para mantener una tarjeta firmemente instalada. Debido a que PCIe 5.0 es dos veces más rápido que PCIe 4.0, ASUS mejoró los procesos de fabricación SMT para el SafeSlot más rápido, todo para garantizar que los usuarios obtengan las velocidades de datos más altas posibles. Además, se agrega la funda ASUS SafeDIMM para admitir y proteger los módulos de memoria en placas base ASUS seleccionadas, lo que le permite insertar módulos con velocidad, precisión y confianza. ESD Guards prolonga la vida útil de los componentes al mismo tiempo que evita daños por descargas electrostáticas, brindando protección para hasta +/- 10 kV de descarga de aire y +/- 6 kV de descarga de contacto, superando con creces los estándares respectivos de la industria de +/- 6 kV y +/- 4 kV. Los diodos TVS montados en superficie en un paquete doble en línea ayudan a proteger su PC de los picos de voltaje. TUF LANGuard es una innovación de grado militar que integra tecnología avanzada de acoplamiento de señal y capacitores de primera calidad montados en la superficie para mejorar el rendimiento, protegiendo la placa base de los rayos y la electricidad estática. Las placas base TUF GAMING tienen un panel de E/S posterior de acero inoxidable resistente a la corrosión adherido con óxido de cromo para proporcionar una vida útil tres veces más larga que los paneles tradicionales. Con esta característica de protección, las placas base TUF GAMING pasaron la prueba de niebla salina de 72 horas, mientras que otras marcas solo pasaron la prueba de 24 horas. Un botón físico desbloquea el pestillo de seguridad de la primera ranura PCIe con un solo toque, lo que simplifica en gran medida el proceso de extraer una tarjeta PCIe de la placa base cuando llega el momento de actualizar a una nueva GPU u otro dispositivo compatible. El innovador Q-Latch facilita la instalación o extracción de un SSD M.2 sin necesidad de herramientas específicas. El diseño emplea un mecanismo de bloqueo simple para asegurar el SSD M.2, eliminando perfectamente la necesidad de tornillos. Los tornillos ranurados M.2 especializados reducen el riesgo de dejar caer o perder un tornillo en algún lugar de la carcasa durante la extracción del disipador térmico M.2. Las luces de solución de problemas Q-LED incorporadas brindan a los fabricantes de PC un indicador rápido para confirmar que los componentes clave (CPU, RAM, tarjeta gráfica, dispositivos de almacenamiento) funcionan normalmente durante el inicio. Esta poderosa utilidad exclusiva de ASUS aprovecha una base de datos masiva de aprendizaje profundo para reducir el ruido de fondo del micrófono* y el audio entrante mientras preserva las voces. El ruido del teclado, los clics del mouse y otros ruidos ambientales que distraen se amortiguan para que pueda escuchar y ser escuchado con excelente claridad mientras juega o durante las llamadas. La serie TUF GAMING Z790 utiliza un códec de audio diseñado en estrecha colaboración con Realtek: el Realtek S1220A. Cuenta con una relación señal-ruido (SNR) de 120 dB sin precedentes para la salida de línea estéreo y una SNR de 113 dB para la entrada de línea, lo que brinda una calidad de audio impecable. Además, un circuito de detección de impedancia ajusta automáticamente la ganancia para garantizar un rango de volumen óptimo para sus auriculares. Un sistema bien ajustado merece una estética a juego. La serie TUF GAMING Z790 presenta iluminación de borde para mejorar su aspecto resistente, y ASUS Aura ofrece un control RGB completo con preajustes para LED integrados y tiras de terceros. Todo puede sincronizarse con una cartera cada vez mayor de hardware compatible con Aura. Cree su próxima plataforma con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000, una placa base AMD Socket AM5 y placas base ASUS TUF GAMING para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos «Zen 4» y 32 subprocesos, relojes boost de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, la serie AMD Ryzen™ 7000 lo mantiene a la vanguardia del juego. 1 También obtendrá acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base AMD socket AM5 están desbloqueados para overclocking para personalizar su experiencia. Obtenga aún más rendimiento al hacer overclocking de su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Chipset: Conjunto de chips Intel® Z790 Memoria: 4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC) /3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800 /2666/2400/2133 Memoria no ECC, sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Compatible con Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria compatibles, la velocidad de datos (Velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según el Configuración de CPU y memoria, para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o de las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación* 1 ranura PCIe 5.0 x16 Conjunto de chips Intel ® Z790 1 ranura PCIe 4.0 x16 (compatible con el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x4 2 ranuras PCIe 3.0 x1 Consulte la tabla de bifurcación de PCIe en el sitio de soporte (https://www.asus.com/support/FAQ/1037507/). Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total admite 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 Intel® 13.ª y 12 Los procesadores de ª generación admiten el modo PCIe 4.0 x4 Chipset Intel ® Z790 Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/ 22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_4 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modos PCIe 4.0 x4 y SATA) 4 puertos SATA 6 Gb/s * Intel ®La tecnología Rapid Storage admite PCIe RAID 0/1/5/10, SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6 2×2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz Bluetooth ® v5.2* *La versión de Bluetooth puede variar, consulte el módulo Wi-Fi sitio web del fabricante para conocer las especificaciones más recientes. USB: USB posterior (8 puertos en total) 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x USB 3.2 Gen 1 puerto (4 de tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 USB 2.0 los encabezados admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek S1220A 7.1* Sensor de impedancia para las salidas de auriculares delanteras y traseras Amplificador de audio interno para mejorar el sonido de la más alta calidad para auriculares y altavoces Admite: Detección de conector, transmisión múltiple, reasignación de conector del panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB (entrada de línea) Admite reproducción de hasta 32 bits/192 kHz*» Funciones de audio: Blindaje de audio Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio Debido a limitaciones en el ancho de banda HDA, 32 bits/192 kHz no es compatible con audio de sonido envolvente 7.1. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 3 x puertos USB 3.2 Gen 2 (2 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (4 x Type- A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x puerto de salida S/PDIF óptico Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal de ventilador de CPU de 4 pines 1 cabezal de ventilador OPT de CPU de 4 pines 1 cabezal de bomba AIO de 4 pines 4 cabezales de ventilador de chasis de 4 pines Relacionado con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 Conector de alimentación de +12 V de pines 1 conector de alimentación de +12 V de 4 pines Relacionado con el almacenamiento 4 ranuras M.2 (Key M) 4 puertos SATA 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C®) 1 cabezal USB 3.2 Gen 1 compatible con 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 cabezales direccionables Gen 2 1 cabezal Aura RGB 1 cabezal Clear CMOS 1 cabezal de puerto COM 1 cabezal de audio del panel frontal (AAFP) 1 cabezal de panel del sistema de 20-3 pines con función de intrusión en el chasis 1 cabezal Thunderbolt™ (USB4®) Características especiales: PROTECCIÓN ASUS TUF DIGI+ VRM (- Diseño de alimentación digital con DrMOS) ESD Guards TUF LANGuard Protección contra sobretensiones Safeslot E/S trasera de acero inoxidable ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], dispositivo de arranque [verde amarillo]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Disipador térmico M.2 Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY Protector de palanca de zócalo de CPU ProCool Escudo de E/S Premontado SafeDIMM AURA Sync Encabezado Aura RGB Encabezados direccionables Gen 2 Funciones de software: Armory Crate de software exclusivo de ASUS Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Cancelación de ruido AI bidireccional Ahorro de energía AI Suite 3 TurboV EVO DIGI+ VRM Limpiador de PC TUF GAMING CPU-Z DTS Audio Procesando MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS EZ Mode BIOS: ROM flash de 192 (128+64) Mb, UEFI AMI BIOS Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus

Descripción Socket Intel ® LGA 1700: Listo para procesadores Intel ® Core ™ de 13.ª generación e Intel ® Core ™, Pentium ® Gold y Celeron ® de 12.ª generación. Solución de alimentación robusta: 12 + 1 fases de poder, conectores de alimentación ProCool, bobinas de choque de aleación de alta calidad y condensadores duraderos se aprovechan para admitir los últimos procesadores multinúcleo. Térmicas de VRM optimizadas: Disipadores de calor gruesos unidos al VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad, y el más grande integrado con la cubierta de E/S para un área de superficie adicional. Amplia compatibilidad con M.2: Tres puertos PCIe 4.0 M.2, todos con disipadores térmicos para mantener temperaturas óptimas y lograr la máxima velocidad de transferencia de datos. Redes de alto rendimiento: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard. Abundante conectividad: USB 3.2 Gen 2×2 Type-C ® puerto de E/S posterior, ocho puertos USB adicionales, puerto para panel frontal USB 3.2 Gen 2, PCIe 5.0 x16 SafeSlot, HDMI ® 2.1 y DisplayPort ™ 4. Control inteligente: AI Networking exclusivo de ASUS y cancelación de ruido AI bidireccional para simplificar la configuración y mejorar el rendimiento. Diseño de fácil montaje: PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, botón BIOS FlashBack ™ y Q-LED. Audio para juegos líder en la industria: ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound ™ y Sonic Studio III. Software de renombre: Paquete de suscripción de prueba AIDA64 Extreme de 60 días y panel intuitivo UEFI BIOS con MemTest86 integrado La cuidada estética de la Strix B760-A D4 no ha supuesto ninguna distracción a la hora de diseñar el sistema de alimentación y el sistema térmico de esta motherboard. Con esta bestia disfrutarás de mucho más que una experiencia gaming completa. Las 12 + 1 fases de poder suministran la corriente suficiente para que los procesadores Intel de 13.ª generación más potentes puedan con cualquier carga de trabajo sin ningún esfuerzo. Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector. El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema. El puerto SafeSlot superior PCIe 5.0 x16 está preparado para el mayor tamaño y ancho de banda de las tarjetas gráficas de última generación. La motherboard cuenta con abundantes opciones de almacenamiento gracias a los tres puertos PCIe 4.0 M.2, todos ellos con sólidos disipadores térmicos para maximizar el rendimiento. b'/xc2/xa0' CPU: Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** * Consulte www. asus.com para obtener la lista de compatibilidad de CPU. ** La compatibilidad con Intel ® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU. Conjunto de chips: Conjunto de chips Intel® B760 Memoria: 4 x DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin búfer y sin ECC* Arquitectura de memoria de doble canal compatible con el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían dependiendo de la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de compatibilidad de memoria. Gráficos: 1 x DisplayPort** 1 x puerto HDMI®*** * Las especificaciones gráficas pueden variar según el tipo de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones. // Consulte las especificaciones de la CPU AMD. ** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4 *** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. **** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución del procesador o de la tarjeta gráfica. Ranuras de expansión: Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación: 1 ranura PCIe 5.0 x16 Chipset Intel ® B760 1 ranura PCIe 3.0 x16 (admite modo x4)* 2 ranuras PCIe 3.0 x1* PCIe x1(G3)_1 y PCIe x1(G3)_2 Las ranuras comparten ancho de banda con PCIe x16(G3). Cuando la ranura PCIe x1(G3)_1 o PCIe x1(G3)_2 está operativa, PCIe x16(G3) solo admitirá el modo x2. Para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado, consulte https://www.asus.com/support/ para obtener la lista de periféricos compatibles. Almacenamiento: Total compatible con 3 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación: Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con el modo PCIe 4.0 x4) Chipset Intel®: B760 Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4) 4 x SATA 6Gb Puertos /s La tecnología Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10. Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard // TUF LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E 2×2 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth® v5.3 ** La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países. ** La versión de Bluetooth puede variar; consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para obtener las especificaciones más recientes. USB: USB trasero (9 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 (1 x Tipo A) 3 x puerto USB 3.2 Gen 1 (2 x Tipo A, 1 x USB Type-C ®) 4 x puertos USB 2.0 (4 x Type-A) USB frontal (6 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 x cabezal USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 1 x encabezado USB 2.0 y 1 x encabezado USB 2.0 de 5-1 pines admite 3 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Condensadores de audio premium Capas de PCB de audio dedicadas Cubierta de audio *El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 USB Type-C ®) 1 puerto USB 3.2 Gen 2 (1 Tipo A) 3 puertos USB 3.2 Gen 1 (2 Tipo A, 1 USB Tipo C ®) 4 x puertos USB 2.0 (4 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI ® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel ® de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x botón BIOS FlashBack™ Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 4 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 1 x 8 -Conector de alimentación de +12 V de clavijas 1 conector de alimentación de +12 V de 4 clavijas Relacionado con el almacenamiento 3 ranuras M.2 (clave M) 4 puertos SATA de 6 Gb/s USB 1 conector USB 3.2 Gen 2 (compatible con USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 1 x encabezado USB 2.0 y 1 x encabezado USB 2.0 de 5-1 pines admite 3 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x encabezado Clear CMOS 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x encabezado de salida S/PDIF 1 x encabezado del panel del sistema de 20-5 pines 1 x encabezado Thunderbolt™ (USB4 ®) Características especiales: Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], Arranque Dispositivo [amarillo verde]) – Solución térmica ASUS Q-Slot – Diseño de disipador térmico VRM ASUS EZ DIY – Botón BIOS FlashBack™ – LED BIOS FlashBack™ – Protector de palanca del zócalo de la CPU – ProCool – Protector de E/S premontado – SafeSlot – SafeDIMM Aura Sincronización – Cabecera Aura RGB – Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (prueba gratuita de 60 días) Aura Creator Aura Sync Fan Xpert 4 Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 DIGI+ VRM Limpiador de PC MyAsus Norton 360 para jugadores WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS Modo EZ FlexKey MemTest86 BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: Factor de forma ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) b'/xc2/xa0' Marca Asus