Pasta termica disipadora calor

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Pasta Crema Disipadora Calor Arctic Cooling MX-2 NUEVA MX2 ARCTIC COOLING MX-2 compuesto térmico Pega especificación Aplicación: CPU, GPU y otras aplicaciones entre los componentes semiconductores de potencia y disipadores de calor. Características: Alta conductividad térmica Resistencia térmica baja Conductiva no eléctricos No capacitiva No Curado No corrosivo No sangrado inodoro Densidad: 3,69 g / cm 3 Viscosidad: aplomo Peso neto: 4 g Garantía: Sí

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Hot Jeringa Pasta Grasa térmica - Crema disipador de calor Cpu 20gr HY510 - gris CARACTERISTICAS: Alta estabilidad y fiabilidad Aplicar sobre la CPU, VGA, LED, Chipset componentes ang PC resistencia Thermai baja, alta condutivity para la transferencia de calor cumplimiento de requisitos RoHS REACH PFOS br Especificaciones: Tamaño: 155 * 20mm (longitud * diámetro) Peso neto: 20g Color: Gris Contenido del embalaje: 1 x compuesto térmico Descripción: Diseño Jeringa, para una fácil operación Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor con eficacia Adecuado para: disipador de la CPU o resistencia a la temperatura chip.High No es tóxico, insípido, no corrosivo Uso principal: acoplamiento térmico de los dispositivos electrónicos / eléctricos para calentar los sumideros Propiedades especiales: Alta conductividad; bajo sangrado; estables a altas temperaturas Conductividad térmica: 1.829W / m-k Muchas veces nos olvidamos de ella, pero es un componente fundamental. La pasta térmica se usa en cualquier ordenador personal en la actualidad, así como en muchos otros dispositivos que utilizan cualquier tipo de procesador. es necesario cuidarla y renovarla periódicamente. Una masilla vital para que nuestros ordenadores se mantengan con vida durante muchos años. La principal característica de la pasta térmica es ofrecer una alta conductividad térmica, razón para su uso: se aplica entre la superficie superior del procesador y la superficie de contacto del disipador. Su finalidad es la de “mover” el calor del primer componente al segundo, aunque además, dado que solemos hablar de superficies metálicas, existen irregularidades que son tapadas por la pasta para lograr un mejor contacto entre ambas partes.

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Características técnicas de la jeringa de crema disipadora para procesadores (tal como viene escrito en la etiqueta): Tipo: Fluido a base de silicona Contenido: 40 gramos Uso principal: Aislante térmico para uso eléctrico/electrónico. Especial para disipadores de calor Propiedades: Alta conductividad. Bajo contenido líquido. Estable a altas temperaturas. Conductividad térmica: b'>'1.93W/m-k Impedancia térmica: b' Cumple con Estándar: Q/HYTG 001-2017 Fabricante: HALNZIYE, Shenzhen, China EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, por lo tanto, un excelente rendimiento de reducción de temperatura. ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerla blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 grados -280 grados Centígrados. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo. FÁCIL DE USAR: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos APLICACIÓN DE SEGURIDAD: No contiene metal y no es conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de causar un cortocircuito y agrega más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiadores o disipadores de calor de CPU o chips. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para procesadores, tarjetas VGA, chipset y otros componentes de computadores.

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