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Disipadores De Calor Amd en buen Estado a 20 cada uno sirve para board amd ddr2 y ddr3

Descripción Con 4 heatpipes y tecnología de contacto directo, esto supera a su predecesor Hyper 103. El diseño especial de la aleta optimiza el flujo de aire hacia los heatpipes. Su ventilador PWM de 92 mm presenta un amplio rango de velocidad del ventilador y se puede ajustar para obtener un flujo de aire y un rendimiento de enfriamiento máximos o un funcionamiento silencioso. Con una altura de 136,5 mm, el Hyper H411R es un enfriador de torre compacto, diseñado para adaptarse a construcciones reducidas. Con su excelente rendimiento en su clase, es una gran solución para placas Micro ATX y Mini ITX. Al igual que el Hyper 212, incluye 4 heatpipes de contacto directo construidos con cobre para acelerar la conducción de calor a través de todo el heatpipe. Esto permite que el calor se disipe de forma rápida y eficiente a través de las aletas de aluminio en forma de embudo. Los años de Cooler Master en la fabricación de aletas de aluminio son insuperables. La distancia apilada de aletas optimizada entre cada capa se basa en rigurosas pruebas de flujo de aire de nuestros laboratorios. Como resultado, incluso con un tamaño compacto, cada disipador térmico con ventilador de 92 mm puede mantener el rendimiento en una construcción compacta. El sistema de montaje sin herramientas garantiza una instalación sin problemas. Los soportes de retención universales son compatibles con las últimas CPU de socket Intel y AMD.   Zócalo de CPU: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1200, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA775, AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1 Dimensiones (l x an x al): 102 x 83,4 x 136 mm / 4,0 x 3,3 x 5,4 pulgadas. Dimensiones del disipador de calor (l x w x h): 90 x 63,5 x 136 mm / 3,5 x 2,5 x 5,4 pulgadas. Material del disipador de calor: 4 tubos de calor, contacto directo, aletas de aluminio. Peso del disipador de calor: 358 g / 0,79 libras. Dimensiones de la tubería de calor: ø6mm. Dimensiones del ventilador (l x w x h): 92 x 92 x 25 mm / 3.6 x 3.6 x 1 pulgada. Velocidad del ventilador: 600-2000 RPM (PWM) ± 10%. Flujo de aire del ventilador: 34,1 CFM ± 10%. Presión de aire del ventilador: 1,79 mmh2o ± 10%. Ventilador MTTF: 40.000 horas. Led de color: Blanco. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines (PWM). Voltaje nominal del ventilador: 12VDC. Corriente nominal del ventilador: 0,2 A. Corriente de seguridad del ventilador: 0,4 A. Consumo de energía del ventilador: 2,4 W. Marca Cooler Master

Descripción El conjunto de aletas apiladas garantiza un flujo de aire más frío hacia el disipador térmico y El negro azabache niquelado también mejora el rendimiento de la refrigeración por radiación. 4 tubos de calor con tecnología exclusiva de contacto directo que proporcionan una disipación de calor efectiva y excelente. Un controlador RGB LED de tamaño compacto que le permite personalizar fácilmente sus dispositivos RGB sin la necesidad de una placa base o software compatible con RGB.   Referencia: RR-212S-20PD-R1. Socket intel compatible: LGA2066, LGA2011-v3, LGA2011, LGA1151, LGA1150, LGA1156, LGA1155, LGA1366. Socket Amd compatible: AM4, AM3 +, AM3, AM2 +, AM2, FM2 +, FM2, FM1. Dimensiones: 120 x 79.6 x 158.8 mm. Material del disipador: 4 tubos de calor, aletas de aluminio, contacto directo. Dimensiones del ventilador: 120 x 120 x 25 mm. Ventilador MTTF: 160,000 horas. Conector de alimentación del ventilador: 4 pines. Marca Cooler Master

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Disipadores de Calor / Ventilador de refrigeración, Cooler todos los tamaños. Marcas: EVERCOOL - BRUSHLESS - NMB-MAT - ZSOXPF- otros. Voltaje: Todos los voltajes Metodo de Refrigeración Aire Dispositivos Compatibles: Varios Para todo tipo de uso. Cooling Fan. Todos los artículos publicados son puestos a prueba y revisados en nuestro laboratorio de electrónica. Ubicación: Bogotá

Disponible para despacho Inmediato!!! EL PRECIO INLCUYE: 1 x Raspberry Pi 3 Modelo B 1 x Alimentador Rapsberry 5V - 2.5A 3 x Disipadores para Raspberry 1 x Caja Protectora Raspberry 1 x Pantalla LCD Táctil 3.5" Con case para la Raspberry RASPBERRY PI 3 MODELO B: Construido con el último procesador de la empresa Broadcom de refrencia 2837 ARM de 64 bits, la nueva generación de raspberry Pi 3 Modelo B es más rápido y más potente que sus predecesores. Se ha mejorado la administración de energía para soportar dispositivos USB externos de más potencia y la nueva Raspberry PI 3 ahora viene con una nueva función de conectividad inalámbrica WI-FI y Bluetooth. -CPU ARMv8 de 4 núcleos con 1,2 GHZ de 64 bits -Wireless LAN 802.11n -Bluetooth 4.1 -Bluetooth Low Energy (BLE) Al igual qu el (Pi 1) Modelo B+, también tiene: -4 puertos USB -40 pines GPIO -Puerto HDMI Full -Conector de audio de 3.5mm combinado y video compuesto. -Interfaz de la cámara (CSI) -Interfaz de pantalla (DSI) -Ranura para tarjeta Micro SD (No viene incluida) -Núcleo de gráficos Video Core IV 3D ADAPTADOR DE ENERGÍA: Entrada: 100-240 V AC 50/60 hz Salida: 5 V - 2.5 A Material: Plástico Color: Negro Peso: 85g aprox Longitud Cable: 1m aprox Conector: Micro USB DISIPADORES: El paquete Incluye: 1 x Disipador de Calor de cobre (con logo) 1 x Disipador de Calor de Cobre 1 x Disipador de Calor de Aluminio PANTALLA: Interfaz: SPI Controlador: XPT2046 LCD Type: TFT Resolución: 320*480 DOTS Core System: vision 3.18.9 SPI Speed: 32MHz Color Levels Index: 65536 Power Consumption/Backlight Current: TBD

REGISTRO     NUESTRA REPUTACION     OTROS PRODUCTOS     TERMINOS Y CONDICIONES    TERMINOS GARANTIA La Crema cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores. Al agregar la Crema Disipadora entre las superficies se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es recomendad para reparaciones o producción. Características: Compuesto con material de alta pureza, tiene excelentes propiedades de conductividad térmica. La estabilidad de sus características en un amplia banda de temperatura (de -60ºC a +250ºC). Asegura un bajo punto de goteo sin secarse ni endurecerse. No es inflamable ni corrosiva. Se puede usar en: Transistores de potencia Integrados Amplificadores Rectificadores de potencia triacs y SCR Disipadores de Microprocesadores Coolers de PCs Mis Artículos a la venta

Pasta Grasa Conductiva Disipador de Calor CPU 16g G6 HY410 Características: Compuesto térmico (Thermal Grease) para el uso de CPU Conductividad térmica:> W/m.k Compuesto térmico de silicona De alta conductividad, bajo sangrado, estable a altas temperaturas Ayuda a la disipación de calor de una CPU a un disipador de calor Uso principal: acoplamiento térmico de dispositivos electrónicos a los disipadores de calor Pliego de condiciones: Color: Gris Tamaño del artículo: mm Peso neto: 16g Peso del paquete: 26g Garantía: Sí

Disipador de calor de latón, permite una mejor disipación de calor que los disipadores de aluminio convencionales, el disipador tiene un adhesivo 3M que permite incorporarse fácilmente a los circuitos integrados superficiales  Material Latón Dimensiones 14 mm x 12 mm x 6 mm Contenido del paquete 1x Disipador de Calor de Latón 

Pasta Crema Disipadora Calor Arctic Cooling MX-2 NUEVA MX2 ARCTIC COOLING MX-2 compuesto térmico Pega especificación Aplicación: CPU, GPU y otras aplicaciones entre los componentes semiconductores de potencia y disipadores de calor. Características: Alta conductividad térmica Resistencia térmica baja Conductiva no eléctricos No capacitiva No Curado No corrosivo No sangrado inodoro Densidad: 3,69 g / cm 3 Viscosidad: aplomo Peso neto: 4 g Garantía: Sí

cuadrade de pad termico: 100x100x1mm precortado en 16 cuadrados de 25mm x 25mm x 1.0 mm 100% nuevo y de alta calidad. Almohadillas térmicas compuestas térmicamente conductoras de silicona. Las almohadillas térmicas pueden evitar la aplicación desigual entre los disipadores de calor y los chips CI. Mejore la eficacia de su disipador de calor y reduzca la temperatura de funcionamiento de su procesador, tarjeta de video, disminuyendo las posibilidades de fallas prematuras. Uso: Este producto es adecuado para GPU CPU VGA BGA Bridge Chips. Puede cortar la almohadilla térmica en el tamaño que necesita con facilidad. Tenemos muchos tipos de almohadilla térmica con diferentes grosores y tamaños en nuestra tienda, visite nuestra tienda si necesita otras almohadillas térmicas Parámetros: Color: Segun foto Temp continua: -40 -260 grados centigrados Conductividad térmica: 3.2w / m-K Voltaje de avería: 4kv / mm

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es de segunda no tiene el conector pero esta en perfecto estado

Descripción Socket AM5 de AMD para procesadores de escritorio AMD Ryzen ™ serie 7000. Solución de alimentación robusta: 16 + 2 fases de poder combinadas con conectores de alimentación ProCool II de 8+8 pines, chokes de aleación de alta calidad y condensadores duraderos para admitir procesadores multinúcleo. Diseño térmico optimizado: Disipadores de calor VRM masivos más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, tubo de calor en forma de L, cuatro disipadores de calor M.2 integrados y una placa posterior M.2 para la ranura M.2_1. Tecnologías de overclocking: Dynamic OC Switcher, Ryzen Core Flex, Asynchronous Clock y PBO Enhancement. Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E integrado, Ethernet Intel ® de 2.5 Gb y ASUS LANGuard. La conectividad de juego más rápida: PCIe ® 5.0, dos puertos PCIe 5.0 M.2 integrados, conector USB 3.2 Gen 2×2 en el panel frontal y puerto Thunderbolt ™. Audio líder en la industria: ROG SupremeFX ALC4080 con amplificador Savitech SV3H712, junto con DTS ® Sound Unbound y Sonic Studio III. Personalización inigualable: Iluminación Aura Sync RGB exclusiva de ASUS, que incluye un puerto RGB y tres puertos Gen 2 RGB direccionables. Diseño apto para DIY: Placa de E/S premontada, PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, Q-LED, BIOSFlashBack ™, Botón Clear CMOS, FlexKey, SafeSlot y SafeDIMM. Control inteligente: Herramientas exclusivas de ASUS que incluyen AI Cooling II, cancelación de ruido AI bidireccional y AI Networking para una fácil configuración. Software de renombre: Prueba gratuita integrada de 60 días de AIDA64 Extreme y un panel intuitivo UEFI BIOS. Prepárate para la próxima generación con el elegante ROG Strix X670E-A Gaming WiFi. Su PCB negro y detalles en blanco contrastan claramente con los disipadores de calor plateados que enfatizan la entrega de energía superior para los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000. Las utilidades exclusivas de overclocking de ROG, las capacidades completas de PCIe 5.0 y la compatibilidad con DDR5 se combinan para agregar un rendimiento personalizado y elementos esenciales de AM5 a su configuración de juego. La entrega de energía sólida, las herramientas innovadoras de overclocking y los controles de enfriamiento integrales son los fundamentos centrales del ROG Strix X670E-A, que le brindan todo lo necesario para navegar y flexionarse con AMD Ryzen™ 7000 en su construcción. El almacenamiento ultrarrápido está a tus órdenes con dos ranuras PCIE 5.0 M.2 y dos ranuras PCIE 4.0 M.2. Aumente aún más la velocidad, cree una copia de seguridad reflejada o ambas cosas; Las configuraciones NVMe y SATA RAID (0/1/10) están disponibles a través de AMD RAID Xpert2. La compatibilidad con PCIe 5.0 también se extiende a la ranura de extensión x16 superior, que incluye SafeSlot para admitir tarjetas gráficas pesadas y Q-release para actualizaciones sencillas. El ROG Strix X670E-A Gaming WiFi ofrece una gran cantidad de conectividad interna y externa para redes de baja latencia y transferencias de datos ultrarrápidas. A esas ventajas se une una solución de audio avanzada que te permite detectar las señales más pequeñas y localizar a tus oponentes. Una llamativa estética plateada y blanca con iluminación RGB complementaria ofrece una construcción que destaca en todos los sentidos. Combine el Strix X670E-A con otros productos del diverso ecosistema ROG para crear una configuración de juego totalmente personalizada que refleje su estilo personal. El ROG Strix X670E-A Gaming WiFi llamará la atención con un llamativo acabado blanco plateado que contrasta con un atrevido diseño de rejilla iluminado con Aura RGB. Las franjas paralelas y el texto curvo en los disipadores de calor VRM, M.2 y PCH unen toda la estética con una apariencia limpia y moderna. Equilibra la térmica y la acústica de cualquier construcción con un solo clic. Un algoritmo patentado de ASUS reduce el ruido innecesario mientras ejecuta una prueba de esfuerzo rápida y luego monitorea las temperaturas de la CPU para ajustar dinámicamente los ventiladores a velocidades óptimas. Construya su próximo equipo con un procesador AMD Ryzen™ serie 7000 y ROG Strix X670E-A Gaming WiFi para experimentar un rendimiento avanzado. Con hasta 16 núcleos “Zen 4” y 32 subprocesos, frecuencias de hasta 5,7 GHz y 80 MB de caché, AMD Ryzen™ serie 7000 te mantiene a la vanguardia. 1 También obtendrás acceso a nuevas funciones para jugadores con AMD Socket AM5, desde la velocidad de la memoria DDR5 hasta el mayor ancho de banda de PCIe ® 5.0. Los procesadores AMD Ryzen™ serie 7000 y las placas base con socket AMD AM5 están desbloqueados para overclocking y personalizar tu experiencia. Obtenga aún más rendimiento al overclockear su memoria DDR5 con la tecnología AMD EXPO™. 2 b'/xc2/xa0' CPU: AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000* Consulte www.asus.com para obtener la lista de soporte de CPU. Conjunto de chips: AMD X670 Memoria: 4 x DIMM, máx. 192 GB, DDR5 8000+(OC)/7800(OC)/7600(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000 (OC)/5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200/ 5000/ 4800 ECC y no ECC, memoria sin búfer* Arquitectura de memoria de doble canal Admite perfiles extendidos AMD para overclocking (EXPO™) OptiMem II Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para obtener la lista de compatibilidad de memoria. La memoria DDR5 sin búfer y sin ECC admite la función On-Die ECC Gráficos: 1 x DisplayPort* 1 x puerto HDMI ® ** Admite máx. 8K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4. ** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI 2.1. *** La compatibilidad con la resolución VGA depende de la resolución de los procesadores o las tarjetas gráficas. Ranuras de expansión: Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 1 x ranura PCIe 5.0/4.0/3.0 x16 Chipset AMD X670 1 x ranura PCIe 4.0/3.0 x16 (admite modo x4) 1 x ranura PCIe 3.0 x1 Almacenamiento: Total compatible con 4 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s* Procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000 Ranura M.2_1 (clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 5.0 x4) Ranura M.2_2 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite el modo PCIe 5.0 x4) Chipset AMD X670 Ranura M.2_3 (Clave M), tipo 2242/2260/2280/22110 (admite el modo PCIe 4.0 x4) Ranura M.2_4 (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (compatible con el modo PCIe 4.0 x4) 4 puertos SATA de 6 Gb/s *La tecnología AMD RAIDXpert2 admite NVMe RAID 0/1/10 y SATA RAID 0/1/10 Ethernet: 1 x Intel® 2.5Gb Ethernet ASUS LANGuard Inalámbrico y Bluetooth: Wi-Fi 6E 2×2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) Admite banda de frecuencia de 2,4/5/6 GHz* Bluetooth v5.2 La normativa de WiFi 6E 6 GHz puede variar entre países y la función será listo en Windows 11 o posterior. USB: USB trasero (12 puertos en total) 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 8 x puertos USB 3.2 Gen 2 (7 x Type-A + 1 x USB Type-C ®) 1 x USB 3.2 Gen 1 puerto (1 x Tipo A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo A) USB frontal (7 puertos en total) 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (compatible con USB Type-C®) 1 x cabezal USB 3.2 Gen 1 admite 2 puertos USB 3.2 Gen 1 adicionales 2 x cabezales USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Audio: CODEC de audio de alta definición con sonido envolvente ROG SupremeFX 7.1 ALC4080 Sensor de impedancia para salidas de auriculares delanteras y traseras Admite: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack en el panel frontal Salida de reproducción estéreo SNR de 120 dB de alta calidad y entrada de grabación SNR de 113 dB Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz Funciones de audio Tecnología de blindaje SupremeFX Savitech SV3H712 AMP Puerto de salida S/PDIF óptico trasero Condensadores de audio premium Cubierta de audio *El puerto de salida de línea del panel trasero no admite audio espacial. Si desea utilizar audio espacial, asegúrese de conectar su dispositivo de salida de audio al conector de audio en el panel frontal de su chasis. Puertos de E/S del panel posterior: 1 x puerto USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C ®) 8 x puertos USB 3.2 Gen 2 (7 x Type-A, 1 x USB Type-C ®) 1 x puerto USB 3.2 Gen 1 (1 x Type-C ®) A) 2 x puertos USB 2.0 (2 x Tipo-A) 1 x DisplayPort 1 x puerto HDMI® 1 x módulo Wi-Fi 1 x puerto Ethernet Intel® I225 -V de 2,5 Gb 5 x conectores de audio 1 x salida óptica S/PDIF puerto 1 x botón BIOS FlashBack™ 1 x botón Clear CMOS Conectores de E/S internos: Relacionado con el ventilador y la refrigeración 1 cabezal del ventilador de la CPU de 4 pines 1 cabezal del ventilador OPT de la CPU de 4 pines 1 cabezal de la bomba AIO de 4 pines 5 cabezales del ventilador del chasis de 4 pines Relacionados con la alimentación 1 conector de alimentación principal de 24 pines 2 x 8 -pin Conector de alimentación de +12 V Relacionado con el almacenamiento 4 x ranuras M.2 (Key M) 4 x puertos SATA 6 Gb/s USB 1 x conector USB 3.2 Gen 2×2 (admite USB Type-C ®) 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1 admite adicionales 2 puertos USB 3.2 Gen 1 2 x encabezados USB 2.0 admiten 4 puertos USB 2.0 adicionales Varios 3 x encabezados direccionables Gen 2 1 x encabezado Aura RGB 1 x puente de sobrevoltaje de CPU 1 x encabezado de audio del panel frontal (AAFP) 1 x sistema de 20-3 pines Cabecera del panel con función de intrusión en el chasis 1 x cabecera del sensor térmico 1 x cabecera Thunderbolt™ Características especiales: Extreme Engine Digi+ Condensadores metálicos negros 5K ASUS Q-Design 2 Q-Latch Ranura PCIe Q-Release Q-DIMM- Q-LED (CPU [rojo], DRAM [amarillo], VGA [blanco], arranque Dispositivo [amarillo verde]) Q-Slot ASUS Thermal Solution Placa posterior del disipador de calor M.2 Disipador de calor M.2 Diseño de disipador de calor VRM ASUS EZ DIY Botón BIOS FlashBack™ LED BIOS FlashBack™ Botón Clear CMOS ProCool II Pre -protector de E/S montado SafeSlot SafeDIMM AURA Sync Cabecera AURA RGB Cabeceras direccionables Gen 2 Funciones de software: Software exclusivo de ROG GameFirst VI ROG CPU-Z Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer + Sonic Suite Companion Sonic Radar III DTS ® Sound Unbound Software antivirus Software exclusivo de ASUS Armory Crate AIDA64 Extreme (60 días gratis versión de prueba) AURA Creator AURA Sync Fan Xpert 4 (con AI Cooling II) Ahorro de energía Cancelación de ruido AI bidireccional AI Suite 3 TPU DIGI+ VRM Aplicación Turbo Limpiador de PC MyAsus WinRAR UEFI BIOS ASUS EZ DIY ASUS CrashFree BIOS 3 ASUS EZ Flash 3 ASUS UEFI BIOS Modo EZ FlexKey BIOS: 256 Mb Flash ROM, BIOS UEFI AMI Manejabilidad: WOL por PME, PXE Sistema operativo: Windows® 11, Windows® 10 de 64 bits Factor de forma: ATX 12 pulgadas x 9,6 pulgadas (30,5 cm x 24,4 cm) Marca Asus