Cache 64 mb velocidad

Capacidad 1000 GB Velocidad 7200 rpm Interfaz SATA 3 Modos SATA 6.0/3.0/1.5 Factor de forma 3.5'' MTBF 300000 Dimensiones 147 x 101.6 x 26.1 mm Peso 450 g Disco Cache 64 MB Ruido 30 dB Consumo máx. 6.8 W Consumo reposo 6.1 W Consumo inactivo. 1.2 W Consumo espera 1.2 W Lectura y escritura Escr. secuencial 150 MB/s Lect. secuencial 150 MB/s

Se vende disco duro Western Digital de 3Tb - Modelo WD30EFRX Especificaciones del disco: Interfaz: SATA 6Gb/s. Especificaciones de rendimiento del disco: Velocidad de giro: Sistema IntelliPower (hasta RPM, se regula segun la tarea que este ejecutando). Cache (Buffer): 64 mb. Velocidad de tranferencia: 6 Gb/s (interfaz SATA). Capacidad: 3tb MTBS (media aritmética del tiempo entre fallos del sistema): de Horas Caracteristicas fisicas del disco: Factor de forma: 3.5" Medidas: 4.0" x "x " Sistemas Operativos Compatibles: Windows MAC Linux Se Entrega: Disco Duro Western Digital WD30EFRX, sellado en caja, completamente nuevo. Forma de pago: Transferencia Bancolombia Giros Pago contraentrega en la ciudad de Cali

Se vende disco duro Western Digital de 3Tb - SATA III 6Gbps - RPM - Modelo WD30EFRX Especificaciones del disco: Interfaz: SATA III 6Gb/s. Especificaciones de rendimiento del disco: Velocidad de giro: Sistema IntelliPower (hasta RPM, se regula segun la tarea que este ejecutando). Cache (Buffer): 64 mb. Velocidad de tranferencia: 6 Gb/s (interfaz SATA III). Capacidad: 3tb MTBS (media aritmética del tiempo entre fallos del sistema): de Horas Caracteristicas fisicas del disco: Factor de forma: 3.5" Medidas: 4.0" x "x " Sistemas Operativos Compatibles: Windows MAC Linux Se Entrega: Disco Duro Western Digital WD30EFRX, sellado en caja, completamente nuevo. Forma de pago: Transferencia Bancolombia Giros Pago contraentrega en la ciudad de Cali Realicen todas las preguntas necesarias antes de ofertar, estamos dispuestos a resolver cualquier duda. El envio corre por cuenta del comprador. Envios y entregas de Lunes a Viernes.

Conjunto de productos 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors Nombre de código Products formerly Skylake Segmento vertical Desktop Número de procesador i5-6500 Off Roadmap No Estado Launched Fecha de lanzamiento Q3'15 Litografía 14 nm Elementos incluidos Thermal Solution - E97379 Condiciones de uso PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $192.00 - $202.00 Rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 8 GT/s TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 64 GB Tipos de memoria DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 34.1 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 530 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Memoria máxima de video de gráficos 64 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/DVI Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 4096x2304@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ N/A Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Tecnología Intel® de video nítido HD Yes Tecnología Intel® de video nítido Yes Nº de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x1912 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1151 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2015C (65W) TCASE 71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel® Optane™‡ No Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Yes Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions Yes Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME Extensiones de protección de la memoria Intel® Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Intel® Boot Guard Yes

Intel® Pentium® 4 Processor 521 supporting HT Technology  (1M Cache, 2.80 GHz, 800 MHz FSB) Especificaciones   SPECIFICATIONS - Essentials Status End of Interactive Support Launch Date Q3'05 Processor Number 521 # of Cores 1 Clock Speed 2.8 GHz L2 Cache 1 MB FSB Speed 800 MHz Instruction Set 64-bit Embedded Options Available No Lithography 90 nm Max TDP 84 W VID Voltage Range V-V Recommended Customer Price N/A - Package Specifications T CASE 67.7°C Package Size 37.5mm x 37.5mm Processing Die Size 112 mm 2 # of Processing Die Transistors 125 million Sockets Supported PLGA775 Low Halogen Options Available See MDDS - Advanced Technologies Intel® Turbo Boost Technology  ? No Intel® Hyper-Threading Technology  ? Yes Intel® Virtualization Technology (VT-x)  ? No Intel® 64  ? Yes Idle States Yes Enhanced Intel SpeedStep® Technology No Intel® Demand Based Switching No - Intel® Platform Protection Technology Trusted Execution Technology  ? No Execute Disable Bit  ? Yes Essentials Estado Fecha de lanzamiento Núcleos Nº de subprocesos Velocidad de reloj Caché L2 Velocidad del bus de sistema Paridad del bus de sistema Conjunto de instrucciones Opciones de integrados disponibles SKU suplementaria Litografía TDP máx. Rango de voltaje VID Precio de cliente recomendado Package Specifications T CASE Tamaño del paquete Tamaño del chip de procesamiento Nº de transistores en chip de procesamiento Opciones de concentración baja de halógenos disponible Garantía: Sin garantía

Procesador Intel® Core™ i3-2350M caché de 3 M, 2,30 GHz Descripción: Puntos fundamentales - Colección de productos Procesadores Intel® Core™ anteriores - Nombre de código Productos anteriormente Sandy Bridge - Segmento vertical Mobile - Número de procesador i3-2350M - Estado Launched - Fecha de lanzamiento Q4'11 - Litografía 32 nm - Precio de cliente recomendado N/A Desempeño - Cantidad de núcleos 2 - Cantidad de subprocesos 4 - Frecuencia básica del procesador 2,30 GHz - Caché 3 MB SmartCache - Velocidad del bus 5 GT/s DMI - TDP 35 W Información adicional - Opciones integradas disponibles No - Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria - Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 16 GB - Tipos de memoria DDR3 1066/1333 - Cantidad máxima de canales de memoria 2 - Máximo de ancho de banda de memoria 21,3 GB/s - Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos incorporados al procesador - Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 3000 - Frecuencia de base de gráficos 650 MHz - Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1,15 GHz - Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT - Intel® Quick Sync Video Sí - Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí - Intel® Flexible Display Interface Sí - Tecnología Intel® de video nítido HD Sí - Licencia Macrovision* requerida No - Nº de pantallas admitidas ‡ 2 - ID de dispositivo 0x116 Opciones de expansión - Revisión de PCI Express 2.0 - Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 - Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones de paquete - Zócalos compatibles PPGA988 - Máxima configuración de CPU 1 - TJUNCTION 85C (PGA); 100C (BGA) - Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) Tecnologías avanzadas - Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No - Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No - Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ Sí - Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí - Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ No - Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí - Intel® 64 ‡ Sí - Conjunto de instrucciones 64-bit - Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX - Tecnología Intel® My WiFi Sí - Tecnología inalámbrica WiMAX 4G Sí - Estados de inactividad Sí - Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí - Conmutación según demanda Intel® No - Tecnologías de monitoreo térmico Sí - Acceso a memoria rápida Intel® Sí - Intel® Flex Memory Access Sí - Tecnología Intel® Identity Protection ‡ Sí Seguridad y confiabilidad - Nuevas instrucciones de AES Intel® No - Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No - Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí - Tecnología antirrobo Sí

Intel® Pentium® Processor EM Cache, 2.20 GHz, 800 MHz FSB)          Especificaciones -          Esencial Fecha de lanzamiento Q4'07 Número de procesador E Caché L2 1 MB Velocidad FSB 800 MHz Conjunto de instrucciones 64-bit Litografía 65 nm Rango de voltaje VID V-1.5V -          Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 2.2 GHz TDP 65 W -          Especificaciones del paquete TCASE 73.3°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 77 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 105 million Zócalos compatibles LGA775 -          Tecnologías avanzadas Intel® 64 ? Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes -          Tecnología Intel® de protección de plataforma Bit de desactivación de ejecución ? Yes Garantía: 3 MESES

Procesador Intel Core 2 Duo EM Cache, 3.16 GHz, MHz FSB) $ Especificaciones Número de procesador E Caché L2 6 MB Velocidad FSB MHz Paridad FSB No Conjunto de instrucciones 64-bit Opciones integradas disponibles No Litografía 45 nm Rango de voltaje VID V-V Precio de cliente recomendado BOX: $ Hoja de datos Link - Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Frecuencia básica del procesador 3.16 GHz TDP 65 W - Especificaciones del paquete T CASE 72.4°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 107 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 410 million Zócalos compatibles LGA775 Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Consultar MDDS - Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost  ? No Tecnología Hyper-Threading Intel®  ? No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)  ? Yes Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)  ? Yes Intel® 64  ? Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Yes Realice todas las preguntas necesarias antes de ofertar, el procesador ya ha sido usado, esta en perfecto estado se entrega sin empaques y sin ventilador. Informacion detallada del producto en la web del fabricante:  http://ark.intel.com/es/products//Intel-Core2-Duo-Processor-EM-Cache-3_16-GHz--MHz-FSB Garantía: 1 mes

Somos GTM SIMONETTE -Fácil adquisición,Disfruta experiencias digitales,Tecnológicas & más,Construye proyectos. Condición Calidad: USADO 100% OPERACIONAL Observación: TÚ INVERSIÓN Número de procesador i5-4570S Estado Launched Fecha de lanzamiento Q2'13 Litografía 22 nm Condiciones de uso Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet Precio recomendado para clientes $192.00 - $195.00 Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 2,90 GHz Frecuencia turbo máxima 3,60 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 65 W Información adicional Opciones integradas disponibles Yes Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.15 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013C TCASE 71.35°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes En GTM SIMONETTE contamos con el mejor equipo de profesionales, ejerciendo una labor cuidadosa y transparente para entregarte lo mejor de nuestro servicio y productos. Velamos por la operación segura y estable de nuestros productos, nuestra política de calidad obedece a tu plena satisfacción conservando en nuestro repositorio digital un registro videografico del funcionamiento de los productos antes de su egreso de las instalaciones.

Fácil adquisición-Disfruta experiencias digitales, Tecnológicas & más-Construye proyectos. Condición Calidad: 100% Operacional Observación: TÚ INVERSIÓN Accesorios 1x Pasta Termica Características de Procesador Especificaciones sobre rendimiento Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 4 Frecuencia básica del procesador 3,20 GHz Frecuencia turbo máxima 3,40 GHz Caché 6 MB Intel® Smart Cache Velocidad del bus 5 GT/s TDP 84 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos HD Intel® 4600 Frecuencia de base de gráficos 350 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.10 GHz Memoria máxima de video de gráficos 2 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Resolución máxima (HDMI 1.4)‡ 4096x2304@24Hz Resolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 3840x2160@60Hz Resolución máxima (VGA)‡ 1920x1200@60Hz Compatibilidad con DirectX* 11.2/12 Compatibilidad con OpenGL* 4.3 Intel® Quick Sync Video Yes Tecnología Intel® InTru™ 3D Yes Intel® Flexible Display Interface Yes Tecnología Intel® Clear Video HD Yes Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3 ID de dispositivo 0x412 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express Up to 3,0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1150 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica PCG 2013D TCASE 72.72°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tecnologías avanzadas Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2,0 Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ No Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Yes Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions No Intel® 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Tecnología Intel® My WiFi Yes Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Yes Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) No Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel® Yes Secure Key Yes Intel® OS Guard Yes Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo Yes En GTM SIMONETTE contamos con el mejor equipo de profesionales, ejerciendo una labor cuidadosa y transparente para entregarte lo mejor de nuestro servicio y productos. Velamos por la operación segura y estable de nuestros productos, nuestra política de calidad obedece a tu plena satisfacción conservando en nuestro repositorio digital un registro videografico del funcionamiento de los productos antes de su egreso de las instalaciones.

Especificaciones -Puntos fundamentales Número de procesador Q6600 Estado End of Interactive Support Fecha de lanzamiento Q1'07 Litografía 65 nm Precio de cliente recomendado N/A -Desempeño Cantidad de núcleos 4 Frecuencia básica del procesador 2.40 GHz Caché 8 MB L2 Velocidad del bus 1066 MHz FSB Paridad FSB No TDP 105 W Rango de voltaje VID 0.8500V-1.500V -Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Link -Especificaciones de paquete Zócalos compatibles LGA775 TCASE B3=62.2°C; G0=71°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Tamaño de chip de procesamiento 286 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador 582 million Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Ver MDDS -Tecnologías avanzadas Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel® ‡ No Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Conmutación según demanda Intel® No Tecnologías de monitoreo térmico Sí -Tecnología de protección de datos Intel® Nuevas instrucciones de AES Intel® No -Tecnología de protección de plataforma Intel® Tecnología Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí mi whatsapp 3153479955 cl 19 # 14-38 local b14 barrio gaitan horario de atecion de 8 a 6 p.m tel 6714017

Esencial Conjunto de productos Intel Celeron Processor G Series Nombre de código Products formerly Ivy Bridge Segmento vertical Desktop Número de procesador G1610 Estado Launched Fecha de lanzamiento Q1'13 Litografía 22 nm Rendimiento Cantidad de núcleos 2 Cantidad de subprocesos 2 Frecuencia básica del procesador 2,60 GHz Caché 2 MB SmartCache Velocidad del bus 5 GT/s DMI TDP 55 W Información adicional Opciones integradas disponibles No Hoja de datos Ver ahora Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3 1333 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 21 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Yes Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Intel HD Graphics for 3rd Generation Intel Processors Frecuencia de base de gráficos 650 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.05 GHz Intel Quick Sync Video No Tecnología Intel InTru 3D No Tecnología Intel de video nítido HD No Nº de pantallas admitidas ‡ 3 Opciones de expansión Escalabilidad 1S Only Revisión de PCI Express 2,0 Configuraciones de PCI Express ‡ up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1155 Máxima configuración de CPU 1 Especificación de solución térmica 2011C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes Tecnologías avanzadas Compatible con la memoria Intel Optane‡ No Versión de la tecnología Intel Turbo Boost ‡ No Idoneidad para la plataforma Intel vPro ‡ No Tecnología Hyper-Threading Intel ‡ No Tecnología de virtualización Intel (VT-x) ‡ Yes Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d) ‡ No Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes Intel 64 ‡ Yes Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 Tecnología Intel My WiFi No Estados de inactividad Yes Tecnología Intel SpeedStep mejorada Yes Tecnologías de monitoreo térmico Yes Seguridad y fiabilidad Nuevas instrucciones de AES Intel No Secure Key No Tecnología Intel Trusted Execution ‡ No Bit de desactivación de ejecución ‡ Yes Tecnología antirrobo No

¡POR FAVOR LEER ANTES DE OFERTAR! - RECUERDA QUE NUESTROS PRODUCTOS SON IMPORTADOS - Productos con precios sujetos a cambios por el PROVEEDOR - TIEMPO DE ENTREGA: PROLONGADO (Ver nuestra última foto) - El pago es por . Tu DINERO está 100% PROTEGIDO - Nuestra operación es administrada por MERCADOENVIOS, se envía la compra a la comodidad de su hogar. por tal motivo no realizamos entregas en punto de venta, ni contraentregas. - Si ya pagaste tu articulo dirígete a tu historial de compras, fíjate en tu buzón y contáctanos - Si tienes dudas y aun no has comprado dirígete a la sección PREGUNTAS Y RESPUESTAS TITULO ORIGINAL: AMD Phenom II X4 955 3.2 GHz 6 MB Quad-Core CPU Procesador hdz955fbk4dgm Socket AM3 125 W DESCRIPCION CORTA: Frecuencia: 3.2Ghz, Socket de sockets multiplicador de reloj: 16,: Socket AM2 +, AM3. camión velocidad: 667 MHz driver de memoria, uno 2000 MHz 16 bits HyperTransport Link (4 GT/s). 4 Núcleos, caché L2: 4 x 512 KB, caché: 6 MB, Potencia de diseño térmico: 125 W. Garantía: 3 meses, totalmente probado en perfectas condiciones de funcionamiento. Por favor consulte con nosotros si apoyo su placa base antes de comprar. DESCRIPCION LARGA(contáctenos para traducir): Usted puede tomar el rendimiento a través de la parte superior con procesadores AMD Phenom II. Segunda generación de procesadores AMD Phenom II Característica un refinado Arquitectura, Margen de la galardonada tecnología de la innovación de la tecnología AMD64 con arquitectura de conexión directa, y 45 nm para el máximo rendimiento.Usted puede obtener la melodía con el margen superior de rendimiento de procesadores AMD Phenom II. Combinado con el monitor de tarjetas gráficas ATI Radeon HD, ofrecen el rendimiento y la capacidad de control visual extremo y las funciones del sistema.Construir un sistema diseñado para rendimiento, comienzo con una solución all-amd total incluyendo procesadores AMD Phenom II, chipsets AMD, gráficos ATI Radeon HD y con la tecnología CrossfireX para soporte multi-GPU. La experiencia de la alimentación del gaming más allá de la alta definición.-prueba ---------------------------- Consúltenos. - Al comprar aceptas las condiciones de venta aquí plasmadas. - Nuestra oferta no incluye: capacitación, armado, ensamblaje, software (a no ser que en la descripción se informe lo contrario), -puesta a punto- o instalación del producto comprado.

Tipo: Otros Vendo exelente procesador en perfecto estado 10 de 10 como se puede observar en las fotos en solo 70mil pesos especificaciones: Número de procesador: E Cantidad de núcleos: 2 Veloc. reloj: 2.93 GHz Caché L2: 3 MB Velocidad FSB: MHz Conjunto de instrucciones: 64-bit

****************************************************** Por Favor Preguntar por la Disponibilidad Antes de Ofertar. 100% Funcional ****************************************************** Procesador Intel Core2 Quad Q9400 - EN USO - Garantia: 15 Dias caché de 8 M, 2,66 GHz, FSB de 1333 MHz Zócalos compatibles: LGA775 Especificaciones sobre rendimiento: Cantidad de núcleos: 4 Cantidad de subprocesos: 4 Frecuencia básica del procesador: 2,66 GHz Caché: 6 MB L2 Cache Velocidad del bus: 1333 MHz Paridad FSB: No TDP: 95 W Rango de voltaje VID: 0.8500V-1.3625V TCASE: 71.4°C Tamaño de chip de procesamiento: 164 mm2 Cantidad de transistores de chip de procesador: 456 millones Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Sí Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): Sí Conjunto de instrucciones: 64-bit Estados de inactividad: Sí